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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路板用的沉浸式水刀处理设备-CN202210212966.6在审
发明人： 李家铭 -专利权人：英思泰克半导体设备（珠海横琴）有限公司;李家铭
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B26F3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板用的沉浸式水刀处理设备，其包括一处理槽及至少一狭缝水刀机，处理槽用以盛装处理液以供电路板浸泡，狭缝水刀机设于处理槽并用以朝浸泡于处理液内的电路板喷射帘幕状、处理液水刀，狭缝水刀机具有一在一长度方向上延伸的狭缝开口，狭缝开口的长度至少大于5厘米，处理液水刀是自狭缝开口射出，且狭缝水刀机喷射处理液水刀时，狭缝开口是沉浸于处理槽的处理液中。
电路板沉浸式水刀处理设备

[发明专利]使用极薄光阻的电路基板全板镀铜减除法制程-CN202210214440.1在审
发明人： 李家铭 -专利权人：广州君杰电子科技有限公司;李家铭
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请提供一种电路基板全板镀铜减除法制程，包括：在一电路基板的一铜箔层上形成至少一镀铜层；在该镀铜层表面形成一光阻层，该光阻层的厚度不大于10μm；对该光阻层进行曝光处理，使该光阻层一部份成为保留区且另一部份成为待移除区；将该待移除区的光阻层移除而裸露其原先覆盖的所述镀铜层；以蚀刻液移除裸露的所述镀铜层及所述裸露的镀铜层原先覆盖的所述铜箔层；以及移除该保留区的光阻层。
使用极薄光阻路基板全板镀铜减除法制

[发明专利]无膜式干式光阻曝光制程-CN202210218916.9在审
发明人： 李家铭 -专利权人：广州君杰电子科技有限公司;李家铭
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请提供一种无膜式干式光阻曝光制程，包括：在一电路基板的一铜箔层上形成至少一镀铜层；在该镀铜层表面形成一光阻层，该光阻层被形成于该镀铜层表面前是被涂布于一PET膜；移除该PET膜；对该光阻层进行曝光处理，使该光阻层一部份成为保留区且另一部份成为待移除区；将该待移除区的光阻层移除而裸露其原先覆盖的所述镀铜层；以蚀刻液移除裸露的所述镀铜层及所述裸露的镀铜层原先覆盖的所述铜箔层；以及移除该保留区的光阻层。
无膜式干式光阻曝光

[发明专利]人脸伪造检测方法、系统、设备及存储介质-CN202310584027.9有效
发明人：谢洪涛;李家铭;张勇东;于灵云 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G06V40/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种人脸伪造检测方法、系统、设备及存储介质，它们是一一对应的方案，方案中：Transformer网络的全局感受野可以有效捕获全局的融合痕迹，结合本发明提出的基于图像块的自监督预训练和区域级的对比学习可以有效地引导Transformer网络去关注细微的融合痕迹，显著的改善了现有检测算法的泛化性能；实验表明本发明提供的方案可以极大的提高检测准确度。
伪造检测方法系统设备存储介质

[发明专利]用于嵌入式芯片的封装制程-CN202210209020.4在审
发明人： 李家铭 -专利权人： 李家铭;广东则成科技有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供一种用于嵌入式芯片的封装制程，包括以下步骤：(1)在一电路基板表面贴装至少一IC芯片，IC芯片具有至少一裸露的接脚；(2)在电路基板表面贴附一背胶铜箔，其中背胶铜箔具有一铜箔层及一B阶段的绝缘胶层，绝缘胶层涂布于铜箔层上，绝缘胶层中不具有玻璃纤维，接脚接触绝缘胶层但不接触铜箔层，绝缘胶层覆盖IC芯片，铜箔层具有至少一对应于接脚的孔位铜箔区，绝缘胶层具有至少一对应于接脚的孔位绝缘胶区；(3)移除孔位铜箔区；(4)利用蚀刻液移除孔位绝缘胶区；(5)将绝缘胶层完全固化。
用于嵌入式芯片封装

[发明专利]软硬复合板的制程-CN202210207815.1在审
发明人： 李家铭 -专利权人： 李家铭;广东则成科技有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请通过在柔性线路板上多次贴附背胶铜箔并进行多次增层处理，实现了不需预先制作硬板并对硬板开槽即可制作出软硬复合板的目的，并且，由于使用了背胶铜箔进行增层处理，因此硬板的板厚均匀性得以提高，从而可以降低软硬复合板的板厚的公差。
软硬复合板

[发明专利]同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法-CN201910144683.0有效
发明人：李远智;李家铭 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电路板结构，其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板，第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层，该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔，盲孔使部分第一防焊层裸露，以便进行雷射雕刻，在第一防焊层形成雷射开窗，让第二多层板的电路能进一步裸露，后续有助于实现表面贴装组件的内嵌式设置。本发明还提供了多层电路板结构的制法。
同时具有多层电路板结构及其制法

[发明专利]高反射背光电路板结构及其制作方法-CN201810817564.2有效
发明人：李远智;李家铭 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高反射背光电路板结构及其制法，高反射背光电路板结构包括：一基板、至少一发光组件、至少一金属基层、一防焊层及一反光镀层。发光组件电性连接于基板表面的连接端子，金属基层形成于基板表面，而防焊层形成于基板表面且具有对应于连接端子位置的一第一开口及对应于金属基层位置的一第二开口。反光镀层则形成于金属基层表面并用以反射发光组件所产生的光线。
反射背光电路板结构及其制作方法

