专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双分裂变压器的生产方法及高压线圈匝数异常检测方法-CN202310384369.6在审
  • 蔡统辉;林焱;朱辉 - 三变科技股份有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-06-30 - G01R29/20
  • 本发明公开了双分裂变压器的生产方法及高压线圈匝数异常检测方法;所述检测方法用于在线圈装配完成且铁轭合上后,检测变压器半成品的高压上下部线圈的匝数异常情况;具体步骤如下:S1,高压侧开路,低压侧送入α%(16≤α≤20)的额定电压,分别测量A、B、C三相的空载损耗,确定异常相;S2,断开异常相高压上下部线圈之间的联接引线,再次将高压侧开路,低压侧送入α%(16≤α≤20)的额定电压,分别测量A、B、C三相的空载损耗,验证步骤S1中确定的异常相是否正确;S3,测量异常相中高压上下部线圈的线圈段与对应的低压上下部线圈之间的变比,得出高压上下部线圈中各线圈段的具体匝数,并与标准匝数相比,以确定匝数异常点具体位置。
  • 分裂变压器生产方法高压线圈异常检测
  • [实用新型]一种多功能野餐垫-CN202222225952.6有效
  • 林焱 - 厦门悠度休闲用品股份有限公司
  • 2022-08-24 - 2023-03-24 - A47G9/06
  • 本实用新型提供一种多功能野餐垫,涉及生活用品领域,包括设有第一、第二横向折线和第一、第二竖向折线的本体,四条折线将本体分为九块,依次为从第一块体到第九块体;且第一、第三、第七和第九块体均沿对角折叠形成四个三角结构,位于同一端的两个三角结构重叠设置在两三角结构之间的块体外壁上,从而使本体折叠成上端开口的野餐包;同时第一、第三、第七及第九块体的外侧边角处均设有装配扣,第二和第八块体或第四和第六块体上设有与四个装配扣分别装配的装配孔,装配扣与装配孔的配合对折重叠后的三角结构形成的野餐包进行定型固定,从而改善了现有野餐垫在折叠成野餐包使用时,折叠定型的结构强度不够,包体容易散的问题。
  • 一种多功能野餐
  • [发明专利]芯片硅通孔封装结构的制作方法及封装结构-CN202211405373.8在审
  • 张旦;夏华栋;李瀚宇;林焱 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-03-17 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种芯片硅通孔封装结构的制作方法及封装结构,制作方法包括:提供芯片,芯片具有相对设置的第一表面和第二表面,第一表面上设置有焊垫;在芯片的第二表面形成通孔,通孔暴露出焊垫;在通孔的底壁、侧壁以及芯片的第二表面上形成绝缘层;在绝缘层的表面形成保护层,保护层包括:于通孔的开口处形成向通孔中轴线方向延伸的凸起结构;刻蚀保护层以及通孔内的绝缘层,暴露出焊垫;在通孔内以及绝缘层的表面形成电连接焊垫的金属层。本发明的芯片硅通孔封装结构的制作方法,能够在硅通孔内底部绝缘层上刻蚀形成内倒角,使得刻蚀后的绝缘层与外接线路层连接的结构更稳固。
  • 芯片硅通孔封装结构制作方法

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