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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子封装件及其制作方法-CN202110228688.9在审
  • 董悦明;杨家铭;陈俊玮;李盈撰;朱品华 - 华泰电子股份有限公司
  • 2021-03-02 - 2022-09-02 - H01L21/50
  • 本申请涉及一种电子封装件及其制作方法。所述电子封装件包含一载板、一电子组件、多个导电组件、一金属片以及一成型层。所述电子组件设置在所述载板上，并与所述载板电性连接。所述多个导电组件设置在所述载板上，并与所述载板上的接地电路电性连接。所述金属片设置在所述电子组件上方，并与所述多个导电组件电性接触。所述成型层形成在所述载板与所述金属片之间，并包覆所述电子组件及所述多个导电组件。本申请另提供一种上述电子封装件的制作方法。
  • 电子封装及其制作方法
  •  1 
  • 共 1 条
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