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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]生理感测装置-CN202111589589.X在审
发明人：锺育华;王泰瑞;冯捷威;丁子洋;杨瑞纹 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种生理感测装置，包括电子组件、耦合式感测电极、耦合介电层以及导线层。耦合式感测电极用以感测物体的生理信号，其中物体和耦合式感测电极之间具有电容值。耦合介电层配置于耦合式感测电极下方，使电容值介于1nF至10nF。导线层电连接电子组件与耦合式感测电极。
生理装置

[发明专利]封装结构、天线模块以及探针卡-CN202210224578.X在审
发明人：冯捷威;王泰瑞;杨瑞纹;丁子洋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构、天线模块以及探针卡。封装结构包括连接构件以及设置在连接构件上的第一重分布结构。连接构件包括连接件以及围绕连接件的绝缘层。第一重分布结构包括第一介电层、第一布线图案以及第一元件。第一介电层设置在连接构件上。第一布线图案设置在第一介电层中。第一元件设置在第一介电层上方且电连接至连接件。
封装结构天线模块以及探针

[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法-CN201711396621.6有效
发明人：王泰瑞;叶永辉;杨瑞纹;姚晓强;朱俊鸿 -专利权人：瀚宇彩晶股份有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜晶体管及其制造方法，其中薄膜晶体管包括可挠性基板、半导体层、第一栅极以及第一栅介电层。半导体层位于可挠性基板上。第一栅极位于可挠性基板上且对应于半导体层的部分区域。第一栅介电层位于第一栅极与半导体层之间。第一栅介电层与半导体层接触，且第一栅介电层的氢原子浓度小于6.5×1020原子数/立方厘米。
薄膜晶体管及其制造方法

[发明专利]重布线结构及其形成方法-CN202010986266.3在审
发明人：颜劭安;冯捷威;丁子洋;游子澔;朱建勋;杨瑞纹;赖信诚 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开一种重布线结构及其形成方法，其中该重布线结构包括：第一重布线层。第一重布线层包括介电层；至少一导体结构，位于所述介电层中，所述至少一导体结构具有宽度L；以及至少一虚设结构，位于所述至少一导体结构旁，且位于所述介电层中，且所述虚设结构具有宽度D，其中所述虚设结构与所述至少一导体结构之间具有间隙宽度S，且所述第一重布线层的平坦度DOP大于或等于95，其中DOP＝[1‑(h/T)]×100％，h是指所述介电层的顶表面的最高的高度与最低的高度之间的差；以及T是指所述至少一导体结构的厚度。
布线结构及其形成方法

[发明专利]半导体封装结构-CN202010704682.X在审
发明人： 杨瑞纹;赖信诚;冯捷威;王泰瑞;锺育华;丁子洋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，其包括重布线层结构、芯片、电子组件以及应力补偿层。所述重布线层结构具有相对的第一表面与第二表面。所述芯片设置于所述重布线层结构的所述第一表面上，且与述重布线层结构电连接。所述电子组件设置于所述重布线层结构中，与所述芯片电连接，且包括设置于其中的介电层。所述应力补偿层设置于所述重布线层结构中或上。所述介电层在垂直于所述第二表面的第一方向上提供50Mpa至200Mpa之间的第一应力，所述应力补偿层在与所述第一方向相反的第二方向上提供50Mpa至200Mpa之间的第二应力，且所述第一应力与所述第二应力之间的差不超过60Mpa。
半导体封装结构

[发明专利]温度控制系统与温度控制方法-CN201911412743.9在审
发明人： 杨瑞纹;吕奕徵;梁闵雄;游子澔;丁子洋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：一种温度控制方法，包括周期性地感测在空间的空气温度，并且周期性地感测多个内装表面各自的表面温度；反应于所述空气温度以及多个表面温度小于目标温度，依据目标温度、空气温度以及多个表面温度，计算空调装置的空气加热持续时间及多个阵列排列的加热装置各自的表面加热持续时间；根据空气加热持续时间执行空气加热运作，并且根据表面加热持续时间来执行表面加热运作；以及反应于当前所感测的空气温度以及当前所感测的多个表面温度达到所述目标温度，指示所述空调装置停止所执行的所述空气加热运作。
温度控制系统控制方法

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