专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁盘装置用悬架-CN202310144595.7在审
  • 杉山信二;田中直树;杉山和弘;沼田峻太郎 - 日本发条株式会社
  • 2023-02-21 - 2023-09-05 - G11B33/04
  • 磁盘装置用悬架包括板构件、致动器和挠曲件,板构件包括第1面,与所述第1面相反的第2面,贯通所述第1面和所述第2面的第1贯通部,与所述第1贯通部间隔开设置同时贯通所述第1面和所述第2面的第2贯通部,致动器设置于所述第2面,具有位于所述第1贯通部的电极,挠曲件具有与所述电极相连的电极连接部。所述电极连接部具有第1区域,厚度小于第1区域的第2区域,在所述挠曲件的厚度方向中,所述第2区域与所述第2贯通部重叠。
  • 磁盘装置悬架
  • [发明专利]安装结构体-CN202180077761.5在审
  • 福田光树;杉山和弘 - 株式会社旺得未来
  • 2021-11-26 - 2023-07-25 - H01L33/62
  • 本发明提供一种在将安装结构体连结来形成连结结构体时,连结结构体的整面上的电子元件的排列不容易发生紊乱的安装结构体,以及一种在进行设置时不需要其他部件,能够单独设置的安装结构体。具体而言,作为解决方法,提供一种具有锡焊接合在可挠性基材的一面侧上的多个电子元件,所述可挠性基材在周缘的至少一部分上具备连结区域,且在所述连结区域中形成有与所述电子元件的配置位置相对应的多个连结孔的安装结构体,及一种相邻接的安装结构体在一方的安装结构体的连结孔中嵌合有另一方的安装结构体的电子元件而连结的连结结构体,以及一种具有电子装置和双面粘接片的安装结构体,所述电子装置具备锡焊接合在可挠性基材的一面侧上的多个电子元件,所述双面粘接片具有与所述电子元件的至少一部分相对应的凹部或孔部。
  • 安装结构
  • [发明专利]电子部件的移除方法及其装置-CN201980102763.8在审
  • 杉山和弘;佐藤彰;福田光树 - 株式会社旺得未来
  • 2019-12-04 - 2022-07-15 - H05K3/34
  • 一种电子部件的移除方法及其装置,即使金属端子面积狭小也能从电路基板移除电子部件。电路基板(10)经焊料(30)接合多个电子元件(20)。本装置包括:吸附部(60),包括具有中空(51)的吸附喷嘴(50),吸附喷嘴头端吸附电子部件(20);加热部(70),包括设在吸附喷嘴下部的发热体(71),通过电磁感应加热对发热体(71)加热;传导部(50),将发热体(71)产生的热传导至吸附喷嘴(50)头端。热从发热体(71)经喷嘴(50)传导至电子元件(20)和焊料(30)。由此焊料(30)熔融,电路侧端子(12)与电子元件侧端子(21)的接合解除。另一方面,电子元件(20)与喷嘴(50)维持吸附状态,当喷嘴(50)离开电路基板(10)时能够从电路基板(10)移除电子元件(20)。
  • 电子部件方法及其装置
  • [发明专利]树脂被覆无机或金属颜料-CN201680087246.4有效
  • 仲泽大助;小坂典生;杉山和弘;大坪拓哉 - DIC株式会社
  • 2016-10-31 - 2022-02-25 - C09C3/10
  • 一种树脂被覆无机或金属颜料,其特征在于,利用包含腈基的聚合引发剂(C)使自由基聚合性不饱和羧酸或自由基聚合性磷酸酯的单体(B1)、与每1分子包含3~6个(甲基)丙烯酰氧基的单体(B2)发生自由基聚合反应,在无机或金属粒子(A)上形成丙烯酸系共聚物(B),前述无机或金属粒子(A)被含有前述丙烯酸系共聚物(B)的被覆树脂被覆,并且在前述丙烯酸系共聚物(B)的末端包含来源于前述聚合引发剂(C)的下述通式(1)所表示的结构。[式(1)中,R1表示甲基,R2表示碳原子数2~5的烷基等。]
  • 树脂被覆无机金属颜料
  • [发明专利]电路基板及安装方法-CN201980097508.9在审
  • 杉山和弘;佐藤彰;福田光树 - 株式会社旺得未来
  • 2019-06-14 - 2022-01-28 - H05K3/34
  • 提供一种电路基板及安装方法,以及能够将具有狭小的金属端子面积的电子部件安装到片状电路基板的焊接接合技术。电子部件安装结构通过将例如LED的电子部件(20)焊接接合到电路基板(10)而形成。电路基板(10)包括:非耐热性片材(11);设在非耐热性片材(11)的一面侧的电路;设在电路的电路侧端子(12);以及导电性垫(40),设在非耐热性片材(11)的另一面侧的与电路侧端子(12)相对应的位置。电路侧端子(12)通过电磁感应加热而发热。导电性垫(40)产生的热经由非耐热性片材(11)及电路侧端子(12)传递。导电性垫(40)的间接加热补充电路侧端子(12)的发热量不足,由此焊料(33)熔融。
  • 路基安装方法
  • [发明专利]焊接接合方法和焊接接合装置-CN201680089276.9有效
  • 杉山和弘;佐藤彰;福田光树 - 株式会社旺得未来
  • 2016-09-16 - 2021-06-08 - H05K3/34
  • 本发明提供一种接合时间短、能够容易地确保接合精度的接合技术。在电磁感应加热中,当交流电流流过线圈导线时仅金属发热。由于容易进行电源输出控制,因而能够以更高地精度容易地进行分阶段控制等复杂控制。例如,进行加热控制,使得对于包含有热固性树脂和焊料粒的焊料膏,在焊料粒熔融之前热固性树脂软化,对于包含有焊料粒、溶剂和助焊剂的焊料膏,在焊料粒熔融之前溶剂蒸发,助焊剂液化。
  • 焊接接合方法装置
  • [发明专利]电气产品的制造方法-CN201380076933.2有效
  • 佐藤彰;福田光树;杉山和弘 - 株式会社旺得未来
  • 2013-11-15 - 2017-03-08 - H05K3/36
  • 一种电气产品的制造方法,包括配置工序,使低熔点树脂制的成型体的连接用端子和柔性片材的连接用端子相对配置;以及电磁感应加热工序,在所述配置工序后进行电磁感应加热,设在所述成型体的所述连接用端子和所述柔性片材的所述连接用端子之间的焊料通过所述电磁感应加热而熔融,此时,所述低熔点树脂制的成型体不会受到热损伤,熔融的焊料变硬,使所述成型体的连接用端子和所述柔性片材的连接用端子接合。
  • 电气产品制造方法
  • [发明专利]液晶显示装置-CN00103746.3无效
  • 斋藤浩一;仓岛功;杉山和弘 - 卡西欧计算机株式会社
  • 2000-03-06 - 2004-03-31 - G02F1/136
  • 本发明公开一种液晶显示装置,液晶显示板在分段基板的突出部的中央部具有接线端子配置区域,分段端子配置在接线端子配置区域的上部,在其左侧和右侧,公用端子、和分段端子在交叉的方向上配置。薄膜布线基板具有接线端子,该接线端子与设在接线端子配置区域的各端子连接。因此,可以使薄膜布线基板的宽度在其全部长度上比显示区域的宽度小的多,能够降低成本,大幅提高接合的可靠性。
  • 液晶显示装置

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