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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]包括静电放电保护电路的半导体集成电路装置-CN201910485572.6有效
发明人：李昌挥;金珍宇;李贤德;李承烨;李周亨 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：公开了一种包括静电放电保护电路的半导体集成电路装置。该半导体集成电路装置可以包括：焊盘、第一电压保护电路和第二电压保护电路。第一电压保护电路可以与焊盘连接。第二电压保护电路可以连接在第一电压保护电路和接地端子之间。第一电压保护电路可以包括栅极正p沟道金属氧化物半导体(GPPMOS)晶体管。第二电压保护电路可以包括串联连接的GPPMOS晶体管。
包括静电放电保护电路半导体集成电路装置

[实用新型]热水器杀菌减垢装置-CN202320340343.7有效
发明人： 李承烨 -专利权人： 李承烨
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C02F1/461 文献下载
摘要：本实用新型提供热水器杀菌减垢装置，属于杀菌领域。该热水器杀菌减垢装置包括热水器和花洒，所述热水器与花洒之间设置有杀菌箱，所述杀菌箱内部固定分为独立的位于上部的第一电解腔、第二电解腔和位于底部的过滤腔三部分。该热水器杀菌减垢装置利用电解和滤材，最大限度地清除水中的水垢、微生物和其他杂质，确保净水效果；同时杀菌减垢装置可随热水器同时工作，进行实时处理，实现了即时高效的净水除垢；无需改造热水器，热水器外置使用即可，适用于市面上所有的热水器，适应性广；加装独立的过滤腔，过滤去除电解水产生的氧气、水羟基或其他具有腐蚀性的物质，减少电解水产物进入热水器后的的腐蚀性副作用，确保热水器内胆安全。
热水器杀菌装置

[发明专利]超高分子量聚乙烯的聚合方法及其催化剂的制法-CN202211744292.0在审
发明人： 李承烨;李镇佑 -专利权人：韩华道达尔能源有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C08F110/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种用于聚合超高分子量聚乙烯的方法和一种用于制备其催化剂的方法，在超高分子量聚乙烯的聚合中通过使主催化剂、与两种或更多种类型的有机铝混合的助催化剂和有机硅烷化合物反应，以具有高活性、高堆积密度和高分子量，同时具有低粒子附聚。
超高分子量聚乙烯聚合方法及其催化剂制法

[发明专利]冷却管支撑组件、冷却管插接装置及冷却装置-CN202210173742.9有效
发明人： 李承烨;陈律均;黄骏仁;周建新 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开提供一种冷却管支撑组件、冷却管插接装置及冷却装置，冷却管支撑组件支撑座以及导引件，支撑座具有第一安装孔，导引件具有第二安装孔和锥形外壁面，第二安装孔用于连接冷却管接头，锥形外壁面用于与第一安装孔相配合，第一安装孔与锥形外壁面之间连接有周向定位结构，周向定位结构用于限制导引件相对支撑座旋转。本公开不仅能在冷却管插接时进行引导，而且具有定向功能，保证了连接的准确性。
冷却管支撑组件插接装置冷却

[发明专利]包括扇出子封装件的层叠封装件-CN201911199510.5有效
发明人： 李承烨 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：包括扇出子封装件的层叠封装件。一种层叠封装件包括：封装基板；以及使用第一连接凸块和第二连接凸块安装在封装基板上的扇出子封装件。扇出子封装件包括第一半导体管芯和再分配线RDL图案。第二半导体管芯层叠在封装基板上以提供第一阶梯结构，并且第三半导体管芯层叠在第二半导体管芯上以提供第二阶梯结构。第二半导体管芯和第三半导体管芯通过接合布线连接至封装基板。
包括扇出子封装层叠

[发明专利]包括静电释放保护电路的半导体集成电路设备-CN201810315330.8有效
发明人：李昌挥;孙姬贞;郑起龙;李承烨 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：一种半导体集成电路设备可以包括焊盘、第一电压保护单元和第二电压保护单元。第一电压保护单元可以与焊盘连接。第一电压保护单元可以被配置为当可以从焊盘施加具有负电平的测试电压时维持关断状态。第二电压保护单元可以连接在第一电压保护单元与接地端子之间。当可以从焊盘施加具有正电平的静电电压时，第二电压保护单元可以被导通。第二电压保护单元可以包括多个彼此串联连接的正栅极P沟道金属氧化物半导体(GPPMOS)晶体管。
包括静电释放保护电路半导体集成电路设备

[实用新型]连接装置-CN202221662824.1有效
发明人：黄骏仁;李承烨 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种连接装置，连接装置包括：第一本体，具有容纳凹槽；第一连接部，设置于形成所述容纳凹槽的第一侧壁；第二连接部，设置于形成所述容纳凹槽的第二侧壁；所述第二侧壁和所述第一侧壁相对设置；第二本体，至少部分位于所述容纳凹槽内；第三连接部，可移动地设置于所述第二本体，与所述第一连接部连接；第四连接部，可移动地设置于所述第二本体，与所述第二连接部连接；操作组件，分别与所述第三连接部和所述第四连接部可转动连接；所述操作组件以第一方向运动的情况下，能够拉动所述第三连接部移动至与所述第一连接部断开连接，能够拉动所述第四连接部移动至与所述第二连接部断开连接。
连接装置

