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[发明专利]膨松剂及其制备方法、应用以及应用方法-CN202310648933.0在审
发明人：吴奇聪;黎坊贤;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C11D1/62 文献下载
摘要：本申请提供一种膨松剂及其制备方法、应用以及应用方法。上述的膨松剂包括如下各组分：盐类物质、酰胺类化合物、嵌段聚合物和水，其中，盐类物质为盐类物质I和/或盐类物质II。上述的膨松剂对钻孔的润湿渗透性能优异，能促使玻纤树脂之间的残胶的解聚、能降低HDI板的除胶难度、且无需频繁更换又尤其适用于具有不同孔型的电路板。
膨松剂及其制备方法应用以及

[发明专利]石墨烯导电溶液及其制备方法、应用-CN202310157365.4在审
发明人：吴奇聪;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01B1/24 文献下载
摘要：本申请提供一种石墨烯导电溶液及其制备方法、应用。上述的石墨烯导电溶液包括磺基化石墨烯、边缘改性石墨烯、高分子聚合物、超分散剂、表面能助剂和水。边缘改性石墨烯为边缘羟基化石墨烯和/或边缘羧基化石墨烯，且边缘改性石墨烯至少包括边缘羧基化石墨烯。高分子聚合物为树枝状高分子聚合物和线性高分子聚合物。上述的石墨烯导电溶液导电性较好，且能形成分散均匀性较好的导电层。
石墨导电溶液及其制备方法应用

[发明专利]线路板表面处理的水合物提取方法-CN202310315374.1在审
发明人：崔延辉;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B01D9/02 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板表面处理的水合物提取方法。所述方法包括向注液口注入待提取母液，以将待提取母液向提取辊筒底部移动，得到待冷却槽液；向降温包件通入冷凝液，以对待冷却槽液进行冷却处理，得到形成于提取螺旋扇叶轮上的水合物以及提取辊筒底部的回流槽液；驱动提取电机转动，以使水合物从水合物收集口排出，并将回流槽液通过回流口导出。在回流槽液通过回流升温件回流时，回流槽液与从注液口进入的待提取母液进行热交换，使得回流槽液的温度上升，从而使得回流槽液无需再进行加热后返回，省去了对回流槽液的重新加热所消耗的能量，有效地减少了在线路板表面处理过程中的能源浪费。
线路板表面处理水合物提取方法

[发明专利]贵金属催化活化剂生产设备及其搅拌装置-CN202310227092.6在审
发明人：姚建彬;李荣;卢冯华;荆文丽;李碧洁 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B01F29/64 文献下载
摘要：本发明提供一种贵金属催化活化剂生产设备及其搅拌装置。上述的搅拌装置包括搅拌罐、固定架、搅拌机构、翻转驱动机构以及加热组件；搅拌罐形成有固定口、搅拌腔、接电法兰口及投卸料口，搅拌腔分别与固定口、接电法兰口及投卸料口连通，搅拌机构位于固定口并与搅拌罐连接，搅拌机构的搅拌作用部位于搅拌腔内；固定架包括第一固定桩、第二固定桩、第一安装转轴及第二安装转轴，第一固定桩与第二固定桩平行设置，第一安装转轴的一端转动连接于第一固定桩。搅拌罐能够分别相对于第一搅拌罐及第二搅拌罐旋转，进而使搅拌罐内的浆料能够快速分散，提高了浆料的分散效果，大大缩短了贵金属活化剂的配制时间。
贵金属催化活化剂生产设备及其搅拌装置

[发明专利]直接电镀用的改性石墨烯涂覆溶液及其制备方法、应用-CN202211475601.9在审
发明人：潘国华;吴奇聪;黎坊贤;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C25D9/04 文献下载
摘要：本申请提供一种直接电镀用的改性石墨烯涂覆溶液及其制备方法、应用。上述的直接电镀用的改性石墨烯涂覆溶液包括边缘改性石墨烯、高分子聚合物、缩合剂、表面能助剂、超分散剂、PH调节剂和水，其中，表面能助剂包括非离子双子表面活性剂与阴离子表面活性剂。上述的直接电镀用的改性石墨烯涂覆溶液的分散能力和导电能力均较好，能较好适配印制电路板的直接电镀工艺。
直接电镀改性石墨烯涂覆溶液及其制备方法应用

