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[外观设计]茶叶罐（2）-CN202230704827.6有效
发明人： 林良飞 -专利权人： 林良飞
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：茶叶罐（2）。2.本外观设计产品的用途：用于包装茶叶。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
茶叶罐

[外观设计]茶叶罐（1）-CN202230583826.0有效
发明人： 林良飞 -专利权人： 林良飞
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：茶叶罐（1）。2.本外观设计产品的用途：用于包装茶叶。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
茶叶罐

[外观设计]茶叶罐-CN202230327570.7有效
发明人： 林良飞 -专利权人： 林良飞
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：茶叶罐。2.本外观设计产品的用途：用于包装茶叶。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
茶叶罐

[发明专利]芯片散热和封装的自动判决装置和方法-CN201610167572.8有效
发明人：廖裕民;林良飞 -专利权人：福州瑞芯微电子股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片散热和封装的自动判决装置，包括依次连接的电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片发热仿真单元、封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表；其中电路行为仿真EDA工具还接收测试激励程序数据和芯片电路网表信息；所述Prime_Time功耗分析工具还连接器件工艺库；PCB散热模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收PCB板走线信息和电路板层数信息；substrate散热模拟模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收封装substrate走线信息和封装substrate层数信息。即可根据芯片的封装底板substrate和PCB设计,以及芯片自身在不同典型激励下的功耗表现,准确判决出适合什么类型的封装形式,使仿真越来越准确。
芯片散热封装自动判决装置方法

[外观设计]茶叶罐（和心罐）-CN201730657731.8有效
发明人： 林良飞 -专利权人： 林良飞
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： 07-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：茶叶罐（和心罐）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于存放茶叶的罐子。3．本外观设计产品的设计要点：形状、图案、色彩及其结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：其他视图无设计要点，故省略其他视图。6．请求保护的外观设计包含色彩。
外观设计茶叶罐省略罐子茶叶图案图片

[发明专利]SOC芯片eFuse失效的处理方法及装置-CN201510242182.8有效
发明人：廖裕民;林良飞 -专利权人：福州瑞芯微电子股份有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： G11C29/02 文献下载
摘要：本发明提供一种SOC芯片eFuse失效的处理方法及装置，方法包括将SOC芯片的操作系统分为安全操作系统和非安全操作系统；每次开机之前对efuse电路进行遍历读操作,并将读数据送往比较判断单元将读数据和期望值进行比较,以判断efuse电路是否正常；如果efuse电路正常，相关模块将映射地址指向安全系统BOOT_ROM，将CPU访问的操作系统指向安全操作系统，且允许CPU访问运行安全软件；如果efuse电路不正常，则将映射地址指向非安全系统BOOT_ROM，将CPU访问的操作系统指向非安全操作系统；且不允许CPU访问运行安全软件。如此，efuse损坏后仍能继续使用，节约成本。
soc 芯片 efuse 失效处理方法装置

[发明专利]一种双铝垫结构及其实现方法-CN201310033082.5无效
发明人： 林良飞 -专利权人：福州瑞芯微电子有限公司
申请日： 2013-01-29 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种双铝垫结构，包括第一铝垫、保护层、第二铝垫，所述保护层设于所述第一铝垫的上方，且形成一开窗，所述开窗的截面为倒梯形，所述第二铝垫设有一凹槽，所述第二铝垫设于所述开窗内，且与所述第一铝垫和保护层紧密结合。本发明还提供了一种双铝垫结构的实现方法，所述第二铝垫是通过在已经形成开窗的保护层上镀上一铝层，再通过光刻、蚀刻工艺实现的。本发明在开窗大小不足的情况下，通过设置第二铝垫扩大铝金属的面积，使引线的焊球能够与铝垫充分接触，提高封装打线的良率，减少损失，提高信号质量，提升芯片的性能。
一种双铝垫结构及其实现方法