[发明专利]自动化生产线的零部件组装系统-CN202111504333.4在审
发明人：裵峻爀;李承烨;金重杓;金宇钟;朴钟珉 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚株式会社
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本发明公开一种自动化生产线的零部件组装系统，该零部件组装系统包括：工位框架，工位框架上安装有零部件组装工具，并且工位框架包括至少一个安装部；至少一个定位器，安装在至少一个安装部上；零部件传送托盘，包括联接到至少一个定位器的至少一个定位销；以及移动台车，在工艺车间的地板上将零部件传送托盘传送到预定位置。
自动化生产线零部件组装系统

[实用新型]一种锁定结构及服务器机柜-CN202221039951.6有效
发明人：黄骏仁;李承烨;周建新;陈冠铭 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本申请提供一种锁定结构及服务器机柜。锁定结构包括：勾合组件，勾合组件包括：固定柱、第一勾合件及牵引件，固定柱设置于第一结构件的第一表面，第一勾合件套设于固定柱并能够绕固定柱转动，第一勾合件具有第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部和第二延伸部之间具有夹角，第一延伸部设置有第一勾合部，至少部分牵引件设置于第二延伸部远离第一延伸部的一侧且牵引件勾合于第二延伸部；其中，牵引件牵引第二延伸部使第一勾合件绕固定柱转动时，第一勾合件的第一勾合部能够勾合或脱离第二结构件上的第二勾合件。通过连接在服务器上的锁定结构的第一勾合部能够勾合于柜体上的第二勾合件，由此能够降低服务器在未拉动的情况下自行滑出机柜的风险。
一种锁定结构服务器机柜

[发明专利]包括层叠的芯片的半导体封装-CN201810042720.2有效
发明人： 李承烨;朴真敬 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：包括层叠的芯片的半导体封装。一种半导体封装可包括第一芯片层叠物，该第一芯片层叠物包括层叠在封装基板上的第一芯片。该半导体封装可包括第二芯片层叠物，该第二芯片层叠物包括层叠在封装基板上的第二芯片。该半导体封装可包括设置在第一芯片层叠物和第二芯片层叠物上的第三芯片。
包括层叠芯片半导体封装

[实用新型]一种具有内芯的固体皂-CN202121082943.5有效
发明人： 李承烨 -专利权人： 李承烨
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： C11D17/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及洗涤日用品技术领域，特别是涉及一种具有内芯的固体皂，包括皂体及芯体，所述芯体设置在所述皂体内，其特征在于，所述芯体上设置有固定孔，所述的皂体在注型状态下进入所述固定孔内，并与所述芯体固定连接。提供一种通过设置固定孔使得皂体与芯体充分结合避皂体脱落的具有内芯的固定皂。
一种具有固体

[发明专利]齐格勒-纳塔催化剂的制备方法-CN202110931181.X在审
发明人： 李承烨;朴准励;李镇佑 -专利权人：韩华道达尔有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C08F10/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种齐格勒‑纳塔催化剂的制备方法，其制备含有四氯化钛、二醚化合物及有机卤化物的固体催化剂后，再进行聚合反应，可以根据所使用的有机化合物来调节分子量分布，可以简单又高效地制备聚合活性优秀、具有均匀的粒度和较高的表面密度，同时又容易调节超高分子量聚乙烯的分子量分布的催化剂。
齐格勒催化剂制备方法

[发明专利]齐格勒-纳塔催化剂的制备方法-CN202110931790.5在审
发明人： 李承烨;朴准励;李镇佑 -专利权人：韩华道达尔有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C08F10/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种齐格勒‑纳塔催化剂的制备方法，其制备含有四氯化钛、邻苯二甲酸化合物及有机卤化物的固体催化剂后，再进行聚合反应，可以根据所使用的有机化合物来调节分子量分布，可以简单又高效地制备聚合活性优秀、具有均匀的粒度和较高的表面密度，同时又容易调节超高分子量聚乙烯的分子量分布的催化剂。
齐格勒催化剂制备方法

[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装-CN202110300462.5在审
发明人：严柱日;裵汉俊;李承烨 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请涉及包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装包括基板以及设置在基板上的子半导体封装。该子半导体封装包括：子半导体芯片，在其面向基板的有效表面上具有芯片焊盘；子模制层，其围绕所述子半导体芯片的侧表面并且具有面向基板的一个表面；以及重分布导电层，其连接到芯片焊盘并且在子模制层的所述一个表面上延伸。重分布导电层包括：信号重分布导电层，其延伸到子模制层的边缘上并且在其端部具有信号重分布焊盘；以及电源重分布导电层，其具有比信号重分布导电层的长度短的长度并且在其端部具有电源重分布焊盘。
包括层叠半导体芯片封装

[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装-CN202110067203.2在审
发明人：严柱日;李承烨 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装包括：基板；设置在基板上方的子半导体封装，该子半导体封装包括子半导体芯片、子模制层和重分布导电层，在子半导体芯片的面向基板的有效表面上具有芯片焊盘，子模制层围绕子半导体芯片的侧表面，子模制层具有面向基板的表面，重分布导电层连接到芯片焊盘并在子模制层的所述表面下方延伸；信号子互连器，其具有连接到信号重分布焊盘的上表面以及连接到基板的下表面；电源子互连器，其具有连接到电源重分布焊盘的上表面以及连接到基板的下表面；以及形成在子半导体封装上方并电连接到基板的至少一个主半导体芯片。
包括层叠半导体芯片封装

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