专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]壳体与盖板激光封焊定位工装及方法-CN201611026193.3有效
  • 吴诗晗;周志勇;杨伟 - 株洲天微技术有限公司
  • 2016-11-22 - 2018-05-04 - B23K26/21
  • 壳体与盖板激光封焊定位工装,包括用于放置壳体的定位座和用于将盖板压合在壳体上的压杆弹臂,壳体通过定位座上的定位销定位,压杆弹臂设置在壳体周边由控制系统控制自动对盖板施加或取消下压力,其特征在于所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体位置的自动微调装置,所述的自动微调装置包括定位摄影控制器和由定位摄影控制器控制的电机,所述的定位摄影控制器装在壳体的正上方,所述的电机装在定位座上可驱动定位座平面转动,定位摄影控制器拍摄下壳体的实时位置并与壳体的激光封焊标准位置进行对比,从而控制电机驱动定位座平面转动,使壳体微调到激光封焊标准位置。本发明还提供一种壳体与盖板激光封焊定位方法。
  • 壳体盖板激光定位工装方法
  • [发明专利]一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置-CN201610172514.4有效
  • 吴诗晗;杨伟;周志勇 - 株洲天微技术有限公司
  • 2016-03-24 - 2018-02-23 - H05K3/00
  • 一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置,在载台主体上设有定位销和加热模块,壳体嵌在定位销与加热模块之间;在载台主体上还设有密封弹性垫,壳体和盖板放置在密封弹性垫上,使得盖板、密封弹性垫和载台主体能形成一封闭的空间;抽真空装置与所述封闭的空间连接,能对所述封闭的空间进行抽气处理。封闭空间达到一定的负压后盖板吸附在密封弹性垫上,向上移动加热模块将壳体向上顶出,然后将壳体抽离进行降温,再电烙铁配合吸锡编带对壳体和盖板上残余的焊锡进行清理。本发明能快速、安全的将盖板与壳体分离,且不会让熔融的焊剂流到壳体的电路模块内部造成污染。
  • 一种电路模块壳体盖板钎焊密封方法装置
  • [实用新型]一种微波模块射频连接器引线连接结构-CN201720446814.7有效
  • 杨伟 - 株洲天微技术有限公司
  • 2017-04-26 - 2018-02-23 - H01R4/18
  • 本实用新型涉及一种微波模块射频连接器引线连接结构,应用于微波模块射频连接器领域,包括壳体内的基板、射频连接器引线和金带,所述射频连接器引线设置在基板平面上方,所述金带通过金带键合机单点键合在基板的镀金表面(A1,B1)点,所述金带两端缠绕至引线上端(A2,B2)点,并通过金带键合机单点键合。操作简单,射频信号传输优良;避免了钎焊带来的焊料及焊剂对微波模块内裸芯片的污染;消除了钎焊时容易将焊锡溢到壳体的射频连接器装配孔内,造成壳体与引线的短路的现象;返修容易,避免了钎焊焊料二次重融,加速焊料氧化及焊料污染芯片的情况。
  • 一种微波模块射频连接器引线连接结构
  • [实用新型]汇流条与电线焊接定位工装-CN201720431910.4有效
  • 刘楠 - 株洲天微技术有限公司
  • 2017-04-24 - 2017-12-01 - B23K3/08
  • 汇流条与电线焊接定位工装,包括工作台、用于加热汇流条的热台和用于定位电线在汇流条上位置的电线压紧机构,其特征在于所述热台放置于工作台上,所述的电线压紧机构装在工作台上,电线压紧机构包括装在工作台上且横跨热台的支架和穿过支架顶面压紧汇流条上待接焊的电线的钉紧螺杆,钉紧螺杆可拆卸的装在支架上,所述的支架与工作台滑移配合可在工作台上沿热台的长度方向滑动,所述的钉紧螺杆在支架上的安装位置可沿热台的宽度方向调整。本实用新型将电线定位在汇流条的待焊位置上,避免焊点位置偏差,且在焊接时使汇流条整体受热升温,提高焊点质量。
  • 汇流电线焊接定位工装
  • [实用新型]一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构-CN201720447168.6有效
  • 周志勇 - 株洲天微技术有限公司
  • 2017-04-26 - 2017-12-01 - B23K26/70
