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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]氧化钛粉体及其制造方法-CN202080048719.6有效
发明人：江尻和正;柴田和也;桥爪裕香 -专利权人：帝化株式会社
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C01G23/047 文献下载
摘要：在向碱金属钛酸盐的水分散液中加入盐酸来制造含有金红石型结晶的氧化钛时，添加亚硫酸、焦亚硫酸、硫酸或它们的盐。由此能够得到如下的氧化钛粉体，该氧化钛粉体掺杂有2价的硫原子(S2－)，并且，X射线衍射测定中的锐钛矿型结晶的峰强度(IA)相对于金红石型结晶的峰强度(IR)的比(IA/IR)为0.1以下。另外，使该氧化钛粉体分散于分散介质中而得到化妆品。由此，能够提供消除来自瑞利散射的发蓝并且透明性良好、色调良好的分散体、特别是化妆品。
氧化钛粉体及其制造方法

[发明专利]发光元件收纳用构件及发光装置-CN201780023759.3有效
发明人：古久保洋二;山元泉太郎;冈本征宪;正木克明;西村刚太;柴田和也 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01S5/02208 文献下载
摘要：发光元件收纳用构件(A1)具有基体(1)，基体(1)由陶瓷构成，且在内部具有将至少一处设为开口部(5)的深底型的空间部(7)，空间部(7)的内壁成为发光元件(9)的搭载部(11)。发光元件收纳用构件(A1)具有基体(21)，基体(21)具有用于搭载发光元件(9)的搭载部(26)，且具备俯视观察时的形状为矩形形状的底部基材(22)以及在底部基材(22)上以将搭载部(26)呈コ状包围且将至少一处设为开口部(27)的方式设置的壁构件(23)，基体(21)由陶瓷一体形成。
发光元件收纳构件装置

[发明专利]化学镀铂液和使用该化学镀铂液得到的铂覆膜-CN201780090500.0有效
发明人： 柴田和也;上村宇庆 -专利权人：日本高纯度化学株式会社
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供：一种化学镀铂液，其能够以高析出效率进行镀覆处理，即使不含有硫或重金属类也不会发生自分解，镀浴稳定性优异；一种化学镀铂液，其能够抑制铂在图案外析出，仅在必要的位置进行镀铂。另外，本发明的课题在于提供使用了该化学镀铂液的铂镀膜的制造方法；实质上不包含硫和重金属的纯铂镀膜。通过在含有可溶性铂盐、络合剂以及硼氢化合物、氨基硼烷化合物或肼化合物中的任一种化合物、pH为7以上的化学镀铂液中进一步含有下述通式(1)所示的特定羟甲基化合物或其盐，解决了上述课题。R1‑CH2‑OH(1)[R1为具有醛基或酮基的原子团。]。
化学镀铂液使用得到铂覆膜

[发明专利]电解镍(合金)镀覆液-CN202111570321.1在审
发明人： 柴田和也;大平原祐树 -专利权人：日本高纯度化学株式会社
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C25D3/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种电解镍(合金)镀覆液，是在通过镍或镍合金(18)来填充电子电路零件内的微小孔或微小凹部(14)时，可在不会产生孔隙或细缝等缺陷下进行填充，且于接合2个以上电子零件时，通过填充微小间隙部，可令电子零件牢固地彼此接合。此外，该课题在于提供一种使用该电解镍(合金)镀覆液的镍或镍合金镀覆填充方法、微小三维构造体的制造方法、电子零件接合体及其制造方法。通过使用含有特定的N‑取代吡啶鎓化合物的电解镍(合金)镀覆液来填充微小孔或微小凹部(14)，可解决上述课题。
电解合金镀覆

[发明专利]电解镍(合金)镀覆液-CN201780070617.2有效
发明人： 柴田和也;大平原祐树 -专利权人：日本高纯度化学株式会社
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种电解镍(合金)镀覆液，是在通过镍或镍合金(18)来填充电子电路零件内的微小孔或微小凹部(14)时，可在不会产生孔隙或细缝等缺陷下进行填充，且于接合2个以上电子零件时，通过填充微小间隙部，可令电子零件牢固地彼此接合。此外，该课题在于提供一种使用该电解镍(合金)镀覆液的镍或镍合金镀覆填充方法、微小三维构造体的制造方法、电子零件接合体及其制造方法。通过使用含有特定的N‑取代吡啶鎓化合物的电解镍(合金)镀覆液来填充微小孔或微小凹部(14)，可解决上述课题。
电解合金镀覆

[发明专利]电解镍(合金)镀覆液-CN201780030115.7有效
发明人： 柴田和也;大平原祐树 -专利权人：日本高纯度化学株式会社
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种电解镍(合金)镀覆液、使用该电解镍(合金)镀覆液的镍或镍合金镀覆充填方法、以及微小三维结构体的制造方法，其中，该电解镍(合金)镀覆液，在以镍或镍合金(18)充填电子电路零件内的微小孔洞或微小凹部(14)时，能以不会产生孔洞或缝隙等缺陷的方式来进行充填。并且，本发明通过使用含有特定的N取代羰基吡啶鎓化合物的电解镍(合金)镀覆液，来充填微小孔洞或微小凹部(14)，而解决上述课题。
电解合金镀覆

[发明专利]钯镀液和使用该钯镀液得到的钯覆膜-CN201580044246.1有效
发明人：清原欢三;柴田和也;大须贺隆太;中川裕介;大久保祐弥 -专利权人：日本高纯度化学株式会社
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种钯镀液，其中，减少在钯覆膜上产生的针孔等不良部的产生，即使将形成在钯覆膜上的金镀膜薄膜化，也能够得到与以往的金镀膜同等的耐热性能，利用钯镀液以及钯覆膜解决了课题，所述钯镀液含有作为钯源的可溶性钯盐和特定吡啶鎓化合物，所述特定吡啶鎓化合物在1位氮原子上键合有烷基，2位至6位的1个至5个由选自由烷基、芳基、羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代，所述钯覆膜是通过使用该钯镀液，在镍、镍合金、铜或铜合金的覆膜上进行钯镀覆而得到的。
钯镀液使用得到钯覆膜

[发明专利]碳化硅晶锭、碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制造方法-CN201580006861.3在审
发明人：堂本千秋;正木克明;柴田和也;山口恵彥;上山大辅 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： C30B29/36 文献下载
摘要：本发明一实施方式中的碳化硅晶锭(1)包括分别含有供体或受体、且交替配置的多个第一结晶层(3)和多个第二结晶层(4)，第二结晶层(4)中的供体或受体的浓度大于与其上部或下部相接的第一结晶层(3)中的供体或受体的浓度。
碳化硅晶片制造方法

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