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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]球格阵列封装基板及其制造方法及其球格阵列封装构造-CN200410074583.9有效
  • 柯舜福;丁一权 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2004-09-07 - 2006-03-15 - H01L23/12
  • 本发明公开了一种球格阵列封装基板及其制造方法，提供一基板本体，基板本体表面形成有至少一接球垫及一防焊层，该防焊层具有对应于该接球垫的开口，使得该接球垫具有一显露于该防焊层开口的显露表面，一图案化金属补强层沿着该防焊层开口的一侧壁而形成于该显露表面，以使该开口的侧壁不直接接触焊球，该焊球能回焊植接于该接球垫与该图案化金属补强层，以增加接合面积并提升焊球的球推力特性。本发明还公开了一种包含该球格阵列封装基板的球格阵列封装构造，该封装构造另包含一芯片，设于该封装基板上；多个焊球，植接于该些接球垫；该封装构造可减少防焊层对焊球的影响，增加焊球在球格阵列封装基板上的接合面积，提升焊球的球推力。
  • 阵列封装及其制造方法构造
  •  1 
  • 共 1 条
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