专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]整合电源的车用避光垫-CN202110056977.5在审
  • 萧莹灯;林建甫;柯名娟 - 宏裕汽车股份有限公司
  • 2021-01-15 - 2022-07-19 - B60R13/08
  • 本发明提供一种整合电源的车用避光垫,包括有用以覆盖于汽车仪表台上方的一避光垫本体,该避光垫本体内侧边缘中央结合有一载座,该载座上提供有至少一电源插孔,并且设有整合隐藏于该避光垫本体底面的一电源线组;此外,该载座上设有至少一转动连接座,可利用该转动连接座进一步搭载各种车用物品;如此构成一种能够凭借该载座提供搭载可携式电子装置支架、无线充电座、空气清净机、导航机或抬头显示仪等车用物品,并且整合有电源插孔功能的车用避光垫。
  • 整合电源避光
  • [实用新型]整合电源的车用避光垫-CN202120117377.0有效
  • 萧莹灯;林建甫;柯名娟 - 宏裕汽车股份有限公司
  • 2021-01-15 - 2021-10-29 - B60R13/08
  • 本实用新型提供一种整合电源的车用避光垫,包括有用以覆盖于汽车仪表台上方的一避光垫本体,该避光垫本体内侧边缘中央结合有一载座,该载座上提供有至少一电源插孔,并且设有整合隐藏于该避光垫本体底面的一电源线组;此外,该载座上设有至少一转动连接座,可利用该转动连接座进一步搭载各种车用物品;如此构成一种能够凭借该载座提供搭载可携式电子装置支架、无线充电座、空气清净机、导航机或抬头显示仪等车用物品,并且整合有电源插孔功能的车用避光垫。
  • 整合电源避光
  • [发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构-CN201210081248.6无效
  • 林建甫;金性振;李泰求 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
  • 2012-03-26 - 2013-10-23 - H01L25/065
  • 本发明提供一种芯片的封装方法,其包括以下步骤:依次叠合一第一胶片、多个芯片及一第二胶片,压合使所述第一胶片与所述第二胶片固化,形成一封装体,使所述多个芯片埋入所述封装体中,其中,每个所述芯片上具有多个引脚,所述多个引脚远离所述第一胶片;自第二胶片远离第一胶片的表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔,每个引脚均从对应的盲孔露出;在所述盲孔的内壁形成与对应的引脚电导通的导电层;在每个盲孔上形成与对应盲孔的导电层电导通的金属块,形成封装基板;切割所述封装基板,形成多个包括有一个芯片的封装结构。本发明还涉及一种芯片封装结构。
  • 芯片封装方法结构
  • [发明专利]具有内埋元件的电路板的制作方法-CN201110438365.9有效
  • 林建甫;李泰求 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
  • 2011-12-24 - 2013-06-26 - H05K3/30
  • 本发明提供一种内埋元件的电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供一第一承载板及置于所述第一承载板之上的离型膜,所述离型膜的尺寸小于所述第一承载板的尺寸;提供至少一个元件及一第一胶片,所述电子元件具有多个电极接点,在所述第一胶片上开设一与所述电子元件尺寸相同的通孔,将所述第一胶片置于所述离型膜上,将所述电子元件容置于所述通孔内,所述电子元件的电极接点与所述离型膜接触;在所述第一胶片上压合一第二胶片;去除所述第一支撑板及所述离型膜;在压合固化的所述第一胶片上及所述电子元件的电极接点上形成一第一导电线路层,得到具有内埋元件的电路板。
  • 具有元件电路板制作方法
  • [发明专利]堆叠型光电感测装置-CN201110060012.X无效
  • 苏炎坤;黄士哲;林建甫 - 苏炎坤
  • 2011-03-10 - 2012-05-09 - H01L31/101
  • 本发明公开了一种堆叠型光电感测装置,包括:一基板、一光感测层及一发光层。该光感测层磊晶形成于该基板上。该发光层磊晶形成于该光感测层相对位置上。本发明的堆叠型光电感测装置利用磊晶堆叠形成该光感测层及该发光层,单一磊晶程序,大幅度降低磊晶制作成本,同时降低组装成本,省去现有技术需要校对该光感测层及该发光层的程序。另外,本发明的堆叠型光电感测装置可整合成单一芯片,以大幅度微小化,可缩短与待测物质的距离,使得精准度与灵敏度可大幅提升;增加可待测物质的种类,并且减少待测物质所需的用量与感测所需时间。此外,本发明的堆叠型光电感测装置为可携式装置,以提升家庭预防医学的可行性。
  • 堆叠电感装置

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