专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电源电路和电源装置-CN202110257336.6在审
  • 宋孝韦;柯俊伟;沈昱凯;黄志伟 - 和硕联合科技股份有限公司
  • 2021-03-09 - 2021-12-17 - H02M3/20
  • 本发明公开一种电源电路和电源装置。电源电路包括第一N型金属氧化物半导体场效晶体管、滤波器、运算放大器、控制电路和第一开关。第一N型金属氧化物半导体场效晶体管的漏极接收第一输入电压。滤波器耦接第一N型金属氧化物半导体场效晶体管的源极,并且用来输出输出电压。运算放大器的非反相输入端通过第一电容耦接接地端。控制电路耦接运算放大器的反相输入端。第一开关的一端耦接第一N型金属氧化物半导体场效晶体管的栅极,另一端可切换地耦接控制电路或运算放大器的输出端,使得第一N型金属氧化物半导体场效晶体管的栅极被切换耦接至控制电路或运算放大器的输出端。
  • 电源电路装置
  • [发明专利]电源转换器、电子装置及侦测电源转换器输出功率的方法-CN201310551657.2有效
  • 郑博元;柯俊伟 - 和硕联合科技股份有限公司
  • 2013-11-07 - 2014-06-18 - H02M3/06
  • 本发明涉及一种电源转换器、电子装置及侦测电源转换器输出功率的方法,上述方法用以在电子装置电性连接电源转换器时,侦测电源转换器输出的功率值。上述方法包括以下步骤:控制电子装置的电池对电子装置进行供电,并断开电源转换器对电子装置供电时的供电路径;使阻抗调整装置在供电路径断开后调整阻抗值,以改变输出至电子装置的供电电压;侦测改变后的供电电压,并根据供电电压以辨识电源转换器输出的功率值。本发明通过上述方法并不需要电源转换器多设一根有辨识功能的管脚,即只需两根普通管脚就可以辨识出电源转换器输出的功率,从而达到降低电源转换器的制造成本的目的。
  • 电源转换器电子装置侦测输出功率方法
  • [实用新型]一种大功率LED筒灯-CN201120328815.4有效
  • 苏光耀;柯俊伟;谭光明 - 浙江名芯半导体科技有限公司
  • 2011-09-05 - 2012-06-20 - F21S2/00
  • 一种大功率LED筒灯,包括光源、散热器和驱动器,所述光源组装在基板上,散热器的壳体外围设有散热片,其特征是:所述驱动器壳体位于散热器的壳体侧面,两者为扣合式联接;所述光源为底层的多个LED芯片和上层LED荧光粉的胶层封装结构体。本实用新型一是将驱动器壳体与散热器壳体设计成扣合式联接结构,并使驱动器壳体位于散热器壳体的一侧,因此,具有驱动器不易受热、散热效果好;二是将基板与散热器壳体直接焊接一起,使传热更为直接,散热效果明显得到提高;三是大功率LED由底层的多个LED芯片通过上层覆盖掺有LED荧光粉的胶层封装在一起,有利于LED的荧光粉涂粉,使光更为集中。
  • 一种大功率led筒灯
  • [发明专利]充电装置-CN201010219973.6有效
  • 柯俊伟 - 和硕联合科技股份有限公司
  • 2010-06-25 - 2011-12-28 - H02J7/00
  • 一种充电装置,包括连接器、第一分压单元、第二分压单元以及开关单元。连接器包括第一接脚、第二接脚、第三接脚及第四接脚。第一与第二分压单元并连于第一接脚与第四接脚之间。第二接脚连接第一分压单元的第一分压节点。第三接脚连接第二分压单元的第二分压节点。开关单元连接于第一分压节点与第二分压节点之间。当开关单元于第一操作模式时,第二接脚与第三接脚短路。当开关单元于第二操作模式时,第二接脚与第三接脚开路。本发明实施例所提供的充电装置可基于同一个连接器来供电给多种电子装置,以进行快速充电模式。
  • 充电装置
  • [实用新型]一种LED封装焊点结构-CN201020694427.3无效
  • 苏光耀;柯俊伟;李浩 - 浙江名芯半导体科技有限公司
  • 2010-12-31 - 2011-09-07 - H01L33/48
  • 一种LED封装焊点结构,涉及一种焊点结构。现芯片与线路板通过加焊的方式加固连接,但基板的固晶面平整度不同,给加焊带来麻烦,需要不停的调整焊线高度,导致速度下降,影响产量。一种LED封装焊点结构,LED封装结构包括基板、LED芯片及线路板,所述的线路板设有导电区,导电区与LED芯片之间焊有连接线,其特征在于:连接线与导电区连接的焊接点上覆有面积大于焊接点的加固层,加固层中部与焊接点固接,其外部与线路板的导电区固接。采用面积大于焊接点的加固层使连接线的一端可靠固定在线路板的导电区上,操作简便,不需要不停地变换焊机的高度,工作效率高,产品整体可靠性好,质量好,生产成本低。
  • 一种led封装结构

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