专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种机械式受控熔断器-CN202310392149.8在审
  • 洪尧祥;柴倓;林荣土 - 西安赛尔特安电子有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-07-11 - H01H85/04
  • 本发明涉及熔断器技术领域,特别涉及一种机械式受控熔断器,包括设置在壳体内腔的桥接片、加热片、弹性组件和两个电极片,桥接片的相对两端分别与两个电极片之间通过易熔合金焊接,加热片分别与桥接片和电极片电连接,弹性组件的一端与壳体内腔的侧壁相抵接,弹性组件的一端相对的另一端与桥接片相抵接,这样当BMS系统检测到异常信号后,通过启动加热片,与发热片钎焊在一起的电极片会迅速获取发热片的热量将使用合金焊接在一起的桥接片和电极片熔融,桥接片与电极片之间的易熔合金熔融,在弹性组件的回复力的作用下,使得桥接片迅速弹起,桥接片与电极片分离,进而切断了加热回路,达到保护电池的目的。
  • 一种机械式受控熔断器
  • [实用新型]一种直流受控熔断器-CN202122906169.1有效
  • 洪尧祥;柴倓 - 厦门赛尔特电子有限公司
  • 2021-11-24 - 2022-05-27 - H01H85/05
  • 本实用新型涉及熔断器技术领域,尤其涉及一种直流受控熔断器。通过在发热片与第一感温体之间设置绝缘固定座,将发热区和感温区隔断,从而后续助熔断剂不需要填充满,有效减少电弧使助熔断剂的气化过程的膨胀量,电弧烧蚀过程的碳化量,提高了分断能力及绝缘耐压能力,防止产生壳体受损。并且在实现隔断的同时,又不需要将感温区和发热区分设在两个壳体内,减少了热传递路径。
  • 一种直流受控熔断器
  • [发明专利]一种直流受控熔断器-CN202111404589.8在审
  • 洪尧祥;柴倓 - 厦门赛尔特电子有限公司
  • 2021-11-24 - 2022-04-12 - H01H85/05
  • 本发明涉及熔断器技术领域,尤其涉及一种直流受控熔断器。通过在发热片与第一感温体之间设置绝缘固定座,将发热区和感温区隔断,从而后续助熔断剂不需要填充满,有效减少电弧使助熔断剂的气化过程的膨胀量,电弧烧蚀过程的碳化量,提高了分断能力及绝缘耐压能力,防止产生壳体受损。并且在实现隔断的同时,又不需要将感温区和发热区分设在两个壳体内,减少了热传递路径。
  • 一种直流受控熔断器
  • [实用新型]一种贴片型受控熔断器-CN202121356460.X有效
  • 洪尧祥;柴倓 - 厦门赛尔特电子有限公司
  • 2021-06-18 - 2022-02-18 - H01H85/06
  • 本实用新型涉及熔断器技术领域,特别涉及一种贴片型受控熔断器,包括第一电极、第二电极和易熔合金,第一电极通过易熔合金与第二电极电连接,还包括陶瓷发热片,第一电极和第二电极分别贴附于陶瓷发热片表面,陶瓷发热片上设有发热电极且发热电极与易熔合金接触,第一电极、第二电极和易熔合金所构成的主电路,与陶瓷发热片紧贴,使得热传递路径短,热传递更快、更有效;陶瓷发热片包括上陶瓷片和下陶瓷片,上陶瓷片与下陶瓷片之间设有发热电阻,由于陶瓷具有良好的导热能力,抗热震性高,且上陶瓷片、发热电阻和下陶瓷片构成的夹心层结构,能够避免在高温下切断电流路径后,使贴附在陶瓷发热片表面的第一电极和第二电极以及发热电阻重新击穿。
  • 一种贴片型受控熔断器
  • [实用新型]一种陶瓷发热片-CN202121356519.5有效
  • 洪尧祥;柴倓 - 厦门赛尔特电子有限公司
  • 2021-06-18 - 2021-11-30 - H05B3/03
  • 本实用新型涉及发热片技术领域,特别涉及一种陶瓷发热片,包括上陶瓷片和下陶瓷片,上陶瓷片与下陶瓷片之间设有发热电阻,上陶瓷片、发热电阻和下陶瓷片构成夹心层结构,发热电阻上分别设有第一发热电极和第二发热电极,第一发热电极的一端延伸至上陶瓷片的一侧面相对的另一侧面上,第二发热电极的一端延伸至下陶瓷片的一侧面相对的另一侧面上,上陶瓷片的一侧面相对的另一侧面上设有第一电极和第二电极,第一电极的一端延伸至下陶瓷片的一侧面相对的另一侧面上,第二电极的一端延伸至下陶瓷片的一侧面相对的另一侧面上,第一电极和第二电极平行设置,使陶瓷发热片适用于平面焊接,并且第一发热电极可作为公共焊接端,从而能够提高热传递效率。
  • 一种陶瓷发热
  • [发明专利]一种贴片型受控熔断器-CN202110676122.2在审
  • 洪尧祥;柴倓 - 厦门赛尔特电子有限公司
