专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种硫酸双肼屈嗪水合物晶型的制备方法-CN202210840151.2在审
  • 李纪纲;赵玉山 - 北京云鹏鹏程医药科技有限公司
  • 2022-07-18 - 2022-09-27 - C07D237/34
  • 本发明涉及医药制备技术领域,更具体而言,涉及一种硫酸双肼屈嗪水合物晶型的制备方法。制备方法具体步骤如下:将双肼屈嗪加入到溶剂中,搅拌,逐步滴加浓硫酸,滴加完毕升温,搅拌至溶清,得到溶液A;加活性炭脱色,过滤除去活性炭,保持温度搅拌成盐,得到溶液B;降温析晶,过滤得到滤饼,纯化水洗涤滤饼,真空干燥得到含二倍半水硫酸双肼屈嗪晶型。摩尔收率范围在80%‑90%,得到白色硫酸双肼屈嗪。在成盐的过程中严格控制温度在60℃‑100℃,确保了本制备方法制备的硫酸双肼屈嗪纯度高,收率稳定且收率高,结晶效果好,晶型稳定,成品颜色为白色,品控得到更好的把控,所需原料廉价易得,所需设备简单,适合大规模工业化生产。
  • 一种硫酸双肼屈嗪水合物制备方法
  • [实用新型]一种除湿散热型监控箱-CN202121162273.8有效
  • 李朝君;李纪纲;冯路;陈光明;李柱全 - 辽宁天地科技发展有限公司
  • 2021-05-27 - 2021-12-14 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种除湿散热型监控箱,包括箱体,所述箱体顶部安装有三角风箱,三角风箱内部两侧分别设有单独的风腔,三角风箱两外侧表面均开设有第一进风口,箱体两内侧壁均固定安装有多个排热管,箱体两侧表面下端开设有多个第一出风口,排热管上下端分别连通于风腔和第一出风口,箱体一外侧壁上端开设有第二进风口,箱体内壁在第二进风口位置固定安装有用于抽入外界风的装置盒,装置盒下部安装有除湿盒。自然风或或雨水能够通过三角风箱进入排热管,从而将热量带离,风机启动增加箱体内部的气流,提高箱体内部的散热效率,当湿度传感器检测到箱体内部湿度超过阈值时,风机抽入的风能够进行除湿盒,从而降低进入箱体内风的湿度。
  • 一种除湿散热监控
  • [发明专利]一种辅助消防救援车通行的交通信号控制系统-CN202110487631.0在审
  • 李璐兴;雷传宾;李纪纲 - 李璐兴;雷传宾;李纪纲
  • 2021-05-06 - 2021-08-06 - G08G1/07
  • 本发明公开了一种辅助消防救援车通行的交通信号控制系统,将119指挥中心系统与消防站信号控制系统建立联网通信连接,消防站信号控制系统与消防站指挥系统建立通讯连接;119指挥中心系统还与城市智能交通系统建立联网通信连接,城市智能交通系统与救援路线交通信号控制系统建立联网通信连接。本发明在城市消防站营区道路两侧增设消防通道专用信号灯,可以拦截营区门口其他来往的社会车辆,为消防救援车辆让行,降低交通安全隐患;其次,119指挥中心系统与城市智能交通系统联网,能够迅速生成消防救援路线,保证消防救援车在行车过程中的畅通无阻,提高救援效率。
  • 一种辅助消防救援通行交通信号控制系统
  • [发明专利]多芯片封装结构-CN200410104804.2有效
  • 李睿中;李纪纲;邱景明 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2004-12-23 - 2006-07-05 - H01L25/00
  • 本发明涉及一种多芯片封装结构,其包括引线框、第一和第二芯片及数条导线。引线框包括具相对的第一黏晶面及第一非黏晶面的第一芯片座、具相对的第二黏晶面及第二非黏晶面的第二芯片座、连接第一及第二芯片座并使第一和第二非黏晶面面对的数个芯片座连接结构、及数个有导线连接面的内引脚。导线连接面、第一黏晶面及第二非黏晶面皆面向同一方向。第一芯片具有相对的第一非有源表面与有数个第一焊垫的第一有源表面,第一非有源表面与部分第一黏晶面相黏着。第二芯片具有相对的第二非有源表面与有数个第二焊垫的第二有源表面,部分第二有源表面以避免第二黏晶面覆盖到第二焊垫的方式与第二黏晶面相黏着。导线使第一和第二焊垫与导线连接面电连接。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]封装件-CN200410104803.8有效
  • 李睿中;李纪纲;邱景明 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2004-12-23 - 2006-07-05 - H01L23/495
  • 本发明涉及一种封装件,其包括一引线框、一芯片、数条焊线及一封胶体。引线框具有一芯片座及数个内引脚,芯片座包括一本体部、一第一延伸部及一第二延伸部。本体部具有相对的一第一表面及一第二表面、一第一开口和一第二开口,第一开口及第二开口皆贯穿第一表面及第二表面。第一延伸部及第二延伸部分别与第一开口的一第一口壁及一第二开口的一第二口壁连接,并皆延伸出第二表面或第一表面之外。芯片具有相对的一有源表面及一非有源表面,有源表面具有数个焊垫,非有源表面是以至少避开第一开口及第二开口的方式与部分第一表面相黏着。焊线用以电连接焊垫及内引脚,封胶体用以包覆芯片座、芯片、焊线及部分内引脚。
  • 封装

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