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[发明专利]红外线温度感测器-CN202210128669.3在审
发明人：乐明;古仁斌;王建勋;梁育志 -专利权人：众智光电科技股份有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01J5/06 文献下载
摘要：一种红外线温度感测器包含一热电堆感测器以及一红外线反射器，其中红外线反射器反射目标物所辐射的红外线至热电堆感测器的一第一热电堆感测元件以感测目标物的温度。通过适当设计红外线反射器的一反射面，可使红外线温度感测器的感测范围的水平视角较大，而垂直视角较小。此外，热电堆感测器包含一第二热电堆感测元件，其可感测封装结构的热辐射，以校正补偿封装结构因环境温度变化所造成的量测误差，进而提高量测准确度。
红外线温度感测器

[发明专利]红外线温度感测器-CN202010440791.5在审
发明人：王建勋;黄振堂;梁育志;古仁斌 -专利权人：众智光电科技股份有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G01J5/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种红外线温度感测器，包含一热电堆感测芯片，其包含一芯片衬底、一热电堆感测单元、一加热器以及一温度感测元件。热电堆感测单元设置于芯片衬底，以接收来自一标的物的红外线热辐射，并输出相对应的一红外线感测信号。加热器设置于芯片衬底，用以加热芯片衬底至一工作温度。温度感测元件设置于芯片衬底，用以感测芯片衬底的工作温度，并输出相对应的一工作温度信号。上述红外线温度感测器可在操作时维持热电堆感测单元于预设的工作温度，因此单点温度校正即可在广域环境温度下获得较准确的量测结果。
红外线温度感测器

[发明专利]红外线温度感测器-CN202010264446.0在审
发明人：王建勋;黄振堂;梁育志 -专利权人：众智光电科技股份有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种红外线温度感测器，包含一基板、一红外线感测单元以及一环境温度感测元件。红外线感测单元设置于基板上，用以接收一标的物所辐射的一红外线并转换为一第一感测信号。环境温度感测元件设置于基板上且相邻于红外线感测单元。环境温度感测元件用以感测一环境温度并转换为一第二感测信号，其中环境温度感测元件包含至少一萧特基二极管。上述红外线温度感测器的环境温度感测元件具有较佳的线性特性，因此能在室温环境下校正并于较广的工作范围精确量测温度。
红外线温度感测器

[实用新型]红外线温度感测器-CN202020874053.7有效
发明人：王建勋;黄振堂;梁育志;古仁斌 -专利权人：众智光电科技股份有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G01J5/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种红外线温度感测器，包含一热电堆感测芯片，其包含一芯片衬底、一热电堆感测单元、一加热器以及一温度感测元件。热电堆感测单元设置于芯片衬底，以接收来自一标的物的红外线热辐射，并输出相对应的一红外线感测信号。加热器设置于芯片衬底，用以加热芯片衬底至一工作温度。温度感测元件设置于芯片衬底，用以感测芯片衬底的工作温度，并输出相对应的一工作温度信号。上述红外线温度感测器可在操作时维持热电堆感测单元于预设的工作温度，因此单点温度校正即可在广域环境温度下获得较准确的量测结果。
红外线温度感测器

[实用新型]红外线温度感测器-CN202020489355.2有效
发明人：王建勋;黄振堂;梁育志 -专利权人：众智光电科技股份有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种红外线温度感测器，包含一基板、一红外线感测单元以及一环境温度感测元件。红外线感测单元设置于基板上，用以接收一标的物所辐射的一红外线并转换为一第一感测信号。环境温度感测元件设置于基板上且相邻于红外线感测单元。环境温度感测元件用以感测一环境温度并转换为一第二感测信号，其中环境温度感测元件包含至少一萧特基二极管。上述红外线温度感测器的环境温度感测元件具有较佳的线性特性，因此能在室温环境下校正并于较广的工作范围精确量测温度。
红外线温度感测器

