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[发明专利]使用凸块的印刷电路板及其制造方法-CN200710095862.7有效
发明人：申熙凡;朴东进;睦智秀;裵宗硕;金起焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2007-04-10 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种用于制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，通过反向脉冲电镀填充芯板的通孔，从而其使得能够制造具有大于100μm厚度的芯板(这对于传统技术而言已经是加工极限了)，且在厚的绝缘层上形成凸块(迄今为止，这是很难的)，因此，提供抵抗堆叠过程中由于芯板的增加强度而产生的膏状凸块的压力的阻力，提供层之间的方便连接，提供极好的散热效果，以及提供芯板的共同堆叠，这些是传统方法所不能的。
使用印刷电路板及其制造方法

[发明专利]具有凹腔的层叠封装件及其制造方法-CN200710079522.5无效
发明人：睦智秀;柳彰燮;朴东进 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2007-02-16 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明的一个方面的特征在于一种具有凹腔的层叠封装件的制造方法。该方法可以包括：(a)在上基板的一侧中形成第一上基板凹腔；(b)将上半导体芯片安装在上基板的另一侧上；(c)在下基板的一侧中形成下基板凹腔；(d)将下半导体芯片安装在形成于下基板中的下基板凹腔中；以及(e)将上基板堆叠在下基板的上方，使得第一上基板凹腔容纳下半导体芯片的一部分。通过在上、下基板中形成凹腔，以容纳安装于下基板中的半导体芯片，该层叠封装件及其制造方法可以减少封装件的整体厚度。
具有层叠封装及其制造方法

[发明专利]使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法-CN200610145954.7有效
发明人：吴隆;柳彰燮;朴东进;睦智秀;徐炳培 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-11-28 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径。
使用焊膏凸块多层印刷电路板及其制造方法

[发明专利]使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法-CN200610145418.7有效
发明人：睦智秀;柳彰燮;李应硕;徐连秀;申熙凡;吴隆;徐炳培;金泰庆;朴东进 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-11-15 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。
使用浆料印刷电路板及其制造方法

[发明专利]使用凸点的印刷电路板及其制造方法-CN200610082938.8无效
发明人：睦智秀;柳彰燮;金泰庆;徐炳培;吴隆;申熙凡;徐连秀;朴东进 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-06-21 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。
使用印刷电路板及其制造方法