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[发明专利]接合装置-CN201910163642.6有效
发明人：井口胜次;前川真澄;泽井敬一;东坂浩由;松尾孝信 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：接合装置包括：层流生成部；芯片处理部；清洗部，其清洗所述芯片；接合部，其将所述芯片与基板接合；以及搬运机构，其将所述芯片从所述芯片处理部向所述接合部搬运。它们之中的、至少所述接合部及所述清洗部配设于层流生成部所生成的层流中。
接合装置

[发明专利]发光装置-CN201480056596.5在审
发明人：奥野洋一;辻亮;松尾孝信 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：具备红色荧光体树脂(24)，其配置在密封配置于基板(1)的LED元件(14a、14b)的透光性树脂封(21)的表面来覆盖LED元件(14a、14b)，且为半球形状，含有将K₂SiF₆∶Mn作为母体材料的红荧光体。由此抑制含有将(Na，K)₂(Ge，Si，Ti)F₆∶Mn作为母体材料的荧光体的发光层的层内的发光强度的随时间变化偏差。
发光装置

[发明专利]发光装置、面光源、液晶显示装置和制造发光装置的方法-CN201310051180.1有效
发明人：伊藤晋;冈田丰;松尾孝信;太田将之 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2009-05-29 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光装置(10)，包括：基板(21)，具有主表面(22)；荧光体层(31)，被提供在主表面(22)上并且包含LED元件(26)和荧光微粒(36)，所述LED元件(26)发射一次光，所述荧光微粒(36)吸收一次光的一部分并且发射二次光；以及透明树脂层(41)，具有折射率n并且覆盖荧光体层(31)。透明树脂层(41)具有外圆周表面(42)，所述外圆周表面(42)形成透明树脂层(41)与大气之间的边界。当在外圆周表面(42)的至少一部分具有半径为R的弧形形状的切面中，包括整个荧光体层(31)分并且与外圆周表面(42)同心的最小圆周(101)具有半径r时，满足关系R＞r·n。采用这种配置，提高了光提取效率。
发光装置光源液晶显示装置制造方法

[发明专利]发光装置、面光源、液晶显示装置和制造发光装置的方法-CN200980120333.5有效
发明人：伊藤晋;冈田丰;松尾孝信;太田将之 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2009-05-29 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光装置(10)，包括：基板(21)，具有主表面(22)；荧光体层(31)，被提供在主表面(22)上并且包含LED元件(26)和荧光微粒(36)，所述LED元件(26)发射一次光，所述荧光微粒(36)吸收一次光的一部分并且发射二次光；以及透明树脂层(41)，具有折射率n并且覆盖荧光体层(31)。透明树脂层(41)具有外圆周表面(42)，所述外圆周表面(42)形成透明树脂层(41)与大气之间的边界。当在外圆周表面(42)的至少一部分具有半径为R的弧形形状的切面中，包括整个荧光体层(31)分并且与外圆周表面(42)同心的最小圆周(101)具有半径r时，满足关系R＞r·n。采用这种配置，提高了光提取效率。
发光装置光源液晶显示装置制造方法

[发明专利]发光装置-CN201010162783.5有效
发明人：太田将之;松尾孝信;小西正宏;木村公士 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2010-04-09 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种能增加不由发光元件再吸收的荧光的比例，减少由发光元件再吸收的散射光的比例，从而提高亮度的发光装置。构成发光元件(2)的外表面的各面与粘接构件(3)或密封构件4接触。粘接构件(3)和密封构件(4)包含荧光体。从发光元件(2)的各面出射的出射光由荧光体变换为荧光。因此，能增加荧光的比例，并能够减少不从出射光变换为荧光的散射光的比例。
发光装置

[发明专利]发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法-CN200910150345.4有效
发明人：小西正宏;近藤正树;堀尾隆昭;松尾孝信;幡俊雄;太田清久 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2009-06-23 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子，还具备：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使在所述光反射层反射的光透过。另外，所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部连接端子进行电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而，所述发光装置的光的取出效率高，且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。
发光装置光源封装制造方法