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[发明专利]测距相机设备-CN202080081902.6在审
发明人：朴贵莲;柳东鋧 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：根据本发明实施例的测距相机设备包括：光发射单元；以及光接收单元，包括图像传感器。光发射单元包括：光源，包括发光器件；以及漫射构件，布置在光源上并且包括多个微透镜。漫射构件包括第一区域和第二区域，其中第一区域包围第二区域并且第二区域布置成使得其中心在光轴方向上与光发射单元重叠。此外，第二区域中的微透镜的直径小于第一区域中的微透镜的直径。
测距相机设备

[发明专利]发光封装-CN201611070922.5有效
发明人： 柳东鋧;金忠烈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光封装包括：第一引线框；第二引线框，沿第一方向与第一引线框间隔开；主体，耦接到第一引线框和第二引线框；以及发光元件，位于第一引线框上。第一引线框包括第一侧部至第四侧部，第一侧部包括从主体的一个侧表面向外突出的第一突起以及布置在第一突起的端部的第一接触部。第二引线框包括第五侧部至第八侧部，第五侧部包括从主体的与主体的该一个侧表面对称的侧表面向外突出的第二突起以及布置在第二突起的端部的第二接触部。第一接触部和第二接触部中的每一个包括第二层以及覆盖第二层的第一层。
发光封装

[发明专利]发光器件封装和照明装置-CN201680069498.4有效
发明人： 柳东鋧;姜景皓;尹乃相;崔珉洙 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：实施例涉及发光元件封装和照明装置。根据实施例的发光元件封装包括：第一引线框架；发光元件，安装在第一引线框架上；第二引线框架，沿第一方向与第一引线框架隔开；保护元件，安装在第二引线框架上；以及主体，结合到第一引线框架和第二引线框架，其中，第一引线框架包括沿其底表面的边缘设置的第一阶梯部，第二引线框架包括沿其底表面的边缘设置的第三阶梯部、竖直地与第三阶梯部不叠置且与第三阶梯部隔开的安装有保护元件的区域、以及竖直地与第三阶梯部部分地叠置的第二引线凹槽部，其中，第一阶梯部和第三阶梯部可以设置在主体中，由此能够增强第一引线框架与第二引线框架之间的空间中的注射成型。换句话说，实施例具有边缘部或曲面部，它们设置在第一引线框架和第二引线框架之间的空间周围，由此降低了注射成型缺陷，并因此能够增强生产率。
发光器件封装照明装置

[发明专利]发光器件封装件-CN201680041607.1有效
发明人： 柳东鋧;闵凤杰 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装件包括第一引线框架和第二引线框架、暴露第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的前表面的一部分的封装件本体、发光器件、齐纳二极管和至少一个电线，至少一个电线被构造成将第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面电连接至发光器件或齐纳二极管中的至少一个，其中第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面包括被连接到至少一个电线的至少一个结合区域，其中至少一个结合区域具有平面形状，在平面形状中，至少一个结合区域被布置成接触第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面的角部。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装和发光装置-CN201680050266.4在审
发明人： 柳东鋧;闵凤杰 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：根据本发明的实施例的发光器件封装包括第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，其包括用于与第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔的斜面；至少一个元件部分，其布置在第一引线框架或第二引线框架的至少一个元件区域中；以及至少一根导线，其将所述至少一个元件部分连接到第一引线框架或第二引线框架的至少一个接合区域，其中，该封装主体可以包括至少一个凹槽部分，其布置在该封装主体与将所述至少一个元件部分的侧角和所述元件部分的下表面的中心相连的假想直线延长线汇合的位置处，以暴露所述接合区域。
发光器件封装装置