[发明专利]溢流装置及PCB浸泡设备-CN202211580599.1在审
发明人：荆文丽;崔延辉;李荣;李碧洁 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种溢流装置及PCB浸泡设备，上述溢流装置包括药液缸、挡液板和溢流组件。所述药液缸开设有药液槽，所述药液缸用于给水刀过液装置提供药液。所述挡液板盖设于所述药液缸，所述挡液板形成有多个溢流口，所述溢流口用于使所述水刀过液装置流出的药液流入所述药液槽。所述溢流组件包括多个溢流管道束，每一所述溢流管道束对应设置于一所述溢流口，每一所述溢流管道束填充于一所述溢流口，以使每一所述溢流管道束与所述挡液板连接，每一所述溢流管道束的进液端与相应的所述溢流口连通其中，所述药液缸的供液量与多个所述溢流口的药液溢流量的总和相等。每一所述溢流管道束的出液端与所述药液缸的缸底的垂直距离要小于或等于所述药液缸的最低液位。
溢流装置 pcb 浸泡设备

[发明专利]用于制备黑孔液的上料方法及真空上料机-CN202211207645.3在审
发明人：荆文丽;李荣;姚建彬;李碧洁 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B65G53/24 文献下载
摘要：本发明提供一种用于制备黑孔液的上料方法及真空上料机。上述的本申请提供用于制备黑孔液的上料方法，包括：通过真空上料机将石墨输送至进料桶；将进料桶的舱门打开，并对进料桶进行高频振动；将进料桶的舱门关闭；将进料桶的高频振动进行关闭。上述的用于制备黑孔液的上料方法，首先通过真空上料机将石墨输送至进料桶，实现石墨粉料的输送投料；然后将进料桶的舱门打开，并对进料桶进行高频振动，使进料桶内壁及滤芯上的石墨快速可靠地投料，减少了进料桶内壁及滤芯上的石墨残留；最后将所述进料桶的高频振动进行关闭，如此使每一次投料过程中能够实现完全投料，进而使进料桶的投料量较准确，如此制备得到的黑孔液的质量较稳定可靠。
用于制备黑孔液方法真空上料机

[发明专利]线路板高致密性保护膜表面处理方法及线路板-CN202211481977.0在审
发明人：周飞兵;郑钊;朱孝亮;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人：盐城市贝加尔电子材料有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板高致密性保护膜表面处理方法及线路板。上述的线路板高致密性保护膜表面处理方法，包括如下步骤获取线路板；将所述线路板放入改性OSP溶液进行浸泡操作，其中，所述改性OSP溶液包括烷基酰胺苯并咪唑类组合物、过滤金属盐、有机酸溶剂、螯合剂和水；采用冷却循环喷淋设备对浸泡后的所述线路板进行喷淋处理；对喷淋处理后的所述线路板进行干燥，以得到所述线路板，通过该方法，不仅改善传统有机化合物薄膜的耐热性，从而提高了金属‑有机化合物薄膜自身的稳定性，还确保得到高致密性金属‑有机化合物薄膜以提高对铜面的保护性，同时还减少了废水的排放量，不仅节能减排，且提高水循环利用率。
线路板致密保护膜表面处理方法

[发明专利]线路板水平线生产用具的清洗方法-CN202211346966.1在审
发明人：周飞兵;黄金;吕忠成;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人：盐城市贝加尔电子材料有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板水平线生产用具的清洗方法。所述方法包括将待清洗生产用具放置于清洗支架上；对所述待清洗生产用具进行异物清洗，以将所述待清洗生产用具上的堵塞异物清理；根据所述待清洗生产用具的生产状态参数调整酸碱排水阀的启闭状态。将待清洗生产用具放置于清洗支架上，以便于对待清洗生产用具进行清洗，从而便于将待清洗生产用具上附着的异物冲刷至对应的清洗槽内，使得待清洗生产用具上不同化学性质的异物分别收容，进而便于开启不同的排水阀，实现对不同化学性质的异物的排出，有效地便于对待清洗生产用具上的异物进行酸碱分类处理，从而有效地降低了后续对废水的处理难度，进而提高了对线路板水平线生产用具的清洁效率。
线路板水平线生产用具清洗方法

[发明专利]风刀滚轮装置以及印制电路板水平生产线-CN202211482069.3在审
发明人：崔延辉;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本申请提供一种风刀滚轮装置以及印制电路板水平生产线。上述的风刀滚轮装置包括滚轴以及风刀滚轮组件；风刀滚轮组件包括进风滚轮以及出风滚轮，进风滚轮以及出风滚轮均套设于滚轴上，进风滚轮具有进风腔，进风滚轮开设有与进风腔连通的进风孔，出风滚轮具有与进风腔连通的出风腔，出风滚轮还开设有与出风腔连通的出风孔，出风孔朝向印制电路板设置。清洗气体通过进风腔进入出风腔，之后再通过出风孔吹向印制电路板，便于在传输印制电路板的过程中，对印制电路板的表面清理，只需将进风滚轮和出风滚轮替换滚轴上原有的滚轮，即可实现对印制电路板的传输以及表面清洁，无需大面积改造，有效地降低了印制电路板的生产成本。
滚轮装置以及印制电路板水平生产线

