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- [发明专利]电子部件-CN201910932947.9有效
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安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐
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TDK株式会社
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2017-11-22
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2022-08-23
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H01G4/30
- 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结,并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件,其特征在于,具有:多个芯片部件,其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极;和金属端子,其与所述芯片部件的所述端子电极连接,所述金属端子具有:与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部,在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间,在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域,在所述电极相对部,多个开口部以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内。
- 电子部件
- [发明专利]电子部件-CN201910251323.0有效
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安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐
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TDK株式会社
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2019-03-29
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2021-09-24
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H01G4/242
- 本发明提供能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的金属端子和具有该金属端子的电子部件。是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式配备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)中的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端,该保持片(31a)的宽度、突出长度或突出面积与另一保持片(31b)的宽度、突出长度或突出面积不同。
- 电子部件
- [发明专利]电子部件-CN201811404715.8有效
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安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐
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TDK株式会社
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2018-11-23
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2021-09-03
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H01G4/002
- 本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子,并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件,具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b),电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。
- 电子部件
- [发明专利]电子部件-CN201910227644.7有效
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安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐
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TDK株式会社
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2019-03-25
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2021-09-03
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H01G4/12
- 本发明提供可将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结,而且即使在安装后也能够维持坚固的接合的电子部件,是具有连接于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有:端子主体部(36);以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端,另一保持片(31b)形成于安装部(38)的附近。在沿着一对保持片(31a、31b)面对面的方向Z不与接合区域(50a)重复的位置,加强片(36f)形成于端子主体部(36)。
- 电子部件
- [发明专利]电子部件-CN201910227693.0有效
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安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐
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TDK株式会社
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2019-03-25
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2021-09-03
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H01G4/228
- 本发明提供一种能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的电子部件,是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端,在该保持片(31a)与端子主体部(36)的上端之间的边界附近形成有用于调整一保持片(36a)的保持力的狭缝(36e1)、开口(36e2)或切口(36e3)。
- 电子部件
- [发明专利]电子部件-CN201811019110.7有效
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安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐
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TDK株式会社
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2018-09-03
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2021-07-27
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H01G4/30
- 本发明提供能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。一种电子部件,具有被连结于芯片部件(20)的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式在电极相对部(36)具备的保持部(31a,31b)。在电极相对部(36)与端子电极(22)的端面之间,连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域,在接合区域的边缘部与保持部(31a,31b)之间形成有不连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的非接合区域。
- 电子部件
- [发明专利]陶瓷电子部件-CN201811207222.5有效
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安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐
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TDK株式会社
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2018-10-17
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2021-02-12
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H01G4/12
- 本发明提供一种陶瓷电子部件,即使结合构件的使用量少,也具有良好的耐热性。本发明的陶瓷电子部件具有:芯片部件,其具有形成有端子电极的端子电极面;金属端子,其具有与所述端子电极面相对的相对面;以及导电性的结合构件,其至少包含Sn和Sb,且接合所述端子电极面和所述相对面,所述结合构件具有:第一部分,其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置,且Sb/Sn为第一值;第二部分,其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置,且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。
- 陶瓷电子部件
- [发明专利]电子部件-CN201711174844.8有效
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安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐
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TDK株式会社
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2017-11-22
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2020-12-29
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H01G4/30
- 本发明提供能够将多个芯片部件稳定并容易且可靠地连接,音鸣现象的抑制效果也优异的金属端子、和具有该金属端子的电子部件。金属端子(30)与多个芯片(20)连结。金属端子(30)具有多个单元部(U1、U2),在各个单元部(U1、U2)中,具有电极相对部(36)、从芯片(20)的两上下端保持芯片(20)的一对上部臂部(31a、33a)及下部臂部(31b、33b)、沿着电极相对部(36)的Z轴方向在比下部臂部(31b、33b)更下侧成形的安装部(38)、和从电极相对部(36)朝向各端子电极(22)突出的多个突起部(36a)。相对于包含上部臂部(31a、33a)和下部臂部(31b、33b)之间的沿着Z轴的中点O1、O2的X轴方向的假想中心线OL,线对称地配置有多个突起部(36a)。
- 电子部件
- [发明专利]电子部件-CN201810290902.1有效
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安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐
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TDK株式会社
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2018-03-30
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2020-09-22
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H01G4/232
- 本发明提供一种以简单的构造能够确保端子电极和外部端子的接合部分的可靠性,且可实现降低ESR或抑制噪声的电子部件。本发明的电子部件具有:芯片部件(20),其在内置内部电极(4)的电容器素体(26)的端面形成有端子电极(22);外部端子(30),其第一端部与端子电极(22)电连接,第二端部与安装面(60)连接。外部端子(30)具有第一金属(310)、与第一金属(310)不同的第二金属(320)。第一金属(310)及第二金属(320)沿着外部端子(30)的表面交替露出。
- 电子部件
- [发明专利]陶瓷电子部件-CN201810245743.3有效
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安藤德久;小林一三;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐
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TDK株式会社
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2018-03-23
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2020-08-18
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H01G4/30
- 本发明提供一种能够可靠地保持芯片部件的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件特征在于,具有:芯片部件,该芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖上述素体的端面整体及上述素体的侧面的一部分的一对端子电极;一对金属端子,该一对金属端子分别具有把持上述芯片部件的嵌合臂部,并与上述端子电极相对应而设置,上述端子电极具有侧面电极厚度为规定的值的第一侧面部分、和比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面而配置且上述侧面电极厚度比上述第一侧面部分更薄的第二侧面部分,上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面的位置,与上述芯片部件接触。
- 陶瓷电子部件
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