[发明专利]红外线温度传感器-CN201910098050.0在审
发明人：王建勋;乐明;梁育志;古仁斌 -专利权人：众智光电科技股份有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种红外线温度传感器是在单一红外线感测芯片上设置至少二个热电堆感测元件，并以包含挡墙的盖体分隔。其中之一热电堆感测元件通过盖体上的通孔感测外部热源的热辐射，而另一热电堆感测元件则感测封装结构的热辐射，以作为校正补偿的依据。上述红外线温度传感器可快速校正补偿封装结构所造成的量测误差。此外，上述红外线温度传感器的封装步骤简单，且容易设置滤波片以扩大其应用范围。
红外线温度传感器

[发明专利]红外线传感器及用于其的热电堆感测芯片-CN201811198584.2在审
发明人：黄振堂;曾群升;王建勋;梁育志 -专利权人：众智光电科技股份有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： G01J5/14 文献下载
摘要：一种非接触式红外线传感器，接收红外线辐射而输出信号，包括具多个电性接脚的封装基座、热电堆感测芯片、热敏电阻及封盖。热电堆感测芯片设于封装基座上，包括热电堆感测元件、保护电容及保护电阻。热电堆感测元件具有正负端连接至电性接脚。保护电容位于热电堆感测芯片周围，两端跨设于热电堆感测元件的正负端。保护电阻串接于热电堆感测元件的正端与电性接脚作输出。热敏电阻设于封装基座，连接另一电性接脚以提供环境温度信号。封盖固接于封装基座上提供气密封装，并具有视窗及红外线滤片。
红外线传感器用于热电堆感测芯片

[实用新型]红外线温度传感器-CN201920173183.5有效
发明人：王建勋;乐明;梁育志;古仁斌 -专利权人：众智光电科技股份有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种红外线温度传感器是在单一红外线感测芯片上设置至少二个热电堆感测元件，并以包含挡墙的盖体分隔。其中之一热电堆感测元件通过盖体上的通孔感测外部热源的热辐射，而另一热电堆感测元件则感测封装结构的热辐射，以作为校正补偿的依据。上述红外线温度传感器可快速校正补偿封装结构所造成的量测误差。此外，上述红外线温度传感器的封装步骤简单，且容易设置滤波片以扩大其应用范围。
红外线温度传感器感测元件热电堆封装结构校正补偿热辐射盖体感测本实用新型感测芯片量测误差外部热源滤波片红外线挡墙分隔通孔封装应用

[实用新型]红外线传感器及用于其的热电堆感测芯片-CN201821670266.7有效
发明人：黄振堂;曾群升;王建勋;梁育志 -专利权人：众智光电科技股份有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： G01J5/14 文献下载
摘要：一种非接触式红外线传感器，接收红外线辐射而输出信号，包括具多个电性接脚的封装基座、热电堆感测芯片、热敏电阻及封盖。热电堆感测芯片设于封装基座上，包括热电堆感测元件、保护电容及保护电阻。热电堆感测元件具有正负端连接至电性接脚。保护电容位于热电堆感测芯片周围，两端跨设于热电堆感测元件的正负端。保护电阻串接于热电堆感测元件的正端与电性接脚作输出。热敏电阻设于封装基座，连接另一电性接脚以提供环境温度信号。封盖固接于封装基座上提供气密封装，并具有视窗及红外线滤片。
热电堆电性接脚封装基座感测芯片感测元件红外线传感器热敏电阻电容正负端封盖环境温度信号红外线辐射红外线滤片电阻串接非接触式气密封装输出信号电阻固接跨设视窗正端输出

[发明专利]可携式电子装置及其光感测封装体-CN201510188987.9在审
发明人：黄振昌;詹前奎;梁育志 -专利权人：力智电子股份有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L31/167 文献下载
摘要：本发明涉及一种可携式电子装置及光感测封装体。可携式电子装置包括壳体、盖体及光感测封装体。盖体设置于壳体上。盖体具有第一透光区域与第二透光区域。光感测封装体设置于壳体中。光感测封装体包括第一晶片、第二晶片及阻隔部。第一晶片提供一光源。第二晶片具有第一感测区及第二感测区。第一感测区提供一环境光感测信号，第二感测区提供一近接感测信号。第二感测区位于第一晶片与第一感测区之间。阻隔部设置于第一晶片与第二晶片之间。第一感测区位于第一透光区域之下。第一晶片与第二感测区位于第二透光区域之下。
可携式电子装置及其光感测封装

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