[发明专利]线路板及其沉铜活化处理方法-CN202211447223.3在审
发明人：周飞兵;郑钊;张恒;许峰;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人：盐城市贝加尔电子材料有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板及其沉铜活化处理方法。所述方法包括对微蚀水洗基板进行预浸处理，得到待活化板；对所述待活化板进行活化处理，得到待返浸板；对所述待返浸板进行返浸处理，得到待沉铜板；对所述待沉铜板进行沉铜处理，得到线路板。待活化板经过活化处理后，其表面形成有用于附着铜箔的活化剂，而在进行沉铜前，将经过活化后的待返浸板进行返浸，即对待返浸板重新进行预浸，使得待返浸板上多余的活化剂不再进入后续的工序，从而使得待返浸板上多余的活化剂被集中回收，减少了活化剂的浪费，有效地降低了线路板的生产成本。
线路板及其铜活处理方法

[发明专利]直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备及其波峰焊方法-CN202211078428.9在审
发明人：李荣;崔延辉;卢冯华;荆文丽;李碧洁 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备及其波峰焊方法，设备包括：熔锡液供给装置、锡涌装置以及直浸低阻超声介入装置，超声波单波峰焊熔锡液供给装置包括熔锡箱体及加热件，超声波单波峰焊锡涌装置包括锡涌夹道槽及泵体，超声波单波峰焊锡涌夹道槽开设有单锡涌通道，超声波单波峰焊单锡涌通道设置有顺序连通的熔锡泵入区、超声介入区及锡涌长敞口，超声波单波峰焊直浸低阻超声介入装置包括固定梁、U型架、超声介入传导长板、振子换能器及超声波发生器，能够具备适用于执行大波峰口的单波峰焊工艺、超声介入阻力小、爬锡高度和良率较好以及上锡焊接效率较高的技术效果。
直浸熔锡式低阻超声波波峰焊设备及其方法

[发明专利]线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺-CN202211193367.0在审
发明人：潘国华;黄金;彭冬生;朱子祥;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺包括如下步骤：获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；对待处理线路板进行清洁整孔操作；采用纳米石墨孔金属化溶液对预处理线路板进行石墨吸附操作，以使预处理线路板的盲孔的孔壁和孔底上形成纳米石墨层；对石墨吸附处理后的预处理线路板进行定影处理，以去除预处理线路板的盲孔内的纳米石墨层表面的部分纳米石墨；对线路板半成品进行烘干处理；对烘干处理的线路板半成品进行微蚀电镀操作，得到直接电镀线路板。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺能较好地确保盲孔导通效果，进而确保线路板各层间具有较好的导通效果。
线路板纵横金属工艺

[发明专利]印制线路板药水用易吸湿板潮原料的上料输送装置及设备-CN202211200050.5在审
发明人：钟俊昌;卢冯华;李荣;李碧洁;荆文丽;姚建彬 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B65G15/30 文献下载
摘要：印制线路板药水用易吸湿板潮原料的上料输送装置及设备。本申请提供一种上料输送装置及设备。上述装置包括上料循环传输带、原料板结清除组件以及传输带上料预处理组件。原料板结清除组件包括相互连接的压力风洒器以及清除液输送管。传输带上料预处理组件包括热干风干燥件以及冷干风冷却件。热干风干燥件邻近上料循环传输带的出料口设置。冷干风冷却件邻近上料循环传输带的进料口设置。当原料传输至出料口时，压力风洒器向上料循环传输带设置施压，以将原料从上料循环传输带上冲刷至搅拌罐，上料循环传输带还依次经过热干风干燥件和冷干风冷却件，热干风干燥件将上料循环传输带上的清除液清除，冷干风冷却件对上料循环传输带进行冷却降温，有效地降低了原料板结的几率。
印制线路板药水吸湿原料输送装置设备

[发明专利]用于银层表面的防腐蚀保护剂-CN200710072894.5无效
发明人：周黎明 -专利权人： 李碧洁;荆文丽
申请日： 2007-01-19 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： C09D5/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于银层表面的防腐蚀保护剂，其组分及含量为：结构为R₁－(CH₂)_n－R₂的成膜物质为：0.1g～10g/L，溶剂：1％～20％(V/V)，表面活性剂：0.1g～5g/L，水：余量。所述结构为R₁－(CH₂)_n－R₂的成膜物质R₁为苯基、苄基、烯烷烃、炔烷烃、羟基、羧基、烷氧基或烷基，n＝8～20，R₂为－COOH、－NH₂、－SH，－COONH₂、－S－S－R或－CN，所述防腐蚀保护剂包括一种或一种以上的所述成膜物质；所述溶剂为醇类溶剂、酯类溶剂、水溶性醚类溶剂或极性溶剂；所述表面活性剂为非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂。本发明的有益效果在于：有利于环保、配置简单、用于保护银层表面时处理成本低廉。
用于表面腐蚀保护

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