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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]衣物处理装置-CN202110663290.8有效
发明人：崔庭烈;李玟炯;金星熙 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： D06F73/02 文献下载
摘要：本发明提供一种衣物处理装置。包括：第一壳体，包括第一投入口；第二壳体，包括第二投入口；第一门和第二门，分别开闭第一壳体和第二壳体；横向支架，将第一壳体和第二壳体结合在横向上；第一左侧安装槽和第一右侧安装槽，在第一壳体的前侧面下部形成在第一壳体的前侧面与第一壳体的两个侧面相遇的部分；第二左侧安装槽和第二右侧安装槽，在第二壳体的前侧面下部形成在第二壳体的前侧面与第二壳体的两个侧面相遇的部分，横向支架根据第一壳体和第二壳体的配置而插入设置在彼此相邻的第一左侧安装槽和第一右侧安装槽或者第一右侧安装槽和第二左侧安装槽，第一门和第二门分别与插入设置在其余的安装槽的各下侧门铰链结合。
衣物处理装置

[发明专利]锡银电镀液及利用其的锡银焊料凸块的形成方法-CN202180070559.X在审
发明人： 李玟炯;李云永;秦详薰;曺惟根;李东烈 -专利权人：韩国生产技术研究院;东友精细化工有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供锡银电镀液，其特征在于，包含锡离子源、银离子(Ag+)源以及含有银(Ag)络合剂、锡载体、晶粒细化剂的有机添加剂，由此，在利用上述电镀液来进行高速电镀的情况下，可以减少晶须的产生，随着均匀地维持锡银电镀液中的银离子(Ag+)的成分，可以均匀地形成所形成的锡银焊料凸块中的银成分。
电镀利用焊料形成方法

[发明专利]衣物处理装置-CN202210868135.4在审
发明人：林亨奎;尹泰俊;李玟炯;崔庭烈;南俊荣 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： D06F35/00 文献下载
摘要：本发明可提供一种衣物处理装置，其特征在于，包括：机壳，前方形成有投入口，形成有通过所述投入口容纳衣物的容纳空间；门，可旋转地结合到所述机壳，以开闭所述投入口；按压器，包括固定到所述机壳的内侧面或所述门的内侧面的支撑部以及相对于所述支撑部可旋转地设置并用于与所述支撑部一起按压衣物的按压部；以及按压器固定部，将所述按压器可装卸地固定到所述机壳的内侧面或所述门的内侧面，所述按压器固定部包括：支撑架，从所述机壳的内侧面或所述门的内侧面突出；以及按压器固定槽，在所述支撑部凹陷形成，使得所述支撑架插入到所述按压器固定槽，并且所述按压器固定槽可装卸地固定到所述支撑架。
衣物处理装置

[发明专利]衣物处理装置-CN201780068329.3有效
发明人：林亨奎;尹泰俊;李玟炯;崔庭烈;南俊荣 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： D06F35/00 文献下载
摘要：本发明可提供一种衣物处理装置，其特征在于，包括：机壳，其设置有用于容纳衣物的容纳空间；门，其可旋转地连接于所述机壳，以开闭所述容纳空间；以及压烫器，其对衣物进行按压以去除衣物的皱褶；压烫器固定部，其用于将所述压烫器固定于所述容纳空间内侧面或所述门，所述压烫器固定部包括：支撑架，其从所述容纳空间内侧面或所述门突出；压烫器固定槽，其凹陷设置于所述压烫器的后表面，使得所述支撑架插入于所述压烫器固定槽。
衣物处理装置

