专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果152个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]玻璃面板检测治具-CN201320578552.1有效
  • 李清春;邓永贵 - 睿志达光电(成都)有限公司
  • 2013-09-18 - 2014-04-09 - G01B11/00
  • 本实用新型涉及检测治具技术领域,特指玻璃面板检测治具,它包括有矩形治具本体,治具本体中部开设有矩形镂空槽,镂空槽的四个角分别向内凸伸出有支撑部,每个支撑部的上端面开设有定位槽,本实用新型采用镂空结构,仅通过四个定位槽对玻璃面板的四个角进行支撑和定位,减少玻璃面板表面与检测治具的接触面积,从而减少玻璃面板表面划伤现象,保证产品质量,提高产品良品率,并且镂空结构方便玻璃面板测试和取放操作,提升工作效率;另外,定位槽的侧边贴设有硅胶片,硅胶具有较好的弹性,防止玻璃变形或损伤,又对玻璃面板起到很好的固定效果,测试值稳定,铁氟龙布对玻璃面板起到很好的防护措施,极大地提升精度和减少刮伤。
  • 玻璃面板检测
  • [发明专利]电路板及其制作方法-CN201210267133.6有效
  • 李清春;沈晓君;郑兆孟;许哲玮;李星星 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
  • 2012-07-31 - 2014-02-12 - H05K3/46
  • 一种电路板,包括压合于一起的压合基板及内层电路基板,内层电路基板包括绝缘层及贴合在绝缘层表面的导电线路层,所述导电线路层具有暴露区与压合区,所述暴露区表面设置有防焊层,且暴露区的多个连接垫从所述防焊层中露出,压合基板包括压合于一起具有开口的粘结胶片、压合胶片和导电图形层,粘结胶片形成于内层电路基板的压合区上,粘结胶片与压合胶片相接触,在多层电路板内形成有贯穿压合基板的凹槽,所述凹槽与所述暴露区相对应,以使所述防焊层和从防焊层中露出的连接垫暴露于所述凹槽中,所述凹槽用于容置电子元器件。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
  • 电路板及其制作方法
  • [发明专利]多层电路板的制作方法-CN201210215076.7无效
  • 李清春 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
  • 2012-06-27 - 2014-01-15 - H05K3/46
  • 一种多层电路板的制作方法,包括步骤:提供多个铜箔基板;将每个铜箔基板的铜箔层制作形成第一导电线路层和第二导电线路层,从而制作形成多个电路基板,其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和压合区;在所述暴露区上设置保护胶片;在部分电路基板中第一导电线路层表面贴合第一胶片,所述第一胶片具有第一通孔,在第二导电线路层表面贴合第二胶片,所述第二胶片具有第二通孔,并在所述第一通孔内填充第一导电材料,在所述第二通孔内填充第二导电材料,得到连接基板;堆叠所述连接基板及其余电路基板,得到多层基板;以及切割多层基板形成第一切口,形成暴露出暴露区的凹槽,从而得到多层电路板。
  • 多层电路板制作方法
  • [发明专利]一种中高碳钢水的精炼工艺-CN201310444571.X有效
  • 刘荣蒂;李清春;解明科 - 攀钢集团攀枝花钢钒有限公司
  • 2013-09-26 - 2013-12-25 - C21C7/00
  • 本发明提供了一种中高碳钢水的精炼工艺,该工艺包括:在钢水从转炉出钢到钢包的过程中,将第一批增碳剂加入钢水,使得钢水的碳含量为0.20%~0.30%;以及在对钢水循环真空脱气处理的过程中,将第二批增碳剂加入钢水以进行脱氧,然后对钢水进行合金化,使得钢水的氧含量、碳含量和合金含量均达到目标值。该方法能够降低钢渣的粘度,能够避免或减少Al2O3的产生以提高钢水洁净度,能够提高合金元素的收得率并减少钢水中的金属氧化物夹杂物,并且/或者能够降低处理成本。
  • 一种中高钢水精炼工艺
  • [实用新型]一种提钒氧枪喷头-CN201320220953.X有效
