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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置封装-CN201711234942.6有效
发明人：赖晋圆;陈瑭原;吕盈绪;陈道隆;林光隆;洪志斌;周泽川;陈明宏;潘纪宏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及包括衬底、半导体装置和底部填充的半导体装置封装。衬底包含限定安装区域的顶部表面以及在顶部表面上并且邻近于安装区域的屏障区段。半导体装置安装在衬底的安装区域上。底部填充安置在半导体装置与衬底的安装区域和屏障区段之间。在底部填充的表面与屏障区段之间的接触角大于或等于约90度。
半导体装置封装

[发明专利]半导体装置及用于制造半导体装置的方法-CN201610120953.0有效
发明人：萧友享;李秋雯;杨秉丰;林光隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2016-03-03 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置及一种用于制造所述半导体装置的方法。所述半导体装置包含半导体裸片、半导体元件及焊料层。所述半导体裸片包含铜柱。所述半导体元件包含表面处理层，其中所述表面处理层的材料为镍、金及钯中的至少两者的组合。所述焊料层位于所述铜柱与所述表面处理层之间。所述焊料层包含第一金属间化合物IMC及第二金属间化合物，其中所述第一金属间化合物包含铜、镍及锡中的至少两者的组合。所述第二金属间化合物为金与锡的组合、钯与锡的组合或两者。
半导体装置用于制造方法

[发明专利]显示装置-CN201410467624.4有效
发明人：代伟芳;林光隆;蔡庆华;欧仁辉 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-15 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： F16M13/02 文献下载
摘要：一种显示装置，其包括壳体、固定于壳体中的屏幕以及用于将该显示装置固定到一承载物上的固定结构。所述固定结构包括基板、用于将所述基板固定至所述壳体上的固定件以及活动支脚。所述基板的一侧边的两端设有转轴，所述基板远离该侧边的另一侧边的两端设有插孔。所述固定件包括本体，所述本体开设有通孔以收容所述转轴。所述活动支脚包括基部以及沿基部延伸出来的固定脚；所述活动支脚能夠在插接于所述插孔中的第一状态和固定于所述壳体上的第二状态之间切换。
显示装置

[发明专利]封装基板、覆晶式封装及其制造方法-CN201610929466.9在审
发明人：萧友享;杨秉丰;邵郁琇;林光隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板、覆晶式封装及其制造方法。封装基板，包括一基板本体、多数个金属导线与多数个薄膜。基板本体具有相对的一第一基板表面与一第二基板表面。金属导线配置在基板本体的第一基板表面上。金属导线具有一上导线表面与数个侧导线表面。薄膜形成在金属导线的侧导线表面上。
封装覆晶式及其制造方法

[发明专利]液晶显示面板-CN201510281018.8在审
发明人：罗方韦;欧仁辉;蔡庆华;陈志平;林光隆 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种液晶显示面板，包括外壳、收容于外壳内的液晶板及包覆所述液晶板边缘的框体，还包括一侧盖，所述外壳与所述框体一体式设计，所述外壳包括一主体部及自主体部两端延伸的延伸部，所述主体部与延伸部之间间隔形成一间隙，所述液晶板自所述间隙开始、并沿着所述框体滑入外壳中后，所述液晶板周缘被所述框体包覆，所述侧盖位于该间隙中且所述外壳配合而将所述液晶板固定于外壳中。
液晶显示面板

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201310610357.7在审
发明人：陈银发;邱盈达;林光隆;杨秉丰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-11-26 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括第一基板、第一导电柱、第二基板、第二导电柱、电性连接元件及第一包覆体。第一导电柱形成于该第一基板上。第二基板与第一基板相对配置。第二导电柱形成于第二基板上。电性连接元件连接第一导电柱的第一端面与第二导电柱的第二端面，第一端面与第二端面之间形成一间隔。第一包覆体形成于第一基板与第二基板之间并包覆第一导电柱、第二导电柱与电性连接元件。其中，第一导电柱、第二导电柱与电性连接元件构成单一导电柱。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]用于半导体装置的铜合金导线-CN201210500479.6无效
发明人：陈银发;林光隆;赖逸少;唐和明 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：本发明公开一种用于半导体装置的铜合金导线，所述铜合金导线包含20重量％至40重量％的锰、20重量％至30重量％的锌，或是20重量％至30重量％的锌及锰，及其余重量部分为铜。本发明通过在铜基材中加入上述特定重量比例且材料成本较低的锰及/或锌，可以改善铜导线与打线工艺相关的物化性质，例如降低线材熔点、改善线材的抗氧化性及抗腐蚀性，并使得线材在工作温度时具有更高的受热软化程度，同时也能降低导线材料成本。再者，由于铜合金导线的抗氧化性能的提升，故亦可在打线期间省略使用还原性保护气体，可以仅使用氮气，以避免发生工安问题。
用于半导体装置铜合金导线

[发明专利]封装基板、覆晶式封装及其制造方法-CN201310306505.6有效
发明人：萧友享;杨秉丰;邵郁琇;林光隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板、覆晶式封装及其制造方法。封装基板，包括一基板本体、多数个金属导线与多数个薄膜。基板本体具有相对的一第一基板表面与一第二基板表面。金属导线配置在基板本体的第一基板表面上。金属导线具有一上导线表面与数个侧导线表面。薄膜形成在金属导线的侧导线表面上。
封装覆晶式及其制造方法

[发明专利]具有散热片的半导体组装构造及其组装方法-CN201210327196.6无效
发明人：邱盈达;林光隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-09-06 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种具有散热片的半导体组装构造及其组装方法，所述半导体组装构造包含一基板、一芯片、一散热片及一焊接层。所述基板具有一上表面。所述芯片设置于所述基板的上表面，所述芯片的一无源表面上设有一背金属层。所述散热片的一接合表面上设有多个散热凸块，所述多个散热凸块与所述芯片的背金属层抵接，并且所述散热片通过所述焊接层接合所述芯片及填补所述多个散热凸块之间的空隙。所述散热凸块可直接增加所述散热片与焊接层接合的表面积，因此可使所述芯片与所述散热片之间的热传导效率能提高，且成本相对于使用铟作为热接合材料能更为降低。
具有散热片半导体组装构造及其方法

[发明专利]半导体覆晶接合结构及方法-CN201210278913.0有效
发明人：萧友享;高金利;邱盈达;林光隆;李秋雯;杨秉丰;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-08-07 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明关于一种半导体覆晶接合结构及方法。该半导体覆晶接合结构包括一第一半导体元件、一第一介金属化合物、一第二半导体元件、一第二介金属化合物及一焊料层。该第一介金属化合物邻接于该第一半导体元件的金属柱。该第二介金属化合物邻接于该第二半导体元件的电性接点。该焊料层位于该第一介金属化合物及该第二介金属化合物之间。藉此，可有效提高可靠度。
半导体接合结构方法

[实用新型]显示设备-CN200920307923.6无效
发明人：徐世龙;余础宇;林光隆;黄建元;洪敏雄;吴卓铭 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-08-13 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：显示设备包括壳体、设置于壳体内的显示模组、固定件、电源模块、电路板和信号线。所述信号线用于电性连接电源模块、电路板和显示模组。所述电源模块和电路板固定于所述的固定件上。所述固定件固定于壳体上。所述固定件一体成型。上述显示设备中，用于固定所述电源模块和电路板的固定件为一体成型，因此，减少了元件数目，便于组装。
显示设备

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