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[实用新型]一种新型内埋电感器件结构的印制电路板-CN202023089711.0有效
发明人：陈强;马卓;杜林峰;吉勇;林清贊;李舒平;陈定成 -专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型内埋电感器件结构的印制电路板，涉及印刷电路板技术领域，所述基板上开设有盲槽，所述盲槽内埋入有磁芯；所述磁芯可在所述盲槽内活动。本实用新型通过将磁芯埋入PCB内部，通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈，形成一个非填充镂空电感器件，以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。内埋电感非填充工艺，满足了电感传输损耗，实现动态内埋电感与“绕线”空间性磁场，以此可稳定电磁特性。
一种新型电感器件结构印制电路板

[实用新型]一种应用于LED黑色半固化片的叠层结构-CN202022977922.1有效
发明人：陈定成;马卓;陈强;杜林峰;吉勇;林清贊;李舒平 -专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于LED黑色半固化片的叠层结构，涉及线路板加工技术领域，包括线路板，线路板包括基板层，所述基板层的上端设置有驱动面层，所述基板层的下端设置有COB面层；所述基板层、所述驱动面层之间和所述基板层、所述COB面层之间均设置有若干层半固化片层，若干所述半固化片层叠加设置。本实用新型采用特殊的黑色PP叠层结构可以有效改善△E色容差。采用基材为半固化PP片直接压合而成，其厚度均匀性和色泽均匀性有保障，保证灯面整体灯珠的反射效果；本实用新型的特殊叠层不需要阻焊印油墨，每个个体焊盘不需要接触油墨，从而焊盘上无需担心存在异物导致PCB功能性问题。
一种应用于 led 黑色固化结构

[实用新型]一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构-CN202023279923.5有效
发明人：陈定成;马卓;杜林峰;吉勇;林清贊;陈强;李舒平 -专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，涉及线路板技术领域，包括基板层，所述基板层的上下端面分别粘接有上面铜层和下面铜层，所述上面铜层的上端和所述下面铜层的下端均设置有覆盖膜，所述覆盖膜与所述上面铜层之间、所述覆盖膜与所述下面铜层之间均设置有填胶层。本实用新型通过特殊厚铜填胶技术，解决FPC镀铜厚度≥3oz时，覆盖膜快压出现的压不实，分层，溢胶问题；同时通过双层粘接胶方式，弥补厚铜填胶能力，从其快压排版结构方式解决双层流胶问题，有效改善铜层间填胶不饱满及气泡现象。
一种 fpc 覆盖保护膜胶结

[实用新型]一种适用于5G的光收发模块-CN202023333487.5有效
发明人：陈强;马卓;杜林峰;吉勇;林清贊;李舒平;陈定成 -专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于5G的光收发模块，涉及线路板技术领域，括金手指、开关模块、控制模块、第一光接收组件以及第二光接收组件，金手指具有用于接收所述光收发模块的第一发端控制信号、第二发端控制信号、第一收端采样信号和第二收端采样信号的信号复用引脚；还包括主控电路；与主控电路连接的、电源电路以及隔离电路。本实用新型通过控制模块控制开关模块切换第一收端采样信号和第二收端采样信号输出和控制模块切换第一发端控制信号或第二发端控制信号的输出，实现金手指的信号复用引脚的四个信号的信号复用；同时通过隔离电路将光模块和交换机IIC总线进行隔离，避免了光模块插入交换机通电瞬间对交换机的通讯干扰。
一种适用于收发模块

[发明专利]一种用于5G的光模块板制作方法-CN202011614932.7在审
发明人：陈强;马卓;杜林峰;吉勇;林清贊;李舒平;陈定成 -专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于5G的光模块板制作方法，涉及线路板制造技术领域，包括以下步骤：S1：板材预备：S2：选化感光油墨：S3；电镀金并退油墨：S4；外光成像；S5：蚀刻引线；S6：防焊：S7：丝印抗蚀油墨：S8：化金：S9：板材后期处理：得到合格板材。本发明通过采用内接导电线方式，避免导线直接从光接口连接，在去除引线时导致的引线残留现象。保障了光接口的边缘包金效果，稳定了信号在模块转换中的光收发效果；选化步骤采用全自动双台面印刷机及CCD自动对位系统，及干加湿膜方式制作，确保曝光精度及退膜稳定性；通过使内导引线添加区域为SMD及导体线的末段，且需要使用油墨覆盖区域，在真空蚀刻时，保证连接导体边缘平滑性及信号完整性。
一种用于模块制作方法

[发明专利]一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法-CN202011507022.9在审
发明人：陈强;马卓;杜林峰;吉勇;林清贊;李舒平;陈定成 -专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，涉及线路板生产技术领域，包括以下加工工艺：机械控深：在PCB板上通过控深锣机上的锣刀加工出盲槽，同时控制盲槽的深度和直径；埋磁芯：将磁芯埋入所述盲槽中；压合：使用No Flow PP单张压合，排版方式使用阴阳对错，采用“钢板‑铝片‑钢板”叠层结构，不增加缓冲垫，半固化片提前做好开窗；外形控制：通过改变锣刀的走刀方向及锣板的先后顺序来控制PCB板的外形。本发明通过将磁芯埋入PCB内部，通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈，形成一个非填充镂空电感器件，以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。
一种新型填充镂空电感生产方法