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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种防拆卸的压力传感器-CN202321221663.7有效
发明人：李勇;李孙昊天 -专利权人： 杭州普朗克电子科技有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防拆卸的压力传感器，包括管道和压力传感器本体，管道上固定安装有连接座，压力传感器本体底端固定安装有螺纹头，螺纹头螺纹连接在连接座内，连接座的外侧套设有第一罩壳和第二罩壳，连接座的前后端均设置有两个滑槽，两个滑槽内均滑动连接有限位头，多个限位头的一侧均固定安装有连接杆，多个连接杆远离限位头的一侧分别固定安装在第一罩壳和第二罩壳上，第一罩壳的前端固定安装有锁座，第二罩壳的前端固定安装有锁具。该防拆卸的压力传感器能够在户外使用时，避免压力传感器本体被非工作人员拆卸，造成丢失的问题，同时能够利用第一罩壳和第二罩壳对压力传感器本体形成多重保护，从而进一步延长压力传感器本体的使用寿命。
一种拆卸压力传感器

[发明专利]一种采用线状纹固定陶瓷螺旋灯头与灯头金属壳的方法-CN201410102231.3有效
发明人：钱杰;费然波;何永祥;席科;李勇;贾浩巍;胡民花 -专利权人： 杭州普朗克电子科技有限公司;浙江竞达齐泰科技有限公司
申请日： 2014-03-19 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用线状纹固定陶瓷螺旋灯头与灯头金属壳的方法，该方法在陶瓷灯头制模时首先在模具下部与灯头金属壳要卡紧处刻上几十条间隔一定的线状细纹，这样陶瓷灯头压制并烧结出来后就有凹凸间隔一致的线状纹，把灯头金属壳旋紧后用气压式灯壳固定机，很容易紧固，不容易滑动，能完全符合国际电工委员会行业标准IEC60061与国家标准GB 24906、GB14196的灯头紧固标准。在目前陶瓷LED灯行业，很有实用意义。
一种采用线状固定陶瓷螺旋灯头金属方法

[实用新型]一种采用陶瓷基板的补光闪光灯-CN201420432251.2有效
发明人：何永祥;李勇;沈颖玲;储一芳 -专利权人： 杭州普朗克电子科技有限公司
申请日： 2014-08-03 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用陶瓷基板的补光闪光灯，它包括陶瓷基板单元、铝外壳单元、电源和连接线；所述陶瓷基板单元由陶瓷基板与焊接在陶瓷基板的若干LED管以及若干透镜组成；铝外壳单元由压铸的铝外壳、前面封装的钢化玻璃和后面的铝外壳空槽组成；电源为PWM调整占空比的电源，通过外部触发装置提供触发信号使灯常亮、闪光或常亮加闪光；采用陶瓷基板的补光闪光灯解决了LED管在大功率长期工作情况下发热引起损坏的问题，目前有的LED补光灯往往不到一年就坏，而陶瓷基板的补光闪光灯温升至少降低10℃以上，寿命将延长一倍以上。
一种采用陶瓷闪光灯

[实用新型]一种采用线状纹的便于锁定的陶瓷螺旋灯头-CN201420256015.X有效
发明人：何永祥;李勇;沈颖玲 -专利权人： 杭州普朗克电子科技有限公司
申请日： 2014-05-16 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： F21V17/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用线状纹的便于锁定的陶瓷螺旋灯头，包括陶瓷螺旋灯头、金属螺口灯头、电源和多个LED灯珠，在陶瓷螺旋灯头与金属螺口灯头的灯头压紧固定处对应位置处刻有多个线状纹，线状纹围绕陶瓷螺旋灯头均匀排列；电源置于金属螺口灯头中，LED灯珠焊接在金属螺口灯头的焊接LED面上，陶瓷螺旋灯头和金属螺口灯头通过螺纹旋接，陶瓷螺旋灯头刻有线状纹处和金属螺口灯头的灯头压紧固定处紧固连接。本实用新型通过线状纹的设计使金属螺口与陶瓷螺旋灯头更容易紧固，且不易滑动。
一种采用线状便于锁定陶瓷螺旋灯头

[发明专利]一种陶瓷体上常温超声波焊接LED芯片的方法-CN201410102312.3无效
发明人：何永祥;席科;贾浩巍;胡民花 -专利权人：浙江竞达齐泰科技有限公司;杭州普朗克电子科技有限公司
申请日： 2014-03-19 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷体上常温超声波焊接LED芯片的方法。该方法用银钯合金浆料通过模板在陶瓷体上丝网印刷，再送入陶瓷烧结炉高温烧结，使银钯合金浆形成电路的焊盘电路与陶瓷体紧密结合；用合金丝或金丝把陶瓷体上的焊盘与LED芯片电极相互用超声波焊接，使电源的电流从陶瓷体的焊盘通过合金丝或金丝流入LED芯片，让LED芯片可以工作。本发明由于避免了回流焊等温度超过200度的高温锡焊，保护了LED芯片，大大延长了芯片寿命，并减少了支架、印刷板等材料以及上支架、回流焊、印刷线路等工艺，有很高的实用价值。
一种陶瓷常温超声波焊接 led 芯片方法

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