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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有穿孔及锡球的信号传输装置-CN200410048548.X有效
  • 李胜源 - 威盛电子股份有限公司
  • 2004-06-08 - 2005-03-23 - H05K3/46
  • 一种具有穿孔及锡球的信号传输装置，包括：至少一核心结构、一第二基板、一第三基板、至少一穿孔、至少一导电层、至少一焊垫以及至少一锡球，该核心结构至少包括具有一第一表面与一第二表面的一第一基板，该第一表面上设有一第一电路层，且该第二表面上设一第二电路层，该第二基板设于该第一电路层上且该第三基板设于该第二电路层上，该穿孔依序贯穿该第二基板、该核心结构及该第三基板，该导电层覆于该穿孔外缘上且延伸出该第二基板表面与该第三基板表面不超过基板长度的适当长度，该焊垫设于该第二基板表面上且与该导电层连接，该锡球设于该焊垫上，该第一电路层以及该第二电路层分别开设对应该穿孔的一环孔，且对应该锡球的位置开设一孔槽。
  • 具有穿孔信号传输装置
  • [发明专利]一种高频集成电路多排线打线结构-CN200310100690.X有效
  • 徐鑫洲;李胜源 - 威盛电子股份有限公司
  • 2003-10-09 - 2005-03-16 - H01L23/50
  • 一种高频集成电路多排线打线结构，此结构具有第一电子组件、第二电子组件及多个金属线。其中，第一电子组件迭合于第二电子组件之上，且第一电子组件相对于迭合面的侧面上周围具有第一群打线垫，第二电子组件于迭合面相同的侧面上周围具有第二群打线垫，又第一群打线垫自周围往中心方向顺序至少可被区分为第一排打线垫与第二排打线垫，且这些金属线中的一个先以反打线方式起始第二群打线垫中的一个并截断于第一排打线垫中的一个，这些金属线中的一个再以正打线方式起始于第一群打线垫中的一个并截断于第二群打线垫中的一个。
  • 一种高频集成电路排线结构
  • [发明专利]高频打线结构-CN200310113189.7有效
  • 李胜源 - 威盛电子股份有限公司
  • 2003-12-25 - 2005-03-16 - H01L23/28
  • 本发明公开了一种高频打线结构主要包含有多个打线垫于芯片端、多个打线垫以及多个传输线于封装体端，其中，高频信号的连接方式特别的是自芯片端的一个打线垫以并联方式输出至封装体上两相邻的打线垫，且接地信号的连接方式为高频信号相邻有两接地回路，更特别的是封装体端上的一条传输线为共享于用以输出高频信号的两相邻打线垫。因此本发明可在其打线布局时，避免打线间靠的过近，且在芯片与封装体间，可以得到较佳的电容与电感匹配，而具有较佳的电气特性。
  • 高频结构
  • [发明专利]一种高频集成电路多排线打线结构及方法-CN03153845.2有效
  • 李胜源 - 威盛电子股份有限公司
  • 2003-08-25 - 2005-03-09 - H01L23/50
  • 一种高频集成电路多排线打线结构及其方法，其具有第一电子组件、第二电子组件、芯片垫、及多条金属线。其中，第一电子组件以芯片垫贴于第二电子组件之上，其相对于芯片垫另一侧的表面周围上设置有打线垫以及环绕此打线垫的共面打线垫；芯片垫面对且整圈裸露于第一电子组件外侧的部分形成线状打线垫；第二电子组件面对芯片垫且整圈裸露于芯片垫外侧的周围，相对于打线垫与共面打线垫的位置上设置有多个引脚；金属线可分为信号线及接地线，根据打线垫与共面打线垫上的位置，至少可分为第一列以及第二列，第一列接近线状打线垫，第二列则不是，信号线电连接于打线垫及引脚中与打线垫相对应的其中一个，且第一列上的接地线电连接于线状打线垫。
  • 一种高频集成电路排线结构方法
  • [实用新型]芯片封装结构及芯片与基板间的电连接结构-CN200320100946.2无效
  • 李胜源;许志行 - 威盛电子股份有限公司
  • 2003-10-16 - 2005-02-23 - H01L23/48
  • 本实用新型公开了一种芯片封装结构及芯片与基板间的电连接结构，其中，至少包括一导线架、一芯片、多条引线键合导线、至少一特征引线键合导线及一绝缘材料。导线架具有一芯片座、多个一般接脚及一特征接脚结构，一般接脚及特征接脚结构排列在芯片座的周围，特征接脚结构排列在一般接脚之间，其中特征接脚结构垂直于信号传输方向的截面积大于每个一般接脚垂直于信号传输方向的截面积。芯片位于芯片座上，引线键合导线连接于芯片与一般接脚之间，特征引线键合导线连接于芯片与特征接脚结构之间，芯片与特征接脚结构之间利用特征引线键合导线传输同一信号，绝缘材料包覆导线架、芯片、引线键合导线及特征引线键合导线。
  • 芯片封装结构基板间连接
  • [发明专利]信号传输结构-CN200310114955.1有效
  • 李胜源 - 威盛电子股份有限公司
  • 2003-11-13 - 2004-11-10 - H05K1/00
  • 一种信号传输结构，其适用于一线路基板，且该信号传输结构至少包括一信号导线、一电镀线段以及一参考平面，其中信号导线配置于参考平面的邻侧，且信号导线与电镀线段连接。此外，电镀线段配置于参考平面的邻侧，而参考平面具有一非参考区域，其位置对应于电镀线段的位置。该信号传输结构可改善电镀线段所造成信号导线的阻抗不匹配的现象，并可同时提升电镀线段的谐振频率，进而提供优选的电子信号的传输质量。
  • 信号传输结构
  • [发明专利]芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构-CN200310101295.3有效
  • 李胜源;许志行 - 威盛电子股份有限公司
  • 2003-10-16 - 2004-09-15 - H01L23/48
  • 本发明提供一种芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构，至少包括一导线架、一芯片、多条引线接合导线、至少一特征引线接合导线及一绝缘材料。导线架具有一芯片座、多个一般管脚及一特征管脚结构，一般管脚及特征管脚结构排列在芯片座的周围，特征管脚结构系排列在一般管脚之间，其中特征管脚结构垂直于信号传输方向的截面积大于每一个一般管脚垂直于信号传输方向的截面积。芯片位于芯片座上，引线接合导线连接于芯片与一般管脚之间，特征引线接合导线连接于芯片与特征管脚结构之间，芯片与特征管脚结构之间利用特征引线接合导线传输同一信号，绝缘材料包覆导线架、芯片、引线接合导线及特征引线接合导线。
  • 芯片封装结构衬底连接
  • [实用新型]传输线路-CN03238422.X无效
  • 李胜源 - 威盛电子股份有限公司
  • 2003-03-21 - 2004-02-18 - H04B3/00
  • 一种传输线路，经过一基板的一导通孔，该传输线路至少包括一第一线路、一第二线路及一导通孔线路。第一线路配置在基板的任一绝缘层表面上，第二线路配置在基板的任一绝缘层表面上。导通孔线路位于基板的导通孔中，一端与第一线路电连接，另一端与第二线路电连接。其中，第一线路具有一调整线路，通过控制调整线路的截面尺寸来调整传输线路的阻抗，从而得到具有良好阻抗匹配的传输线路。
  • 传输线路
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