[发明专利]衣物处理装置-CN201780052070.3有效
发明人：崔庭烈;李玟炯;金星熙 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： D06F58/20 文献下载
摘要：本发明的衣物处理装置包括：第一壳体，具有上侧壁、下侧壁、左侧壁、右侧壁、后侧面壁以及前侧面壁；第二壳体，具有上侧壁、下侧壁、左侧壁、右侧壁、后侧面壁以及前侧面壁；横向支架，横向结合所述第一壳体和第二壳体的前侧面壁或后侧面壁中的一个以上的壁；前后方向支架，以前后方向结合所述第一壳体和第二壳体的上侧壁或下侧壁中的一个以上的壁；以及上下方向支架，以上下方向结合所述第一壳体和第二壳体的前侧面壁或后侧面壁中的一个以上的壁。横向支架、前后方向支架以及上下方向支架中的至少两个支架使所述第一壳体和第二壳体的至少两面固定，由此具有提高针对外力的刚性并在发生振动时能够抑制振动传递到相邻的壳体的优点。
衣物处理装置

[发明专利]包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液-CN201680055727.7有效
发明人： 李玟炯;李云永 -专利权人：韩国生产技术研究院
申请日： 2016-01-29 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明的一实施方式涉及的电镀铜用有机添加剂，其添加到用于在形成有图案的基板上通过电镀方式形成铜膜的镀铜液中，其中，包含至少两种整平剂，以提高形成于所述图案上的所述铜膜的均匀度以及平整度。
包含两种整平剂镀铜有机添加剂以及

[发明专利]衣物处理装置-CN201780070882.0在审
发明人：金途完;李玟炯 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： A61L2/08 文献下载
摘要：本发明提供一种衣物处理装置，包括：机壳，形成有容纳衣物的衣物容纳空间；罩体，以能够装拆的方式与衣物容纳空间的内壁结合，形成有与衣物容纳空间连通的净化空间；光催化构件，设置于罩体的内部，包含光催化物质；以及光源组装体，设置于罩体的内部，使包含紫外线的光穿过净化空间照射到光催化构件。
容纳空间衣物罩体衣物处理装置净化空间光催化光催化物质组装体紫外线内壁装拆光源连通照射穿过容纳

[发明专利]衣物处理装置-CN201780068133.4在审
发明人：崔庭烈;崔埈荣;李玟炯;金善勇;林亨奎;南俊荣 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： D06F35/00 文献下载
摘要：公开了一种衣物处理装置，其能够进行洗涤、干燥、除臭、消毒和除皱。衣物处理装置包括：机壳，该机壳设置有接收空间，衣物被接收在该接收空间中；供应单元，用于将空气和水中的至少一种供应到接收空间中；按压器，设置在接收空间中以对衣物加压以便去除衣物的褶皱；夹紧单元，通过使用按压器来在对衣物加压之前可脱开地加压和固定衣物的两端。
接收空间衣物处理装置衣物加压按压器褶皱供应单元固定衣物夹紧单元可脱开除臭除皱去除洗涤消毒

[发明专利]用于形成高平整度镀铜膜的电镀铜用有机添加剂及包含该添加剂的电镀铜液-CN201680066710.1在审
发明人： 李玟炯;李云永 -专利权人：韩国生产技术研究院
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明的一实施方式涉及的电镀铜用有机添加剂，其添加到用于在形成有图案的基板上通过电镀方式形成铜膜的镀铜液中，其中，包含至少两种整平剂，以提高形成于所述图案上的所述铜膜的均匀度以及平整度。
有机添加剂电镀铜铜膜图案电镀铜液高平整度镀铜膜镀铜液均匀度平整度整平剂电镀基板添加剂

[发明专利]图像传感器及其制造方法-CN200910265289.9无效
发明人： 李玟炯 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器和一种图像传感器的制造方法。一种图像传感器可以包括半导体衬底，该半导体衬底可以包括读出电路。一种图像传感器可以包括在半导体衬底之上的层间电介质，和/或在层间电介质上和/或之上的第一金属图案。互连件可以穿过层间电介质和/或可以被连接至读出电路。第一金属图案可以形成在层间电介质之上，和/或可以被连接至互连件。第二金属图案可以形成在第一金属图案之上。光电二极管图案可以形成在第二金属图案之上。
图像传感器及其制造方法

