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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]散热型薄膜覆晶封装构造-CN200610111470.0无效
  • 杨郁廷 - 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2006-08-22 - 2008-02-27 - H01L23/498
  • 本发明是有关于一种散热型薄膜覆晶封装构造，主要包含有一电路薄膜、一凸块化晶片以及一点涂胶体，该电路薄膜是定义有一对应于该晶片的覆晶接合区并具有一软性介电层与复数个引脚及一支撑铜垫，该些引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的周边，该支撑铜垫是形成于该覆晶接合区的中央，可以防止在接合该晶片的凸块至该些引脚的内接合部时该软质介电层的塌陷。因此，该点涂胶体能顺利充填在该电路薄膜与该晶片之间，不会发生气泡。
  • 散热薄膜封装构造
  • [发明专利]具有延长引脚的薄膜覆晶封装构造-CN200610099186.6有效
  • 杨郁廷 - 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2006-08-02 - 2008-02-06 - H01L23/498
  • 本发明是有关于一种具有延长引脚的薄膜覆晶封装构造，主要包含有一电路薄膜、一凸块化晶片以及一点涂胶体，该电路薄膜是定义有一对应于该晶片且概呈矩形的覆晶接合区并具有一软性介电层、复数个长侧引脚及复数个短侧引脚，该些长侧引脚与短侧引脚的复数个内接合部是分别排列于该覆晶接合区的两较长侧与两较短侧，其中在该些长侧引脚中是包含复数个延长引脚，该些延长引脚的内接合部是较长于相邻长侧引脚的内接合部且往该覆晶接合区的中央延伸，以防止在接合该晶片的凸块时该软质介电层的塌陷。因此，该点涂胶体能顺利充填在该电路薄膜与该晶片之间，不会发生气泡。
  • 具有延长引脚薄膜封装构造
  •  1 
  • 共 3 条
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