专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种集成汇流母排-CN202320967083.6有效
  • 袁宽;杨溥明;严若红;邹宗翰 - 东莞市硅翔绝缘材料有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-10-27 - H01M50/507
  • 本申请涉及新能源动力电池技术领域,尤其涉及一种集成汇流母排,包括主体、若干个汇流排、若干个电气元件;所述主体包括多个层叠设置的PCB板;若干个所述汇流排和若干个所述电气元件分别与所述主体固定连接;所述主体的一侧开设有若干个用于容纳所述汇流排的第一凹槽,所述主体的另一侧开设有若干个用于容纳所述电气元件的第二凹槽。本申请的发明目的在于提供一种集成汇流母排,解决了现有汇流母排加工难度高、生产成本大、稳定性差、使用寿命短的问题。
  • 一种集成汇流
  • [发明专利]一种集成汇流母排-CN202310458228.4在审
  • 袁宽;杨溥明;严若红;邹宗翰 - 东莞市硅翔绝缘材料有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-07-04 - H01M50/507
  • 本申请涉及新能源动力电池技术领域,尤其涉及一种集成汇流母排,包括主体、若干个汇流排、若干个电气元件;所述主体包括多个层叠设置的PCB板;若干个所述汇流排和若干个所述电气元件分别与所述主体固定连接;所述主体的一侧开设有若干个用于容纳所述汇流排的第一凹槽,所述主体的另一侧开设有若干个用于容纳所述电气元件的第二凹槽。本申请的发明目的在于提供一种集成汇流母排,解决了现有汇流母排加工难度高、生产成本大、稳定性差、使用寿命短的问题。
  • 一种集成汇流
  • [发明专利]埋铜块电路板及其制备方法-CN202211476752.6在审
  • 赵玉梅;杨溥明;刘海员;秦本鑫 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-14 - H05K3/00
  • 本申请提供一种埋铜块电路板及其制备方法。上述的埋铜块电路板的制备方法,包括:对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作,以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽;采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作,以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽;对铜块进行开槽操作,以使所述铜块形成有多个铜块内环槽;按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠,并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽,以形成待压合板;对所述待压合板进行热压操作,以得到埋铜块电路板;其中,所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。
  • 埋铜块电路板及其制备方法
  • [发明专利]一种可调节电路板用喷锡机-CN202110909482.2有效
  • 李奕凡;杨溥明;金辉堂;黄振才 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2021-08-09 - 2022-12-20 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种可调节电路板用喷锡机,包括喷锡设备主体,所述喷锡设备主体包括:用于对电路板进行喷锡操作的喷锡机,所述喷锡机的前端设置有操作腔;用于对电路板进行承托固定的导入组件,所述导入组件可拆卸滑动连接于操作腔内。通过设置导入组件,巧妙实现了装置对电路板的自动固定效果,在对电路板进行安装以及拆卸时,无需使用人员手动对电路板进行固定,仅需拉出或松开拉手即可实现对电路板的自动固定以及拆卸,无需进行过于繁琐的安装以及固定操作,减少对电路板进行定位耗费的大量时间,提高喷锡机对电路板进行喷锡操作的整体效率,有利于提高企业的经济效益。
  • 一种调节电路板用喷锡机
  • [发明专利]线路板水洗增稳装置以及线路板水洗设备-CN202110626623.X有效
  • 杨溥明;万绍奇;李德 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2021-06-04 - 2022-08-12 - H05K3/00
  • 本申请提供一种线路板水洗增稳装置以及线路板水洗设备。上述的线路板水洗增稳装置包括底盒组件以及顶盖组件;底盒组件包括底框以及第一丝网,第一丝网位于底框内,且第一丝网与底框的内壁连接,第一丝网用于承载线路板;顶盖组件包括顶框以及多个固定横杆,多个固定横杆均位于顶框内,多个固定横杆相互间隔设置,多个固定横杆均与顶框的内壁连接。在线路板放置于第一丝网上后,顶框与底框盒盖在一起,此时固定横杆与线路板抵接,使得线路板同时被第一丝网以及固定横杆夹持,从而使得线路板被固定在第一丝网上,这样,在线路板水洗增稳装置携带线路板在行辘上传输并水洗时,便于线路板平稳通过,有效地减少了线路板的撞板以及卡板的几率。
  • 线路板水洗装置以及设备
  • [发明专利]PCB集层定子制备方法、PCB集层定子及其电机-CN202210441911.2在审
  • 冯自强;杨溥明;刘满 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-04-25 - 2022-07-22 - H02K15/04
  • 本申请提供一种PCB集层定子制备方法、PCB集层定子及其电机,包括获取至少两个基板;对每一基板分别进行图形电镀操作,以使每一基板形成预设的线圈,得到多个一级基板;对多个一级基板进行压合操作,以得到多层复合板;对多层复合板进行导通操作,以使各线圈相互导通形成连续的线圈绕组,形成PCB集层定子。上述的PCB集层定子制备方法,以大大减少PCB集层定子的体积与重量,尤其适用于小型化要求较高的产品。此外,由于PCB集层定子并不需要开设齿槽,从而避免了PCB集层定子电机在运行时会出现齿槽转速波动的问题,进而提高了电机运行中的平稳性,且降低了电机运行中的噪音。
  • pcb定子制备方法及其电机
  • [发明专利]内层线路板及其制作方法-CN202210311713.4在审
  • 赵玉梅;李奕凡;杨溥明 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-03-28 - 2022-07-08 - H05K3/06
