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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种新抗原的筛选方法、系统及其用途-CN202180008361.9在审
发明人：崔正均;房晓恩;朴宰淳;赵大衍 -专利权人：韩国科学技术院;佩特梅迪克斯有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C12Q1/6886 文献下载
摘要：本发明涉及一种新抗原的筛选方法、系统及其用途，更具体地，公开一种新抗原作为诊断和/或治疗靶点的筛选方法、系统及其用途，所述新抗原来源于癌组织内所有细胞中均一的基因，和/或其表达对癌细胞的存活是必需的。
一种抗原筛选方法系统及其用途

[实用新型]一种用于LED显示模组的联接结构-CN202220419722.0有效
发明人：黄成日;朴宰淳;崔春维 -专利权人：山东荷兴电子科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型属于联接结构技术领域，且公开了一种用于LED显示模组的联接结构，包括外护壳体和LED显示模组本体，所述外护壳体的内部设有联接框，所述LED显示模组本体通过联接框安装在外护壳体内，所述外护壳体的内壁开设有嵌槽，上下端所述嵌槽的内部等间距开设有凹槽，本实用新型通过增设凹槽、缓冲弹簧和缓冲垫，在联接框安装在外护壳体内后，上下端的缓冲弹簧挤压联接框，能够从上下侧进行缓冲保护，两侧的缓冲垫能够从两侧对联接框进行缓冲保护，从而能够从多方位对LED显示模组本体进行保护，此外，在安装联接框时，可将定位块嵌入至定位槽内，能够有效对联接框的安装位置进行限定，避免联接框安装发生歪斜。
一种用于 led 显示模组联接结构

[实用新型]一种LED显示模组快速联接结构-CN202220428868.1有效
发明人：黄成日;朴宰淳;崔春维 -专利权人：山东荷兴电子科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型属于LED显示模组安装技术领域，公开了一种LED显示模组快速联接结构，包括安装框，所述安装框的一侧壁上开设有矩形槽，另一侧壁上开设有安装槽，所述安装槽和矩形槽相通，所述安装框上安装有卡合组件，所述安装槽的两侧壁上均开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内侧滑动设置有夹板，所述安装框的两侧壁上均通过螺纹旋合连接有螺柱，所述螺柱的一端位于第二滑槽内，本实用新型通过在安装槽的两侧内壁上均开设第二滑槽，并在第二滑槽内设置夹板，LED显示模组的线路板卡合至安装槽内后，通过旋拧螺柱令两个夹板向线路板的边缘靠近直至将其夹紧，从而避免线路板在安装槽内发生松动，提升LED显示模组安装的稳定性。
一种 led 显示模组快速联接结构

[实用新型]一种具有透明软性基板的LED显示装置-CN201521109631.3有效
发明人： 朴宰淳 -专利权人：佛山科尚光电科技有限公司;朴宰淳
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有透明软性基板的LED显示装置，包括基板和LED芯片，所述基板采用柔性透明材质，在基板的正反两面分别布置有由电源线、数据线和导体构成的第一电路和第二电路，第一电路和第二电路之间通过贯穿基板两面的通孔进行电连接；所述LED芯片焊接于所述第一电路上，各LED芯片上均覆盖有透明柔性的封装模具，同时在各封装模具之间填充有透明柔性的粘合层，所述第二电路表面涂覆或叠加有透明绝缘层。
一种具有透明软性 led 显示装置

[发明专利]一种具有透明软性基板的LED显示装置-CN201511002290.4在审
发明人： 朴宰淳 -专利权人：佛山科尚光电科技有限公司;朴宰淳
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有透明软性基板的LED显示装置，包括基板和LED芯片，所述基板采用柔性透明材质，在基板的正反两面分别布置有由电源线、数据线和导体构成的第一电路和第二电路，第一电路和第二电路之间通过贯穿基板两面的通孔进行电连接；所述LED芯片焊接于所述第一电路上，各LED芯片上均覆盖有透明柔性的封装模具，同时在各封装模具之间填充有透明柔性的粘合层，所述第二电路表面涂覆或叠加有透明绝缘层。
一种具有透明软性 led 显示装置

[实用新型]嵌入裸芯片背光源结构-CN201420104392.1有效
发明人： 朴宰淳;李时炯 -专利权人：沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本实用新型提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本实用新型包括基板、键合层、线路板、散热层，其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。
嵌入芯片背光源结构

[发明专利]嵌入裸芯片背光源结构-CN201410083959.6在审
发明人： 朴宰淳;李时炯 -专利权人：沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本发明提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本发明包括基板、键合层、线路板、散热层，其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜（荧光粉及环氧树脂等混合物）覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。
嵌入芯片背光源结构

[实用新型]高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造-CN201320438368.7有效
发明人： 朴宰淳 -专利权人：沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，是涉及LED模组透镜结构的改进。本实用新型提供一种工艺简单、制作成本低、发光角度大的高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造。本实用新型LED模组包括基板，基板上设置有电路板，其结构要点电路板上设置有LED芯片列，LED芯片列两侧印刷有桥，桥之间填充有荧光粉胶体混合物（透镜）覆盖LED芯片列。
高效率宽光角 led 模组硅胶透镜构造

[发明专利]高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法-CN201310309557.9有效
发明人： 朴宰淳 -专利权人：沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法是涉及LED模组的透镜结构及制作方法的改进。本发明提供一种工艺简单、制作成本低、发光角度大的高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法。本发明LED模组包括基板，基板上设置有电路板，其结构要点电路板上设置有LED芯片列，LED芯片列两侧印刷有桥，桥之间填充有荧光粉胶体混合物覆盖LED芯片列。
高效率宽光角 led 模组硅胶透镜构造制作方法

[实用新型]标准化LED PCB模组设计及模组连接结构-CN201320162136.3有效
发明人： 朴宰淳 -专利权人：沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：标准化LED PCB模组设计及模组连接结构是涉及LED光源PCB模组设计及模组连接结构的改进。本实用新型提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LED PCB模组设计及模组连接结构。标准化LED PCB模组设计包括PCB，PCB上设置有多个LED芯片，其结构要点各LED芯片并联。标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组横向排列，对应导电连接孔通过凵形插针相连。另一种标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔通过柱形导电体焊接。
标准化 led pcb 模组设计连接结构

[发明专利]标准化LED PCB模组设计及模组连接结构-CN201310113867.3无效
发明人： 朴宰淳 -专利权人：沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：标准化LEDPCB模组设计及模组连接结构是涉及LED光源PCB模组设计及模组连接结构的改进。本发明提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LEDPCB模组设计及模组连接结构。标准化LEDPCB模组设计包括PCB，PCB上设置有多个LED芯片，其结构要点各LED芯片并联。标准化LEDPCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组横向排列，对应导电连接孔通过凵形插针相连。另一种标准化LEDPCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔通过柱形导电体焊接。
标准化 led pcb 模组设计连接结构

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