专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装胶膜及光伏组件-CN202310767937.0在审
  • 盘龚健;曹明杰;杨楚峰 - 浙江福斯特新材料研究院有限公司
  • 2023-06-27 - 2023-08-15 - C09J7/30
  • 本发明提供了一种封装胶膜及光伏组件。该封装胶膜包括依次叠置的UV固化缓冲层和热固化粘结层,其中,UV固化缓冲层的材料包括改性POE树脂和UV助交联剂,改性POE树脂接枝有包含和/或功能基团的光引发剂分子片段,其中,“*”表示其在光引发剂分子片段中的连接位置。实现了在UV固化缓冲层中在UV固化缓冲层中沿靠近热固化粘结层的方向预交联度逐渐减小,从而既防止了封装胶膜流动性过快导致其渗透至焊带与电池片缝隙中形成虚焊的问题,又避免UV固化缓冲层整体预交联度过大导致层压过程中对电池片造成隐裂,同时可以防止引发剂发生迁移导致黄变及助剂析出问题,解决HJT电池封装易形成虚焊、出现电池片隐裂的问题。
  • 封装胶膜组件
  • [发明专利]转光胶膜组合物、转光胶膜及光伏组件-CN202310353493.6在审
  • 刘进;胡晓波;魏梦娟;杨楚峰;周光大 - 浙江福斯特新材料研究院有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-07-25 - C09J7/30
  • 本发明提供了一种转光胶膜组合物、转光胶膜及光伏组件。以重量百分比计,该转光胶膜组合物包括80%~99.98%的基体树脂、0.01%~10%的转光剂以及0.01%~10%的助剂,其中,转光剂为苯并三氮唑类化合物,苯并三氮唑类化合物的结构通式如下:R1为至少一个亚甲基被‑COO‑取代的C3~C20的烷基,R2与R3各自独立地选自H、C1~C20的烷基、至少一个亚甲基被‑COO‑取代的C3~C20的烷基中的任意一种或多种;助剂包括聚醇类化合物。以上结构的苯并三氮唑与聚醇类化合物助剂能够增强其与基体树脂的兼容性,从而得到的转光胶膜兼具优良的光稳定性以及高发光效率,进而提高了光伏装置的使用寿命。
  • 胶膜组合组件
  • [发明专利]一种环氧胶粘剂、封装层及其应用-CN202111213280.0有效
  • 沈馨;洪海兵;杨楚峰 - 浙江福斯特新材料研究院有限公司
  • 2021-10-19 - 2023-07-25 - C09J163/00
  • 本发明涉及半导体显示器件的封装技术领域,尤其涉及一种环氧胶粘剂、封装层及其应用,所述环氧胶粘剂,按照重量百分比计,包括:含POSS结构的环氧单体10‑50%、环氧树脂10‑60%、环氧稀释剂10‑60%、阳离子型光引发剂1‑5%;其中,所述含POSS结构的环氧单体的POSS结构上通过化学键接枝有PEO‑PPO‑PEO嵌段共聚物。通过将POSS结构引入到光固化封装组合物中,使其拥有更好的封装效果,能够有效延长OLED器件的使用寿命,同时本发明通过化学接枝嵌段共聚物PEO‑PPO‑PEO于含环氧基的POSS结构上,使其能够更好地参与环氧基体的交联网络的形成且没有分散不均匀的问题,可以显著提高环氧胶粘剂的断裂韧性,同时不影响耐热性。
  • 一种胶粘剂封装及其应用
  • [发明专利]墨水组合物、封装结构和半导体器件-CN202210790328.2有效
  • 洪海兵;杨楚峰;沈馨;王士昊;邓伟 - 杭州福斯特应用材料股份有限公司
  • 2022-07-06 - 2023-07-14 - C09D11/36
  • 本发明提供了一种墨水组合物、封装结构和半导体器件。该墨水组合物包括:可光固化含硅单体组分、活性稀释剂组分和光引发剂组分,可光固化含硅单体组分包括具有如下结构式I所示化合物中的任意一种或者多种:应用本发明的技术方案,将氟取代的含硅单体与含活性稀释剂组分进行配合使用,可以形成自由基固化体系,该自由基固化体系可以有效地降低介电常数,提高固化速度,并且由于本申请的墨水组合物中该氟取代的含硅单体沸点较高,不易挥发,避免了在使用过程中堵塞墨孔,可更好地满足现有技术中对喷墨打印的要求。另外,本申请的氟取代的含硅单体制备简单,且原料廉价易得,生产成本较低,便于推广应用。
  • 墨水组合封装结构半导体器件
