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[发明专利]发光器件封装-CN201810811647.0有效
发明人： 李太星;宋俊午;金基石;金永信;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装。发光器件封装包括第一框架和第二框架，该第一框架和第二框架被布置成彼此隔开；主体，该主体被布置在第一和第二框架之间并且包括凹部；第一粘合剂，该第一粘合剂在凹部上；发光器件，该发光器件在第一粘合剂上；第二粘合剂，该第二粘合剂被布置在第一和第二框架与发光器件之间；以及树脂部分，该树脂部分被布置成围绕第二粘合剂和发光器件的部分区域。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装和光源设备-CN201780039734.2有效
发明人： 李太星;宋俊午;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据实施例，发光器件封装包括：彼此间隔开的第一框架和第二框架；布置在第一框架和第二框架之间的本体；包括第一电极和第二电极的发光器件；以及布置在所述本体和发光器件之间的粘合剂，其中，第一开口部和第二开口部分别贯穿第一框架和第二框架的上表面和下表面设置，所述本体包括从本体的上表面朝着本体的下表面凹进地设置的凹部，所述粘合剂布置在该凹部中，第一电极布置在第一开口部上，并且第二电极布置在第二开口部上。
发光器件封装光源设备

[发明专利]发光器件和发光器件封装-CN201810769149.4有效
发明人：任仓满;金基石;金永信;宋俊午;吴周炫;李昌炯;李太星;郑势演;崔炳然;黃盛珉 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及发光器件和发光器件封装。实施例中公开的发光器件封装包括：具有第一和第二通孔的第一和第二框架；布置在第一和第二框架之间的主体；包括第一结合焊盘和第二结合焊盘的发光器件；以及在第一和第二通孔中的导电部件。其中第一和第二结合焊盘中的至少一个面向第一和第二框架并且与第一和第二通孔重叠，并且包括接触导电部件的接触区域和不接触导电部件的第一非接触。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装和光源设备-CN202310261116.X在审
发明人： 李太星;任仓满;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装可以包括本体、布置在本体上的发光器件、以及布置在本体和发光器件之间的粘合剂。根据该实施例，本体包括从本体的下表面到上表面贯穿本体设置的第一通孔和第二通孔、以及在从本体的下表面到上表面指向的方向上凹进地设置的第一凹部，第一凹部布置在第一通孔和第二通孔之间，并且所述粘合剂布置在第一凹部中。根据实施例，该发光器件包括以从本体的下表面到上表面指向的第一方向为基准分别与第一通孔和第二通孔重叠的第一电极和第二电极。
发光器件封装光源设备

[发明专利]发光器件封装和光源设备-CN201780033280.8有效
发明人： 李太星;任仓满;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装可以包括本体、布置在本体上的发光器件、以及布置在本体和发光器件之间的粘合剂。根据该实施例，本体包括从本体的下表面到上表面贯穿本体设置的第一通孔和第二通孔、以及在从本体的下表面到上表面指向的方向上凹进地设置的第一凹部，第一凹部布置在第一通孔和第二通孔之间，并且所述粘合剂布置在第一凹部中。根据实施例，该发光器件包括以从本体的下表面到上表面指向的第一方向为基准分别与第一通孔和第二通孔重叠的第一电极和第二电极。
发光器件封装光源设备

[发明专利]发光器件封装-CN201810869572.1有效
发明人： 李太星;金元中;宋俊午;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件封装。根据实施例的发光器件封装包括：封装主体；发光器件，其布置在封装主体上；以及粘合剂，其布置在封装主体和发光器件之间。封装主体包括在封装主体的上表面上穿过封装主体的第一和第二开口以及从封装主体的上表面在封装主体的下表面的方向中凹入的凹部。发光器件包括布置在第一开口上的第一结合部和布置在第二开口上的第二结合部。粘合剂被设置在凹部处。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201810755993.1有效
发明人： 李太星;任仓满;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装。根据实施例的发光器件封装包括：主体，包括穿过主体的上表面和主体的下表面的第一和第二开口；发光器件，被布置在主体上并包括第一和第二结合部；以及第一导电层和第二导电层，分别被布置在主体下面并且电连接到第一和第二结合部，其中第一和第二结合部中的每个包括在第一和第二开口内在向下方向中突出并且延伸的突出部分。
发光器件封装

[发明专利]图像传感器-CN202210608372.7在审
发明人：朴钟勋;李允基;金范锡;金保美;李太星;郑允智 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器，包括：具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的基板；第一聚焦像素；第一合并像素；第二合并像素；第一滤色器；第二滤色器；第三滤色器；网格图案，将第一至第三滤色器分开，但不与第一至第三滤色器重叠；第一微透镜，设置在第一滤色器上；第二微透镜，设置在第二和第三滤色器上，其中第一‑第三单位像素、第一聚焦像素和第二‑第三单位像素沿第一方向连续布置，其中在第一滤色器与第二滤色器之间的网格图案的宽度大于在第二滤色器与第三滤色器之间的网格图案的宽度。
图像传感器

