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[发明专利]一种立体封装的系统级芯片-CN202211139897.7在审
发明人：张顺琳;池继富;范永江;梁月山 -专利权人：上海芯稳微电子有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种立体封装的系统级芯片的总体结构。本实施例的立体封装的系统级芯片采用塑封体对线路板组件进行固定，塑封体外部可覆盖1‑6个面导电层，利用多个面的导电层即可分别将内部线路板组件的电信号引出，并对内部的线路板组件加强固定，芯片整体结构简洁，也消除了引脚容易短接的隐患，使系统级芯片具有高密度、高集成度、高可靠性等诸多优点。
一种立体封装系统芯片

[实用新型]一种立体封装的系统级芯片-CN202222479801.3有效
发明人：张顺琳;池继富;范永江;梁月山 -专利权人：上海芯稳微电子有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装的系统级芯片的总体结构。本实施例的立体封装的系统级芯片采用塑封体对线路板组件进行固定，塑封体外部可覆盖1‑6个面导电层，利用多个面的导电层即可分别将内部线路板组件的电信号引出，并对内部的线路板组件加强固定，芯片整体结构简洁，也消除了引脚容易短接的隐患，使系统级芯片具有高密度、高集成度、高可靠性等诸多优点。
一种立体封装系统芯片

[实用新型]一种紫外LED净水系统-CN201820338487.8有效
发明人：王俊;曹顿华;韩君;刘汝强;梁月山 -专利权人：上海缘图光电科技有限公司
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： C02F1/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种紫外LED净水系统，包括：水路系统，其具有进水口和出水口；紫外LED，用于产生紫外光并照射到所述水路系统；反射结构层，其包围住所述水路系统，用于将所述紫外LED产生的紫外光反射到所述水路系统上。本系统结构简单，紫外LED产生紫外光并照射到水路系统以杀灭有害微生物，通过反射结构层可以提高紫外辐射强度及均匀度。紫外LED消毒无需化学药品，不会产生消毒副产物；杀菌作用快，效果好，无臭味，无噪音，不影响水的口感；能耗低，易操作，运行及维护费用低。
紫外LED 水路系统反射结构净水系统紫外光照射本实用新型消毒副产物紫外光反射化学药品杀菌作用系统结构紫外辐射出水口进水口均匀度无噪音臭味微生物能耗消毒包围维护

[发明专利]高密度LED光源结构及其制备方法-CN201610615452.X有效
发明人：曹顿华;梁月山;李抒智;董永军 -专利权人：昆山锐峰晶体材料有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度LED光源结构及其制备方法，所述光源结构包括固态荧光转化材料基体和至少一个电路基板，所述固态荧光转化材料基体的至少一个端面为出光面，所述固态荧光转化材料基体上镀有与出光波长匹配的反射膜，且所述出光面上未镀有反射膜，所述电路基板设于所述固态荧光转化材料基体的至少一侧面上，所述电路基板上设有LED芯片阵列，所述LED芯片阵列与固态荧光转化材料基体的入光面的外形相匹配，并与其耦合连接。本发明中的高密度LED光源结构采用独特的空间立体范围进行光转换，在一个小面输出，单位面积出光量达2051流明/mm2，突破了单片LED的光密度限制，出光密度提高一个数量级。
高密度 led 光源结构及其制备方法

[发明专利]大功率高温白光LED封装及其制作方法-CN201480000542.7有效
发明人： 梁月山;曹顿华;马可军 -专利权人：上海富迪照明电器有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： C09K11/00 文献下载
摘要：本发明公开了大功率高温白光LED封装，包括蓝光芯片、CeYAG固态荧光材料，以及包围所述蓝光芯片和CeYAG固态荧光材料的封装支架；所述CeYAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。本发明还公开了大功率高温白光LED封装的制作方法。采用上述技术方案制成的大功率高温白光LED封装通过支架结构直接贴合固态荧光材料与大功率蓝光芯片，利用透镜原理将芯片的蓝光和晶片转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该大功率高温白光LED封装结构无需使用黏合剂，具有高荧光效率，可以在大于150度的温度下工作，节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。
大功率高温白光 led 封装及其制作方法