  • [发明专利]一种用于OLED封装的油墨组合物及其应用-CN202111213306.1有效
  • 洪海兵;沈馨;杨楚峰;王士昊 - 杭州福斯特电子材料有限公司
  • 2021-10-19 - 2023-05-12 - C09D11/101
  • 本发明涉及半导体显示器件薄膜封装领域,尤其涉及一种含POSS结构的油墨组合物及其应用,所述油墨组合物按照重量百分比计算,包括:含POSS结构单体20‑40%、光固化单体50‑70%、光引发剂1‑10%;所述含POSS结构单体包含如通式(R‑SiO1.5)n所示的重复单元;其中,至少有一个R基团选自带有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的结构。本发明通过将POSS结构引入到用于OLED封装的油墨组合物中,使其拥有更好的封装效果,通过该油墨所制备得到的有机封装层具有良好的极低的水蒸气透过率以及氧气渗透率,从而能够有效延长OLED器件的使用寿命,此外本发明中的油墨组合物通过选择合理的组分配比,能够有效降低OLED封装薄膜的制备成本和工艺难度。
  • 一种用于oled封装油墨组合及其应用
  • [发明专利]一种互联焊带-CN202310029748.3在审
  • 曹明杰;杨楚峰;周光大 - 杭州福斯特应用材料股份有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-05-02 - H01L31/05
  • 本发明属于光伏技术领域。本申请公开了一种互联焊带,其包括芯层、导电层和外层。芯层包括聚合物材料;导电层设于芯层的外侧;外层设于导电层的外侧,外层包括低温金属或低温合金中的至少一种。本申请中的互联焊带以聚合物材料作为互联焊带的芯层,降低了互联焊带在弯折处的应力,同时减少了焊带与电池片之间的挤压应力。可以解决互联焊带弯折时应力和挤压应力过大导致电池片隐裂或破片的问题,提高了光伏组件可靠性。
  • 一种互联焊带
  • [发明专利]光固化封装组合物、封装结构和半导体器件-CN202211174849.1在审
  • 王士昊;洪海兵;杨楚峰 - 浙江福斯特新材料研究院有限公司
  • 2022-09-26 - 2022-12-20 - C09J171/00
  • 本发明提供了一种光固化封装组合物、封装结构和半导体器件。该光固化封装组合物包括:质量份为0.01至40的可光固化芳烃单体,质量份为0.01至90的可光固化稀释单体,质量份为0.01至10的光敏化剂,质量份为0.01至10的阳离子光引化剂和质量份为0至5的助剂。本申请采用具有特殊结构的可光固化芳烃单体作为聚合的单体,由于其中包含的苯环和环氧基团,在将其与可光固化稀释剂进行配合时,所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的固化收缩率,更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求,有效阻隔水和氧气,延长半导体装置的使用寿命。
  • 光固化封装组合结构半导体器件
  • [发明专利]光固化黑色喷墨用封装组合物、封装结构和其应用-CN202211281671.0在审
  • 王士昊;洪海兵;杨楚峰 - 浙江福斯特新材料研究院有限公司
  • 2022-10-19 - 2022-12-13 - C09D11/30
  • 本发明提供了一种光固化黑色喷墨用封装组合物、封装结构和其应用。该光固化黑色喷墨用封装组合物包括:质量份为20~40的黑色纳米色浆,质量份为50~90的可光固化稀释剂,质量份为0~10的自由基光引发剂,质量份为0~10的阳离子光引发剂和质量份为0~5的助剂,其中自由基光引发剂和阳离子光引发剂的质量份不同时为零;黑色纳米色浆包括30~70wt%的炭黑颗粒和30~70wt%的分散单体。本申请提供的光固化黑色喷墨用封装组合物,通过加入适宜的黑色纳米色浆与可光固化稀释剂、自由基光引发剂和阳离子引发剂等协同作用,能够更方便的实现显示芯片之间的隔离,避免拖尾现象及颜色失真。
  • 光固化黑色喷墨封装组合结构应用

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