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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件-CN202210921111.0在审
发明人： 李润泰;李鎭洹 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括前段工艺(FEOL)层和设置在所述FEOL层上的第一后段工艺(BEOL)层；以及印刷电路板，包括布线层和设置在所述布线层上的第二BEOL层，其中，所述半导体芯片安装在所述印刷电路板上，使得所述第一BEOL层和所述第二BEOL层在彼此面对的同时彼此连接，并且所述第二BEOL层包括用于电力传输的布线。
半导体芯片包括封装

[发明专利]扇出型半导体封装件-CN201811548772.3有效
发明人： 李润泰;赵银贞;金汉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有第一通孔并包括布线层；第一半导体芯片，设置在所述第一通孔中并具有形成在所述第一半导体芯片的下侧上的第一连接焊盘；第一包封剂，覆盖所述芯构件和所述第一半导体芯片；连接构件，设置在所述芯构件和所述第一半导体芯片的下方并包括重新分布层；第一堆叠芯片，设置在所述第一包封剂上并通过第一连接导体电连接到所述布线层；以及第二包封剂，设置在所述第一包封剂上并覆盖所述第一堆叠芯片。所述第一半导体芯片包括DRAM和/或控制器，所述第一堆叠芯片包括堆叠型NAND闪存，并且所述第一半导体芯片的第一连接焊盘通过所述重新分布层电连接到所述布线层。
扇出型半导体封装

[发明专利]半导体封装件的连接系统-CN201810862756.5有效
发明人： 李润泰;金汉;金亨俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；第一半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第一表面上并且通过第一电连接结构连接到所述印刷电路板；及第二半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第二表面上并且通过第二电连接结构连接到所述印刷电路板。所述第一半导体封装件包括并排设置的应用处理器(AP)和电源管理集成电路(PMIC)，并且所述第二半导体封装件包括存储器。
半导体封装连接系统

[发明专利]半导体封装件的连接系统-CN201810890497.7有效
发明人： 李润泰;金汉;金亨俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板；第一半导体封装件，设置在印刷电路板的第一表面上并通过第一电连接结构连接到印刷电路板；第二半导体封装件，设置在印刷电路板的第二表面上并通过第二电连接结构连接到印刷电路板；以及第三半导体封装件，设置在第一半导体封装件上并通过第三电连接结构连接到第一半导体封装件。第一半导体封装件包括应用处理器(AP)，第二半导体封装件包括存储器，第三半导体封装件包括电源管理集成电路(PMIC)。
半导体封装连接系统

[发明专利]用于车辆的相机和控制设备-CN202110037179.8在审
发明人：金泰勳;蔡埈锡;李润泰;具泰坤;李在粲;朴龙云 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H04N5/262 文献下载
摘要：本公开涉及用于车辆的相机和控制设备，用于车辆的相机包括：成像单元和控制器，其中，成像单元配置为对车辆的外部进行成像；以及控制器配置为响应于车辆的行驶速度高于参考速度而扩大成像单元的感兴趣区域，并且响应于行驶速度低于参考速度而减小成像单元的感兴趣区域。
用于车辆相机控制设备

[发明专利]驾驶辅助系统和方法-CN201980037861.8在审
发明人： 李润泰;蔡埈锡;李荣基 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B60W30/14 文献下载
摘要：提供了一种驾驶辅助系统和方法。驾驶辅助系统用于与单独的车辆接口连接，并且包括：相机系统，生成关于车辆的周围环境的图像信息；车辆控制器，生成关于所述车辆的驾驶信息；以及通信端口。驾驶辅助系统包括连接到通信端口的驾驶辅助终端和/或移动装置，通过使用通信端口获取图像信息和/或驾驶信息，并且基于图像和/或驾驶信息执行用于驾驶辅助终端和/或移动装置的行驶程序的至少一部分，以通过由驾驶辅助终端或移动装置生成并提供给车辆的控制信号，针对车辆的辅助行驶和/或自主操作中的一个或更多个来控制车辆。
驾驶辅助系统方法

[发明专利]半导体封装件-CN201911308405.0在审
发明人： 李润泰;金汉;金亨俊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有其上设置有止挡层的凹槽；半导体芯片，包括主体和贯穿过孔，所述主体具有其上设置有连接焊盘的第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面，所述贯穿过孔贯穿所述第一表面与所述第二表面之间的区域的至少一部分，所述第二表面面对所述止挡层；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹槽的至少一部分；第一连接结构，设置在所述框架的下侧上和所述半导体芯片的所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；以及第二连接结构，设置在所述框架的上侧上和所述半导体芯片的所述第二表面上，并且包括第二重新分布层。
半导体封装

[发明专利]具有助听器设置的终端和设置助听器的方法-CN202010533567.0在审
发明人：郑大权;李润泰;权正善;尹浩权;高邦喆 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H04M1/725 文献下载
摘要：本公开提供一种具有助听器设置的终端和设置助听器的方法。所述终端可包括：传感器单元，包括被配置为获取周围声音的麦克风以及被配置为识别所述终端的位置的位置传感器；处理器，被配置为学习所述终端的位置和所述周围声音，以根据所述终端的所述位置识别危险声音的特征，并且根据识别出的所述危险声音的所述特征来确定助听器的设置值；以及通信器，被配置为将所述设置值发送到所述助听器。
具有助听器设置终端方法

