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- [发明专利]多层印刷布线板及其制造方法-CN201380063322.4在审
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大泽和弘;松岛敏文;桑子富士夫
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三井金属矿业株式会社
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2013-12-11
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2015-08-05
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H05K3/46
- 本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X-Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。
- 多层印刷布线及其制造方法
- [发明专利]电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法-CN02802630.6有效
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桑子富士夫;山崎一浩;松岛敏文
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三井金属鉱业株式会社
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2002-07-26
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2003-12-31
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B32B15/08
- 本发明的目的是提供显示出即使在铜箔面之间施加电压时也不短路的优异耐电压性、并具有不因蚀刻时的喷淋压力而破坏的介电层的电容器层形成用双面覆铜箔层合板。为达到此目的，使用了具有以下层结构的电容器层形成用双面覆铜箔层合板：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层，其特征在于，所述树脂层的层结构为热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构、且总厚度在25微米以下，所述热固性树脂层由环氧系树脂构成；所述耐热性薄膜层由具有如下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。还提供了该覆铜箔层合板的制造方法。
- 电容器形成双面铜箔合板及其制造方法
- [发明专利]覆铜箔层压板的制造方法-CN01802001.1有效
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桑子富士夫;石野友宏
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三井金属鉱业株式会社
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2001-06-29
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2002-12-18
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H05K3/46
- 本发明的目的是防止外层铜箔层贴到内层用基板时所产生的凹陷不良,其中内层用基板具有作为间隙通孔(IVH)或盲通孔(BVH)等层间导通装置的通孔或凹穴。为此,所采用的覆铜箔层压板的制造方法的特征是,使用以下铜箔作为外层而制成覆铜箔层压板(1)用加热后打压实验测得断裂强度为275千牛/米2以上和厚度15微米以上的铜箔表面上形成有树脂层的附树脂铜箔,(2)附有可浸蚀载箔的铜箔,并且载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上;或(3)附有可剥离载箔的铜箔,其中载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上,并且加热后测得载箔层与铜箔层之间形成的接合界面层的剥离厚度为5－300克力(gf)/厘米。
- 铜箔层压板制造方法
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