  • 本实用新型公开了一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构,包括壳体和安装在壳体上的盖板,壳体和盖板相接触面均为焊接面,壳体左边部分和右边部分的焊接面均为凹槽形面;盖板左边部分和右边部分的焊接面均为倒凹槽形面;壳体与盖板每个单边的装配结构均为嵌入式装配结构壳体焊接面的凹槽内侧凸起嵌入在盖板的倒凹槽中间凹陷部分中,盖板焊接面的倒凹槽外侧凸起嵌入在壳体的凹槽中间凹陷部分中。采用本实用新型,可实现盖板的自限位,保证壳体与盖板紧密配合且焊缝处接合平整,焊接效率更高,使激光封焊的工作效率提高50%以上,且提高了产品的一致性和成功率,产品外观更美观,产品一致性更好,适应产品的批量生产。
  • 一种用于快速激光微波组件装配结构
  • [实用新型]一种微波组件快速装夹激光封焊定位工装-CN201720447169.0有效
  • 周志勇 - 株洲天微技术有限公司
  • 2017-04-26 - 2017-12-01 - B23K26/70
  • 本实用新型公开了一种微波组件快速装夹激光封焊定位工装,包括底座、安装在底座上的固定安装座,微波组件快速装夹激光封焊定位工装还包括固定定位推块和自动定位推块;固定定位推块固定安装在底座上,自动定位推块活动安装在底座上,固定安装座的两个相邻侧边均设置有固定定位推块、另两个相邻侧边均设置有自动定位推块。采用本实用新型进行微波组件快速装夹激光封焊和微波组件装配结构设计,可实现盖板的自限位,保证壳体与盖板紧密配合且焊缝处接合平整,焊接效率更高,使激光封焊的工作效率提高50%以上,且提高了产品的一致性和成功率,产品外观更美观,产品一致性更好,适应产品的批量生产。
  • 一种微波组件快速激光定位工装
  • [实用新型]微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装-CN201720431952.8有效
  • 吴诗晗 - 株洲天微技术有限公司
  • 2017-04-24 - 2017-12-01 - H01L21/68
  • 微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装,包括工作台,工作台上放置热台,其特征在于热台上具有定位微波多芯片组件在热台上位置的夹装工具,微波多芯片组件被夹装工具夹紧,工作台上还装有用于放置橡皮擦、镊子、小尖刀的键合面膜层处理工具盒。本实用新型的微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装,结构简单,可将微波多芯片组件有效定位在热台上,并且在工装中设置键合面膜层处理工具盒用于放置对键合面膜层进行物理清洁的工具,方便在键合过程中对键合面膜层进行物理清洁,提高键合效率。
  • 微波芯片组件超声键合加热工装
  • [实用新型]一种微波模块射频引线连接结构-CN201720446678.1有效
  • 杨伟 - 株洲天微技术有限公司
  • 2017-04-26 - 2017-12-01 - H01L23/488
  • 本实用新型涉及一种微波模块射频引线连接结构,主要应用于微波模块内射频连接器,包括壳体、射频连接器引线、微波陶瓷片、金铂钯焊盘、锡层、焊点,所述锡层涂覆在所述金铂钯焊盘上,所述涂覆有锡层的金铂钯焊盘底层焊接在壳体,并置于射频连接器引线的下方,通过焊点将金铂钯焊盘与射频连接器引线焊接在一起。对金铬钯焊盘进行预上锡处理,增加焊料对焊盘的润湿,降低焊接难度,保证焊料完全包裹射频连接器引线,防止发生射频连接器引线与金铬铂焊盘之间经未填满或虚焊现象。
  • 一种微波模块射频引线连接结构
  • [发明专利]微电路模块背面预上锡方法及预上锡加热装置-CN201611026192.9在审
  • 吴诗晗;彭欣;杨伟 - 株洲天微技术有限公司
  • 2016-11-22 - 2017-02-15 - H05K3/34
  • 微电路模块背面预上锡方法,包括如下步骤A.制作工装准备一块铝硅板,在铝硅板上表面的中心区域镀金,将铝硅板的上表面分为镀层区和无镀层区,制成工装;B.工装及工件预热将工装固定在热台一上,启动热台一将工装加热至预设温度,将需预上锡的工件放置在热台二上,启动热台二对工件进行预热;C.添加焊料将焊料置于工装的镀金区,使焊料融化;D.上锡将预热好的工件移至工装的镀层区,工件背面与焊料接触并在镀层区上摩擦,使焊料均匀的涂覆在工件背面;E.检查将工件移至工装的无镀层区,并检查工件背面是否上锡合格,不合格则重复步骤D,直至工件背面上锡合格。本发明还提供一种预上锡加热装置。
  • 电路模块背面预上锡方法加热装置

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