[发明专利]基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构及其制作方法-CN201480000543.1有效
发明人： 梁月山;曹顿华;马可军 -专利权人：上海富迪照明电器有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构，包括蓝光芯片和CeYAG固态荧光材料，CeYAG固态荧光材料上设有与蓝光芯片相匹配的凹槽，蓝光芯片嵌入凹槽内。本发明的大功率蓝光芯片直接嵌入贴合于固态荧光材料的凹槽内，利用透镜原理将芯片发出的蓝光和固态荧光材料转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构工艺简单、成本低；具有高荧光效率，蓝光不泄露；可以直接通过固态荧光材料散热，散热性能好；节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。
基于固态荧光材料嵌入式白光 led 封装结构及其制作方法

[发明专利]一种白光LED封装结构及封装方法-CN201410105225.3有效
发明人：曹顿华;梁月山;马可军 -专利权人：昆山开威电子有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种白光LED封装结构及封装方法，将荧光晶片通过掺杂红色荧光粉的贴合层贴合在蓝光芯片上，工艺简单，所得到的LED器件荧光效率高、显色性能可调。
一种白光 led 封装结构方法

[实用新型]高密度LED光源结构-CN201620817608.8有效
发明人：曹顿华;梁月山;李抒智;董永军 -专利权人：昆山锐峰晶体材料有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高密度LED光源结构，所述光源结构包括固态荧光转化材料基体和至少一个电路基板，所述固态荧光转化材料基体的至少一个端面为出光面，所述固态荧光转化材料基体上镀有与出光波长匹配的反射膜，且所述出光面上未镀有反射膜，所述电路基板设于所述固态荧光转化材料基体的至少一侧面上，所述电路基板上设有LED芯片阵列，所述LED芯片阵列与固态荧光转化材料基体的入光面的外形相匹配，并与其耦合连接。本实用新型中的高密度LED光源结构采用独特的空间立体范围进行光转换，在一个小面输出，单位面积出光量达2051流明/mm2，突破了单片LED的光密度限制，出光密度提高一个数量级。
高密度 led 光源结构

[实用新型]基于荧光晶体的LED车灯-CN201520667854.5有效
发明人：曹顿华;梁月山;潘国庆;是焰峰 -专利权人：昆山开威电子有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： C09K11/77 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于荧光晶体的LED车灯，包括：金属柱和发光体，金属柱的一端与灯泡底座连接，金属柱的另一端与发光体连接，发光体包括：基板、设置于基板外表面的LED芯片以及设置于LED芯片外侧的荧光晶体。本实用新型一种基于荧光晶体的LED车灯，该LED车灯结构简单，性能稳定，无需改动大灯总成，可以直接替代传统的卤素灯泡，提高车灯的整体发光效率和光照强度。
基于荧光晶体 led 车灯

[发明专利]植物灯用红光荧光转换材料及其制备方法-CN201510415898.3在审
发明人：曹顿华;梁月山;董永军 -专利权人：昆山开威电子有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： C09K11/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种植物灯用红光荧光转换材料及其制备方法，所述材料的化学式为：(Y_1-xA_x)₃(Al_1-y-mCr_mB_y)₅O₁₂；其中，0≤x≤1，0≤y≤1，0≤m≤0.05；A选自Lu、Tb、Pr、La、Gd和Ce中的一种；B为Ga、Ti、Mn和Zr中的一种。本发明的植物灯用红光荧光转换材料通过选择合适的蓝光LED芯片和光转换材料，有针对性地加强灯具在400～520nm(蓝)以及610～720nm(红)波段的发光强度，直接形成满足植物生长需要发光光源。而且发光光谱可以通过调节光转换材料的性能或者尺寸比例进行调整，使用方便，易于操作控制。
植物红光荧光转换材料及其制备方法