[发明专利]布线结构、具有该布线结构的半导体器件及其制造方法-CN200910176147.5无效
发明人： 李玟炯 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2009-09-22 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明披露了一种布线结构、一种具有该结构的半导体器件及其制造方法。该布线结构包括：第一金属层；在第一金属层上的第二金属层；第一金属层和第二金属层之间的绝缘层；以及形成在绝缘层中的金属通孔图样，该金属通孔图样将第一和第二金属层彼此电连接。该金属通孔图样包括多个彼此隔开的金属通孔，并且每个金属通孔包括在垂直方向上延伸的垂直通孔线和在水平方向上延伸并与垂直通孔线交叉的水平通孔线。布线结构可以实现最小化的芯片缺陷、绝缘层中更少的裂纹、半导体芯片的占用区域的有效利用以及减小的芯片尺寸和降低的制造成本。
布线结构具有半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体芯片及其制造方法和半导体芯片堆叠封装-CN200810186515.X有效
发明人： 李玟炯 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2008-12-22 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：提供半导体芯片、制造半导体芯片的方法和半导体芯片堆叠封装。所述半导体芯片包括：半导体衬底和在半导体衬底上的半导体器件。电介质覆盖半导体器件。顶部金属在电介质上并且电连接至半导体器件。深插塞穿透半导体衬底和电介质。互连电连接深插塞和顶部金属。凸点与顶部金属和互连接触。
半导体芯片及其制造方法堆叠封装

[发明专利]图像传感器及其制造方法-CN200810133687.0无效
发明人： 李玟炯 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2008-07-18 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供一种图像传感器及其制造方法。所述图像传感器可以是垂直设置的图像传感器，其中光电二极管设置于衬底上的电路之上。所述光电二极管可形成于下电极上，下电极被设置成电连接到衬底上的CMOS电路。光电二极管可具有包括位于下电极上的本征层和位于本征层上的导电类型层的PIN或PI光电二极管结构。自对准硅化物层可设置于本征层上，而导电类型传导层可设置于自对准硅化物层上。可形成本征层以产生聚光部分，从而提供凸起形上表面。本发明能够提高图像传感器的占空系数。
图像传感器及其制造方法

[发明专利]半导体芯片器件及其制造方法和包括其的堆叠封装-CN200810130739.9无效
发明人： 李玟炯;郑伍珍 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2008-07-14 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种半导体芯片，可包括：晶片，在晶片上形成的半导体器件，在晶片和半导体器件上形成的第一介电层，在第一介电层上形成的第一金属互连，在第一介电层和下部互连上形成的第二介电层，以及在第二介电层上形成的第三介电层，可在第三介电层中形成的第二金属互连，在第三介电层和第一金属互连上形成的第一氮化物层，延伸穿过晶片、第一介电层、第二介电层、第三介电层和第一氮化物层的通孔，在通孔中形成的插塞，以及在第一氧化物层、插塞的暴露的上部末端以及第二金属互连上形成的第三金属互连。
半导体芯片器件及其制造方法包括堆叠封装

[发明专利]图像传感器及其制备方法-CN200710308341.5无效
发明人： 李玟炯 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2007-12-29 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种图像传感器及其制造方法。一种图像传感器，包括：具有像素区和外围电路区的半导体衬底；具有形成在半导体衬底上的金属引线和焊盘的层间介电层；选择性地形成在金属引线上的下电极；形成在像素区的层间介电层上的光电二极管；以及形成在光电二极管上的上电极。因此，本发明能够提供晶体管和光电二管的填充因子接近100％的垂直集成方法，提供比现有技术更高的灵敏度，在不降低各单位像素的灵敏度的情况下实现更复杂的电路，通过防止像素之间的串扰等提高图像传感器的可靠性，通过增加在单位像素中的光电二极管的表面面积而提高光灵敏性的光学特性。
图像传感器及其制备方法

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