[发明专利]发光模块、闪光模块和包括该闪光模块的终端-CN202210672130.4在审
发明人： 李太星;郑丈熏;陈敏智;郑泳奎 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G03B15/03 文献下载
摘要：实施例涉及发光模块、闪光模块和包括闪光模块的终端。发光模块包括：半导体层；荧光体层，设置在半导体层的一个表面上；多个发光芯片，包括多个电极，设置在半导体层的面向一个表面的表面上；第一分隔件，设置在多个发光芯片的一侧上；第二分隔件，设置在多个发光芯片的另一侧上来面对第一分隔件；以及不透明模塑部件，围绕多个发光芯片，使得荧光体层的上表面和多个电极的底表面暴露于外部，并且不透明模塑部件设置在第一和第二分隔件内侧。
发光模块闪光包括终端

[发明专利]包括具有均匀的灵敏度的像素的图像传感器-CN202210146728.X在审
发明人：琴东旻;李允基;朴俊城;李东奎;金范锡;李光熙;李太星 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了一种图像传感器，该图像传感器为具有相同颜色的滤色器的像素提供了均匀的灵敏度以提高图像质量。图像传感器包括：衬底；第一栅格图案，其设置在衬底上并且包括第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁；第一像素，其包括第一光电转换元件和第一滤色器；以及第二像素，其包括第二光电转换元件和第二滤色器。第一滤色器接触第一侧壁，第二滤色器接触第二侧壁。第一滤色器和第二滤色器为相同颜色的滤色器，并且第一滤色器的第一厚度大于第二滤色器的第二厚度。
包括具有均匀灵敏度像素图像传感器

[发明专利]图像传感器-CN202111570544.8在审
发明人：李东奎;琴东旻;朴俊城;金范锡;金泰汉;李光熙;李太星 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器包括：衬底，包括光入射的第一表面和与第一表面相对的第二表面；在衬底中的单元像素，每个像素包括光电转换层；在衬底的第一表面上的滤色器；在衬底的第一表面上的网格图案，限定单元像素中的每一个的相应光接收面积；以及在滤色器上的微透镜，每个微透镜与单元像素中的相应单元像素相对应，其中单元像素包括共享作为滤色器之一的第一滤色器的第一像素和第二像素，以及第一像素的第一光接收面积与第二像素的第二光接收面积不同。
图像传感器

[发明专利]具有变化的网格宽度的图像传感器-CN202111461364.6在审
发明人：朴俊城;金镇浩;李允基;金范锡;金正生;李东奎;李太星 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供一种减少明暗现象并提高质量的图像传感器。图像传感器包括光接收区域，该光接收区域包括多个单元像素。图像传感器还包括：第一区域，具有与光接收区域的中心相邻的单元像素；以及第二区域，具有与光接收区域的中心间隔开的单元像素。在两个区域中，与多个单元像素相对应的多个滤色器设置在衬底的第一面上，以及介于多个滤色器之间的网格图案限定单元像素之间的边界。第二区域中的网格图案的宽度大于第一区域中的网格图案的宽度，从而调整图像传感器的边缘附近的光接收面积以校正明暗现象。
具有变化网格宽度图像传感器

[发明专利]包括自动聚焦像素的图像传感器-CN202111464430.5在审
发明人： 李太星;琴东旻;金范锡;金镇浩;朴俊城;李光熙;李东奎;李允基 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种图像传感器包括普通像素、第一自动聚焦(AF)像素和第二AF像素，普通像素、第一AF像素和第二AF像素中的每个包括光电二极管。图像传感器还包括设置在普通像素上的普通微透镜以及设置在第一AF像素和第二AF像素上的第一AF微透镜。普通像素的光电二极管、第一AF像素的光电二极管和第二AF像素的光电二极管分别设置在半导体衬底的光电检测区中。第一AF微透镜从半导体衬底的顶表面起在垂直方向上的高度大于普通微透镜从半导体衬底的顶表面起在垂直方向上的高度。
包括自动聚焦像素图像传感器

[发明专利]闪光灯模块和包括闪光灯模块的终端-CN201780030947.9有效
发明人：崔钟范;李太星;陈敏智 -专利权人：苏州乐琻半导体有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G03B15/05 文献下载
摘要：实施例可以包括：包括预定腔体(C)的基板(110)；与基板(110)的腔体(C)隔开的多个发光芯片(120)；框架(130)，其被布置在基板(110)上，包括支撑部(132)和包括预定通孔(H1)的引导部(134)；以及透镜单元(140)，其被布置在引导部(134)的通孔(H1)中。
闪光灯模块包括终端

[发明专利]发光器件-CN201680006219.X有效
发明人： 李太星;孔成民;柳永敏;郑在桓;崔钟范 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：在实施例中公开的发光元件包括：主体，该主体具有腔体；第一和第二引线框架，该第一和第二引线框架被设置在腔体中；第三引线框架，该第三引线框架被设置在腔体中的第一和第二引线框架之间；第四引线框架，该第四引线框架被设置在第一和第二引线框架之间并且远离腔体中的第三框架；第一发光芯片，该第一发光芯片被设置在第一引线框架上；以及第二发光芯片，该第二发光芯片被设置在第二引线框架上，其中主体包括：第一和第二侧，该第一和第二侧被设置在彼此相对的侧面上；以及第三和第四侧，该第三和第四侧被设置在彼此相对的侧面上，第一引线框架包括朝向第一和第二侧突出的第一和第二引线部，第二引线框架包括朝着第一和第二侧突出的第三和第四引线部，第三框架包括朝着第一侧突出的第五引线部，并且第四引线框架包括朝着第二侧突出的第六引线部。
发光器件

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