[发明专利]具有助听器设置的终端和用于助听器的设置方法-CN202010542210.9在审
发明人：郑大权;李润泰;崔成烈;高邦喆;尹浩权 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H04R25/00 文献下载
摘要：本公开提供一种具有助听器设置的终端和用于助听器的设置方法。所述终端可包括：传感器单元，包括被配置为获取周围声音的麦克风和被配置为检测所述终端的位置的位置传感器；处理器，被配置为通过学习来识别由所述终端的用户指定的特定人的语音的特征，并且基于所述特定人的所述语音的所述特征来确定用于确定助听器的操作特性的设置值；以及通信器，被配置为将所述设置值发送到所述助听器。
具有助听器设置终端用于方法

[发明专利]多层陶瓷电子组件及其安装板-CN201911211250.9在审
发明人： 李润泰;郑景文;金汉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其安装板。所述多层陶瓷电子组件及其安装板包括增强构件，所述增强构件设置在所述多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的上表面和下表面上并且结合到第一外电极和第二外电极。所述增强构件减少了裂纹的产生并且减小了施加到所述多层陶瓷电子组件的应力。所述增强构件可具有在所述陶瓷主体的介电层的热膨胀系数的1倍至4倍的范围内的热膨胀系数(CTE)，和/或可具有所述介电层的模量的0.5倍或更多倍的模量。
多层陶瓷电子组件及其安装

[发明专利]相机模块的致动器-CN201710916248.6有效
发明人：李泓周;申东莲;朴南绮;郑新永;李润泰;安秉基;许勋;房帝贤;沈益赞;尹永复 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G02B7/09 文献下载
摘要：本发明提供一种相机模块的致动器。所述致动器包括磁体、面对所述磁体的驱动线圈、驱动器和位置计算处理器。所述驱动器被配置为通过向所述驱动线圈施加驱动信号来使所述磁体在光轴方向和与所述光轴垂直的方向中的至少一个方向上运动。所述位置计算处理器包括感测线圈，并被配置为根据所述感测线圈的电感器的电感水平来计算所述磁体的位置。所述电感水平根据所述磁体的运动而变化。
相机模块致动器

[发明专利]半导体封装件-CN201911035283.2在审
发明人： 李润泰;金亨俊;金汉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，所述第一半导体封装件包括：第一框架，具有第一贯穿部；第一半导体芯片，位于所述第一贯穿部中并具有其上设置有第一连接焊盘的第一表面、其上设置有第二连接焊盘的第二表面以及连接到所述第二连接焊盘的贯穿过孔；第一连接结构，位于所述第一表面上并包括第一重新分布层；以及背侧重新分布层，位于所述第二表面上，所述第二半导体封装件位于所述第一半导体封装件上并且包括：第二连接结构，包括第二重新分布层；第二框架，位于所述第二连接结构上并具有第二贯穿部；以及第二半导体芯片，位于所述第二贯穿部中并且具有其上设置有第三连接焊盘的第三表面。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202010165748.2在审
发明人：金容勋;林栽贤;李润泰;姜思尹 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装件结构，包括包含重新分布层的基体连接构件、包含连接到重新分布层的多个第一连接垫的第一半导体芯片、设置在基体连接构件上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分的包封剂以及设置在包封剂上并包含电连接到重新分布层的背侧布线层的背侧连接构件；以及第二半导体芯片，设置在基体连接构件或背侧连接构件上，第二半导体芯片包括连接到重新分布层或背侧布线层的多个第二连接垫，第二半导体芯片还包括逻辑电路，第一半导体芯片还包括通过重新分布层和背侧布线层中的至少一者连接到逻辑电路的逻辑输入端子和逻辑输出端子。
半导体封装

[发明专利]前端模块-CN201910966892.3在审
发明人：权宰煜;李润泰;千成钟;尹盛载;俞进午 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H04B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种前端模块，所述前端模块包括：第一滤波器和第二滤波器，所述第一滤波器和所述第二滤波器被配置为分别支持sub‑6GHz频带的第一频带和第二频带中的蜂窝通信，所述第一频带与所述第二频带不同；第三滤波器，被配置为支持5GHz频带的第三频带中的Wi‑Fi通信，并且具有连接到天线端子的一端；以及开关，被配置为将所述第一滤波器的一端和所述第二滤波器的一端选择性地连接到所述天线端子。
前端模块

[发明专利]层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统-CN201910981184.7在审
发明人：李荣官;李润泰;许荣植;尹浩权;苏源煜 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统，所述层叠封装件包括：第一半导体封装件，包括第一半导体芯片；以及第二半导体封装件，设置在所述第一半导体封装件上，包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个包括一个或更多个单元。所述第一半导体芯片的所述单元的数量大于所述第二半导体芯片的所述单元的数量。所述第一半导体芯片的所述一个或更多个单元和所述第二半导体芯片的所述一个或更多个单元实现应用处理器芯片的功能。
层叠封装以及包括连接系统

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