  • 黄正华;梁新腾;杨森祥;曾建华;刘荣蒂;陈炼;陈永;李清春;李扬洲 - 攀钢集团攀枝花钢钒有限公司
  • 2013-04-26 - 2013-11-27 - C21C5/46
  • 本实用新型提供了一种提钒氧枪喷头。所述提钒氧枪喷头包括氧气管、喷头外管和套装于氧气管和喷头外管之间的隔水管,所述氧气管包括总氧道和与总氧道连通的5个喷射孔道,并且每个喷射孔道的中心线相对于总氧道的中心线向外倾斜;所述喷射孔道由直孔状的喉口部分、收缩部分和扩张部分组成,所述收缩部分的上端与总氧道连通并且收缩部分的孔径向与总氧道远离的方向逐渐缩小,所述喉口部分的上端与收缩部分的下端连通,所述扩张部分与喉口部分的下端连通并且扩张部分的孔径向与喉口部分远离的方向逐渐增大。本实用新型提供的提钒氧枪喷头能够提高提钒熔池的搅拌面积和搅拌能力,吹炼时间短且提钒效率高。
  • 一种提钒氧枪喷头
  • [发明专利]多层电路板及其制作方法-CN201210127474.3有效
  • 李清春 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
  • 2012-04-27 - 2013-10-30 - H05K3/46
  • 本发明提供一种多层电路板的制作方法,包括步骤:提供电路基板,所述电路基板包括基底及贴合在基底表面的第一铜箔层;将第一铜箔层制成第一导电线路层,所述第一导电线路层具有第一暴露区与第一压合区;在所述第一暴露区设置第一防焊层;在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层及第三铜箔层;在第三铜箔层中形成与第一暴露区相对应的第一开口,以暴露出对应于第一暴露区的第一碱显影树脂层;曝光从第一开口中暴露出的第一碱显影树脂层;以碱性显影液溶解去除曝光部分的第一碱显影树脂层,从而形成一个凹槽,所述第一防焊层暴露于所述凹槽中。本发明还提供一种由以上方法制成的多层电路板。
  • 多层电路板及其制作方法
  • [发明专利]多层电路板及其制作方法-CN201210127848.1有效
  • 李清春 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
  • 2012-04-27 - 2013-10-30 - H05K3/46
  • 一种多层电路板的制作方法,包括步骤:提供多个铜箔基板;将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层,得到多个第一电路基板;在其中部分第一电路基板中两表面贴合胶片;在所述胶片内形成通孔;在所述通孔内形成导电材料,所述导电材料与导电线路层相互电导通,得到第二电路基板;堆叠并压合第二电路基板及第一电路基板,使得每个第二电路基板位于相邻的两个第一电路基板之间,并且相邻的两个第一电路基板之间仅有一个第二电路基板,从而得到多层电路板。本发明还提供一种采用所述方法制得的多层电路板。
  • 多层电路板及其制作方法
  • [发明专利]高铬钢及其制造方法-CN201210571907.4有效
  • 郭奠荣;陈亮;李清春;杨森祥;曾耀先;陈天明;黄德胜;解明科 - 攀钢集团攀枝花钢钒有限公司
  • 2012-12-26 - 2013-04-17 - C22C38/28
  • 本发明提供了一种高铬钢及其制造方法。高铬钢的制造方法包括:(a)初炼钢水;(b)在钢水的C含量为0.04%~0.10%、P含量不大于0.010%、S含量不大于0.008%时,向钢包出钢;(c)在出钢过程中,调整钢水的Cr含量为1.8%~2.5%并调整钢水的氧含量为不大于0.0005%;(d)将钢包渣的氧化性调整为不大于1%;(e)在钢包精炼炉中精炼钢水,调整Cr含量为2.7%~3.0%、S含量为不大于0.003%;(f)对钢水进行钙化处理;(g)对钢水进行循环真空脱气处理,并调整钢水的Cr含量为2.8%~3.2%;(h)对钢水进行钙化处理,从而得到高铬钢。根据本发明的高铬钢的制造方法可以防止了一次大量加入铬铁进行合金化造成的钢水温度降低,并可以通过多次加入铬铁提高铬的收得率。
  • 铬钢及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top