“林神江”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]低热阻抗的固态光源封装结构及其制造方法-CN200910006210.0有效
发明人：李承士;谢馨仪;林神江;殷寿志 -专利权人：佰鸿工业股份有限公司
申请日： 2009-02-03 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明是关于一种低热阻抗的固态光源封装结构，包含一散热基板、一连接层、一高导热电路基板与一固态光源。固态光源设于高导热电路基板上方，而高导热电路基板与散热基板之间，以连接层作结合。散热基板与连接层之间设有一第一附着层，连接层与高导热电路基板之间设有一第二附着层。此连接层为高导热、低热膨胀系数的金属或金属复合材料，因此，可使本发明的热阻值较一般结构低，且散热基板与高导热电路基板因受热产生热应力，可通过由连接层来缓冲，以增加本发明封装结构的使用寿命。
低热阻抗固态光源封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体发光元件及其制法-CN200810187393.6有效
发明人：李承士;殷寿志;谢馨仪;林神江 -专利权人：佰鸿工业股份有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种半导体发光元件，包含：一半导体晶片及一受激发光层。受激发光层覆盖于半导体晶片上，受激发光层对应半导体晶片的发光强度较强区域的厚度较厚，对应发光强度较弱区域厚度较薄，受激发光层对应于发光强度较强区域的厚度与对应于发光强度较弱区域的厚度比大于1而小于5。其制法，包含：a)提供一半导体晶片，并量测其出光强度分布；b)依据该半导体晶片的出光强度分布决定一受激发光层的形状，使受激发光层对应半导体晶片的发光强度较强区域的厚度较厚，对应发光强度较弱区域厚度较薄，以使各出光角度色温均匀，并制作一具有预定形状的治具；c)借由治具于半导体晶片上形成一受激发光层。目的在于借由受激发光层的形状补偿晶片发光强度不均的缺点，达到色度均匀。
半导体发光元件及其制法