[实用新型]一种带凹坑的LED支架-CN201520276497.X有效
发明人：曹顿华;梁月山 -专利权人：昆山开威电子有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带凹坑的LED支架，包括支架本体，所述支架本体包括基座，所述基座上设有凹坑，所述凹坑用于安装LED芯片的衬底层，并使所述LED芯片的发光层卡设在所述基座上，所述凹坑与所述衬底层相适配。本实用新型的带凹坑的LED支架，在安装LED芯片的支架上通过机械或者化学方式加工与衬底层相同尺寸的凹坑，使LED的衬底层部分正好沉入凹坑中，同时在支架表面留出芯片的发光部分；蓝光LED芯片发出的光线进入衬底层后，通过凹坑四周反射，重新被收集利用，从而减少光损耗。
一种带凹坑 led 支架

[实用新型]基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构-CN201420296823.9有效
发明人： 梁月山;曹顿华;马可军 -专利权人：上海富迪照明电器有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构，包括蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料，Ce:YAG固态荧光材料上设有与蓝光芯片相匹配的凹槽，蓝光芯片嵌入凹槽内。本实用新型的大功率蓝光芯片直接嵌入贴合于固态荧光材料的凹槽内，利用透镜原理将芯片发出的蓝光和固态荧光材料转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构工艺简单、成本低；具有高荧光效率，蓝光不泄露；可以直接通过固态荧光材料散热，散热性能好；节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。
基于固态荧光材料嵌入式白光 led 封装结构

[实用新型]大功率高温白光LED封装-CN201420297495.4有效
发明人： 梁月山;曹顿华;马可军 -专利权人：上海富迪照明电器有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了大功率高温白光LED封装，包括蓝光芯片、Ce:YAG固态荧光材料，以及包围所述蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料的封装支架；所述Ce:YAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。采用上述技术方案制成的大功率高温白光LED封装通过支架结构直接贴合固态荧光材料与大功率蓝光芯片，利用透镜原理将芯片的蓝光和晶片转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该大功率高温白光LED封装结构无需使用黏合剂，具有高荧光效率，可以在大于150度的温度下工作，节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。
大功率高温白光 led 封装

[发明专利]一种LED封装结构及方法-CN201310228329.9在审
发明人： 梁月山;马晓晶;杨莹 -专利权人：昆山开威电子有限公司
申请日： 2013-06-08 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构，包括底板以及分布在底板上的LED芯片层、导电电极层以及荧光材料层；以及一种LED集成平面工艺封装方法，包括以下步骤：1）将LED芯片固定在底板上；2）在LED芯片平面周围填充绝缘填充介质；3）通过光刻工艺在LED芯片上制作导电电极层；4）在LED芯片层和印刷电路层上方上覆盖荧光材料层。本发明的LED封装结构及方法，将现有技术中单个器件的逐个打线工艺改成光刻工艺一次性形成电路层，简化了LED的封装工艺，提高生产效率；满足灵活设计电路的要求，尤其适用于多芯片，高电压串联结构的LED光源；采用本发明的集成平面工艺，替代了现有技术中的分立台面器件工艺，缩小了LED的封装厚度，使LED封装结构的可靠性大大加强。
一种 led 封装结构方法

[实用新型]一种基于Ce：YAG晶片的复合结构-CN201420084660.8有效
发明人：曹顿华;梁月山;马可军 -专利权人：昆山开威电子有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C09K11/80 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于Ce：YAG晶片的复合结构，包括Ce：YAG晶片及固定在所述Ce：YAG晶片上的红光发光层，形成一种可实现从绿光到红光宽波段发光的复合光学结构，在探测设备、照明器件领域具有广泛的应用。
一种基于 ce yag 晶片复合结构

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