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[发明专利]一种印制电路板、多板结构及其加工方法-CN202310756280.8在审
发明人：张琦;刘田;梁才远;王亮 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板、多板结构及其加工方法，涉及印制电路板技术领域。所述印制电路板在两个基板之间的中心区域设置泡沫板，两个基板之间的周边区域设置密封层，降低了印制电路板的介电常数，并且避免泡沫材料在印制电路板板边的外漏，从而改善泡沫材料吸湿带来的性能下降问题。同时提供了该印制电路板的一种多板结构和一种用于制作上述印制电路板的加工方法。
一种印制电路板板结及其加工方法

[发明专利]一种印制电路板结构及其制作方法-CN202310305137.7在审
发明人：王亮;梁才远;刘田 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板结构及其制作方法，涉及印制电路板制作技术领域，该方法包括：提供第一基板和第二基板，在第一基板的上表面和第二基板的下表面分别制作导电线路；在所述第一基板的上表面放置绝缘膜，并在所述绝缘膜上按照预设图形进行铣空，形成槽型结构，所述槽型结构与第一基板的边界连通，在所述槽型结构内放置垫片；将所述第二基板的下表面放置于所述绝缘膜及所述垫片上，对所述第一基板和所述第二基板进行压合；去除所述垫片；利用垫片来提供支撑力，避免压合的时候绝缘膜铣空的区域发生塌陷，在减轻印制电路板的质量的同时，又能保证印制电路板的平整，从而提高印制电路板的布线空间及有效焊接面积。
一种印制电路板结构及其制作方法

[发明专利]一种多层电路板及其制作方法-CN202211372561.5在审
发明人： 梁才远;陈熙;周渊;王亮 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电路板及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该方法包括：将两侧附有金属层的N个基板通过N‑1个隔膜层依次层叠设置；在预设位置制作并电镀导电盲孔；在各个隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱，导电金属柱的两端用于分别连接与隔膜层相邻上层基板、下层基板的导电盲孔；去除各个隔膜层，在与各个隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层；在N个基板中底层基板的外侧线路层通过其他隔膜层层叠设置至少一个基板，压合所有基板的金属层；在N个基板中顶层基板的上表面和底层基板的下表面制作线路层；有效的缩短了多层电路板的加工周期，降低了工艺难度，提高了加工成功率。
一种多层电路板及其制作方法

[实用新型]电路板-CN202223260645.8有效
发明人：周渊;刘田;刘世生;梁才远;王亮 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板，电路板包括基体和导电层。基体具有彼此正交的第一方向和第二方向。导电层设在基体的第一方向的一侧，导电层具有信号区和接地区，接地区邻近信号区设置，其中，接地区形成有多个第一屏蔽孔和多个第二屏蔽孔，多个第一屏蔽孔和多个第二屏蔽孔沿第二方向间隔排布，且沿第二方向、每个第一屏蔽孔的长度大于每个第二屏蔽孔的长度。根据本实用新型的电路板，通过在接地区设置间隔排布的多个第一屏蔽孔和多个第二屏蔽孔，且沿第二方向、每个第一屏蔽孔的长度大于每个第二屏蔽孔的长度，减少了接地区上屏蔽孔的数量，从而可以有效防止电路板的信号泄露，降低辐射损耗，保证了信号传输过程中的完整性。
电路板

[发明专利]一种曲面天线及其制作方法和结构件工装-CN202211335928.6在审
发明人：卢聪;陈熙;梁才远;王亮;周渊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种曲面天线及其制作方法和结构件工装，涉及曲面天线制作技术领域，该方法包括：制作用于压合各平面天线板的至少一个结构件工装；通过所述结构件工装压合各所述平面天线板，形成具有设定曲率的曲面天线板；按照设定的排序，将压合后的各所述曲面天线板进行拼接，得到曲面天线；能够实现各天线板之间的无缝拼接，且与安装位置的曲面紧密贴合，提高了曲面天线在电子产品在使用过程中稳定性和安全性。
一种曲面天线及其制作方法结构件工装

[发明专利]PCB板加工方法、PCB板及电子设备-CN202211405728.3在审
发明人：胡云杰;陈熙;梁才远;周渊;王亮 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板加工方法、PCB板及电子设备，该PCB板加工方法，包括：在基板上加工外导体金属层；在外导体金属层内填充第一绝缘介质层；在第一绝缘介质层上加工内导体金属层，内导体金属层和外导体金属层同轴设置；在内导体金属层内填充第二绝缘介质层；在第二绝缘介质层的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层，得到包括同轴电缆的PCB板。通过调整内导体金属层与外导体金属层之间的第一绝缘介质层厚度，便能够满足一些要求内导体金属层与外导体金属层的间隔距离较小的应用场景，同时使得同轴电缆的内导体金属层在传输信号时，外导体金属层能够全面对内导体金属层进行屏蔽，提高对同轴电缆的内导体金属层的屏蔽性能。
pcb 加工方法电子设备

[发明专利]泡沫板加工方法、泡沫板、PCB板加工方法、PCB板及设备-CN202211284579.X在审
发明人：张琦;王亮;梁才远 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了泡沫板加工方法、泡沫板、PCB板加工方法、PCB板及设备。该泡沫板加工方法，包括：在泡沫基板上加工第一过孔；在第一过孔上填充绝缘件，获取第一泡沫板；在第一泡沫板加工第二过孔，获取第二泡沫板，第一过孔和第二过孔同轴设置；对第二泡沫板进行电镀处理，获取包含金属化孔的目标泡沫板。本技术方案使得目标泡沫板在与其他PCB板形成多层PCB板时，能够通过金属化孔与其他的PCB板电连接。
泡沫板加工方法 pcb 设备