[发明专利]具有填缝层的电路板结构-CN201810817336.5有效
发明人：李远智;李家铭 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有填缝层的电路板结构，包括：一基板、一填缝层以及一表面镀层。基板具有多个连接端子。填缝层形成于连接端子之间，且连接端子表面低于填缝层表面。表面镀层分别形成于连接端子表面，且表面镀层具有一上表面及至少一侧表面。其中，填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面，且填缝层表面与表面镀层上表面的断差小于5μm。
具有填缝层电路板结构

[发明专利]一种GMP工作环境的巡检方法、系统与相关设备-CN202210800322.9在审
发明人：邹大鹏;郑炳权;冯耿超;林锐楠;李家铭;郭鑫;罗浩楠 -专利权人：广东工业大学;深圳市世格赛思医疗科技有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明适用于环境监测技术领域，提供了一种GMP工作环境的巡检方法、系统及相关设备，所述方法包括：S1、通过传感器采集单元进行巡检，采集GMP工作环境的环境参数；S2、对所述环境参数进行置信处理，得到待判断数据；S3、基于预设评价标准进行对所述待判断数据进行分析判断，得到环境分析结果；S4、输出所述环境分析结果，并根据所述环境分析结果报告巡检异常或继续巡检。本发明使用多种传感数据，结合置信算法和线性隶属函数对巡检分析结果进行优化，实现了根据环境参数自动适应调节，提高了巡检结果的准确性，减少了人工成本。
一种 gmp 工作环境巡检方法系统相关设备

[实用新型]嵌入式芯片封装结构-CN202220461485.4有效
发明人： 李家铭 -专利权人： 李家铭;广东则成科技有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供一种嵌入式芯片封装结构，包括一电路基板、至少一IC芯片、一完全固化的绝缘胶层、一铜箔层、至少一形成于该绝缘胶层及该铜箔层的通孔、一化镀铜层及一电镀铜层，该IC芯片贴装于该电路基板的一表面，该IC芯片具有至少一裸露的接脚，该绝缘胶层中不具有玻璃纤维，该接脚接触该绝缘胶层但不接触该铜箔层，该绝缘胶层覆盖并包覆该IC芯片，该铜箔层覆盖该绝缘胶层，该通孔对应于接脚，该化镀铜层电连接于该接脚及该铜箔层间，该电镀铜层形成于该化镀铜层上。
嵌入式芯片封装结构

[实用新型]软硬复合板-CN202220459648.5有效
发明人： 李家铭 -专利权人： 李家铭;广东则成科技有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种软硬复合板，包括：一柔性线路板，具有至少一增层面；以及至少二硬性线路板，形成于该柔性线路板的增层面，各该硬性线路板具有至少一完全固化的绝缘胶区、覆盖该绝缘胶区的铜箔区、覆盖该铜箔区的化镀铜层及覆盖该化镀铜层的电镀铜层，其中该绝缘胶区中不具有玻璃纤维。
软硬复合板

[实用新型]一种外墙保温体系构造柱-CN202221156958.6有效
发明人：王少峰;霍光;李泽南;任东晨;杨亚亮;杨子博;李江辉;魏少雷;周峰;李玉程;李中天;高杰;曹立飞;蔡连旭;曹志强;马会;陈丽丽;方华;李家铭;王孔;娄杰;刘维浩;周爱杰;王霄;刘淞铭;李天成;贾雪鸣;罗姗;田容凡 -专利权人：河北融舟科技发展有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： E04B2/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种外墙保温体系构造柱，包括主体结构，所述主体结构包括第一构造柱、第一连接柱、第二连接柱和第二构造柱，所述第一构造柱一侧固接第一连接柱，所述第一连接柱一侧设置有第二连接柱，所述第二连接柱固接于第二构造柱一侧。本申请操作简单，安装效率较高，且可以增强整个外墙保温体系的连接性能及承载、抗震能力，可以使构造柱和墙板同时施工，进而缩短工期，节约施工成本。
一种外墙保温体系构造

[发明专利]伪造图像识别模型训练方法及伪造图像识别方法-CN202110032849.7有效
发明人：张勇东;李家铭;谢洪涛 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G06K9/62 文献下载
摘要：本公开提供了一种伪造图像识别模型训练方法，包括从数据集中提取多张样本图像，对多张样本图像中识别目标区域进行定位并裁剪，得到多张训练图像；构建初始二分类模型；对于每一张训练图像，使用空间域特征提取模块从训练图像中提取得到空间域特征，使用自适应频域特征提取模块从训练图像中提取得到频域特征；使用特征融合模块融合多个空间域特征和多个频域特征，得到多个训练特征；使用特征映射模块将多个训练特征映射到特征空间中，得到多个特征点，将多个特征点输入分类器中，得到多个训练结果；以及基于多个训练结果及其标签监督训练初始二分类模型，得到伪造图像识别模型。此外，本公开还提供了一种应用该模型的伪造图像识别方法。
伪造图像识别模型训练方法

[实用新型]电路板用的沉浸式水刀处理设备-CN202220467951.X有效
发明人： 李家铭 -专利权人：英思泰克半导体设备（珠海横琴）有限公司;李家铭
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B26F3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板用的沉浸式水刀处理设备，其包括一处理槽及至少一狭缝水刀机，处理槽用以盛装处理液以供电路板浸泡，狭缝水刀机设于处理槽并用以朝浸泡于处理液内的电路板喷射帘幕状、处理液水刀，狭缝水刀机具有一在一长度方向上延伸的狭缝开口，狭缝开口的长度至少大于5厘米，处理液水刀是自狭缝开口射出，且狭缝水刀机喷射处理液水刀时，狭缝开口是沉浸于处理槽的处理液中。
电路板沉浸式水刀处理设备

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