  • 2021-06-18 - 2021-09-10 - H01H85/06
  • 本发明涉及熔断器技术领域,特别涉及一种贴片型受控熔断器,包括第一电极、第二电极和易熔合金,第一电极通过易熔合金与第二电极电连接,还包括陶瓷发热片,第一电极和第二电极分别贴附于陶瓷发热片表面,陶瓷发热片上设有发热电极且发热电极与易熔合金接触,第一电极、第二电极和易熔合金所构成的主电路,与陶瓷发热片紧贴,使得热传递路径短,热传递更快、更有效;陶瓷发热片包括上陶瓷片和下陶瓷片,上陶瓷片与下陶瓷片之间设有发热电阻,由于陶瓷具有良好的导热能力,抗热震性高,且上陶瓷片、发热电阻和下陶瓷片构成的夹心层结构,能够避免在高温下切断电流路径后,使贴附在陶瓷发热片表面的第一电极和第二电极以及发热电阻重新击穿。
  • 一种贴片型受控熔断器
  • [实用新型]一种半导体芯片封装结构-CN202022247499.X有效
  • 洪尧祥;黄金祥;林艺峰;柴倓 - 厦门赛尔特电子有限公司
  • 2020-10-10 - 2021-05-28 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及器件封装技术领域,尤其涉及一种半导体芯片封装结构。通过在芯片与第一贴片电极之间设置过渡电极,所述过渡电极包括一底座和一体成型于底座一端面上的第一凸台,所述第一凸台与芯片接触且所述第一凸台的接触面的面积小于芯片的安装面的面积,所述底座另一端面与第一贴片电极接触,实现减小芯片与贴片电极之间的接合面积,由于热应力的量与芯片和贴片电极的之间的接合表面面积成正比,从而有效减少了芯片的热应力,避免芯片开裂或器件故障。
  • 一种半导体芯片封装结构
  • [实用新型]一种低压受控熔断器-CN202022246544.X有效
  • 洪尧祥;黄金祥;林艺峰;柴倓 - 厦门赛尔特电子有限公司
  • 2020-10-10 - 2021-05-04 - H01H85/143
  • 本实用新型涉及电路保护技术领域,特别涉及一种低压受控熔断器,包括一封闭的扁平状壳体,扁平状壳体内腔设有主回路和控制回路,主回路包括低熔点合金丝、第一电极片和第二电极片,低熔点合金丝位于第一电极片与第二电极片之间且低熔点合金丝分别与第一电极片和第二电极片相连接,第一电极片远离低熔点合金丝的一端和第二电极片远离低熔点合金丝的一端均伸至扁平状壳体外部,通过设置一封闭的扁平状壳体,第一电极片和第二电极片均为形状呈Z型的板状结构,这样能够实现产品整体结构的扁平化,也有利于增大低熔点合金丝与阻性发热元件的吸热面。
  • 一种低压受控熔断器
  • [发明专利]一种电阻浆料用二氧化钌制备方法-CN201611025679.5在审
  • 柴倓;胡劲;王玉天;王开军;张维均;傅强;段云彪;王伟强 - 昆明理工大学
  • 2016-11-22 - 2017-04-26 - C01G55/00
  • 本发明公开一种电阻浆料用二氧化钌的制备方法,配制浓度为0.01‑1mol/L的三氯化钌溶液和浓度为0.01‑3mol/L的季铵盐溶液,按照摩尔比为1:(3‑5)比例,将三氯化钌溶液,在加热及磁力搅拌的条件下逐滴加入至季铵盐溶液,滴加完毕后直至溶液pH值为7‑8停止搅拌,得到的黑色沉淀用离心机清洗,过滤后烘干即得到二氧化钌;本发明使用的季铵盐溶液呈碱性并起到表面活性剂的作用,本发明制备的二氧化钌具有纯度高,粒度均一性高,分散性好等优点,合成条件温和,制备周期短且效率高,杂质离子易清洗,所需后处理步骤较少,同时操作简单,不会产生有毒气体,在浆料中应用范围宽,可做中低阻材料。
  • 一种电阻浆料氧化制备方法
  • [发明专利]一种钨废料回收制备钨酸钠的方法-CN201610336016.9在审
  • 王伟强;胡劲;王开军;张维钧;柴倓;檀校 - 昆明理工大学
  • 2016-05-20 - 2016-08-17 - C01G41/00
  • 本发明涉及一种钨废料回收制备钨酸钠的方法,属于钨的提纯技术领域。本发明所述方法首先将钨废料磨细,备用;将磨细后的钨废料与固体强氧化剂混合均匀,然后进行焙烧,焙烧后的物料用去离子水进行浸出,浸出后得到钨酸钠溶液和未溶含钨废料;过滤后得到钨酸钠溶液和未溶含钨废料。本发明所述方法采用固体强氧化剂对钨合金废料进行溶解,溶解后得到的钨酸钠存在于碱性条件中是较为稳定的,并且使用固体强氧化剂溶解钨合金废料反应过程比较温和、危险性小、易操作。
  • 一种废料回收制备钨酸钠方法

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