  • 本申请提供一种内层线路板及其制作方法。上述的内层线路板制作方法包括将微粘膜贴附于内层铜板上,得到内层贴膜板;对所述内层贴膜板进行图案化处理,得到内线保护板;对所述内线保护板进行刻蚀处理,并将所述内线保护板上有铜区的剩余微粘膜清除,得到厚铜板的内层线路板。在微粘膜作为掩膜的情况下,微粘膜紧贴于内层铜板上,经过图案化后形成对应的线路图案,便于在刻蚀过程中将漏出的铜层刻蚀清除,使得内层线路板上形成对应的内层线路,而且,微粘膜的使用省去了显影曝光,有效地降低了在内层线路上有残留的几率,从而有效地提高了内层线路板的成品几率。
  • 内层线路板及其制作方法
  • [发明专利]外层线路板及其制备方法-CN202210313496.2在审
  • 王国庆;杨溥明;陈贵华 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-03-28 - 2022-06-10 - H05K3/46
  • 本申请提供一种外层线路板及其制备方法。上述的外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上,得到外层粘膜板;对所述外层粘膜板进行图形化处理,得到外线保护板;对所述外线保护板进行增铜处理,得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下,覆盖胶膜紧贴于外层铜板上,经过图形化后形成对应的线路图案,便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚,使得外层线路板上形成对应的外层线路,而且,覆盖胶膜的使用省去了显影曝光,有效地降低了在外层线路上有残留的几率,从而有效地提高了外层线路板的合格几率。
  • 外层线路板及其制备方法
  • [发明专利]线路板及其阻焊塞孔制作方法-CN202210122085.5在审
  • 李奕凡;杨溥明;廖启军 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-02-09 - 2022-05-03 - H05K3/00
  • 本申请提供一种线路板及其阻焊塞孔制作方法。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法包括:获取待阻焊的线路板对应的钉床的丝印钉孔及定位孔的加工参数;根据加工参数制作钉床的钻带料号;根据钉床的钻带料号对钉床的基板进行钻孔加工;根据钉床的钻带料号及塞孔方向将丝印钉组件安装于基板上,形成钉床;将钉床按印刷方向安装于印刷台上;将线路板的放置于钉床上,使钉床支撑于线路板;对线路板的一面进行丝印;将线路板进行翻转;对线路板的另一面进行丝印。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法,实现了对线路板的两面阻焊的连续印刷,减少了线路板的阻焊塞孔的时间,提高了线路板的阻焊塞孔效率及质量,使阻焊塞孔的贯穿性较好。
  • 线路板及其阻焊塞孔制作方法
  • [发明专利]线路板及其制备方法-CN202010775686.7有效
  • 伍海霞;杨溥明;付少伟;叶志荣 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2020-08-05 - 2022-03-18 - H05K3/00
  • 本申请提供一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括如下步骤:将钻孔后的所述板料进行钻工作尾孔操作;进行锣铣PTH槽操作;对线路板半成品进行外观检测;在PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品,钻得的防呆定位孔的直径小于PTH槽的尾孔的直径;将第一定位钉插于防呆定位孔,其中,第一定位钉的直径大于防呆定位孔的直径,且第一定位钉的直径小于等于PTH槽的尾孔的直径。上述的线路板的制备方法采用外观检测和根据第一定位钉能否插入防呆定位孔中的双重防呆的方式实现防止线路板漏锣铣PTH槽,且上述的线路板的制备方法简单、实用性强,无需额外开发防漏锣铣PTH槽的治具和改造机器。
  • 线路板及其制备方法
  • [实用新型]一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置-CN202121395271.3有效
  • 黄振才;杨溥明;王爱林 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2021-06-21 - 2021-12-07 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置,包括加热槽、位于加热槽内部底端的固定板以及位于加热槽底部的安装槽,所述加热槽包括位于加热槽的顶部设置有支撑架,位于支撑架内部的底端设置有活动板,位于活动板内部一侧的中间位置处设置有调节孔,位于支撑架顶部一侧的中间位置处安装有马达,且马达的输出端连接有贯穿至调节孔内部的丝杆。本实用新型通过马达带动丝杆发生转动,轴承使丝杆的转动效果更好,丝杆外侧的外螺纹和调节孔内侧的内螺纹相互配合,使活动板与丝杆上下移动,通过支撑杆使活动板的上下移动更加稳定,通过活动板带动滤槽将加热槽取出,实现自动将铜杂质取出,提高了除铜装置的工作效率。
  • 一种pcb板喷锡用锡液装置
  • [发明专利]一种丝印两次阻焊的验证方法-CN201911149774.X有效
  • 杨溥明;曾维清 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2019-11-21 - 2021-03-30 - H05K3/28
  • 一种丝印两次阻焊的验证方法,包括以下步骤:在设计PCB板的线路图形时,将阻焊层分开两层丝印完成,以分别为第一次阻焊丝印和第二次阻焊丝印;设计第一次阻焊丝印图形资料,设置第一阻焊开窗区域;设计第二次阻焊丝印图形资料,设置第二阻焊开窗区域;分别按照第一次阻焊丝印图形资料和第二次阻焊丝印图形资料依次在线路板上丝印阻焊;进行第一次阻焊丝印时,第一阻焊开窗区域没有覆盖油墨;进行第二次阻焊丝印时,第二阻焊开窗区域没有覆盖油墨,同时将第一阻焊开窗区域覆盖油墨,从而形成了第一阻焊开窗区域和第二阻焊开窗区域只为单层丝印阻焊层,剩余部分为两层丝印阻焊层的呈现凹凸感的线路板结构,通过目视或触摸即可检查验证该线路板是否有丝印两次阻焊。本发明验证操作简单,减少成本,降低工作强度,提高验证效率。
  • 一种丝印两次验证方法

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