专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件局部金属电极去除装置及方法-CN202310762808.2有效
  • 曾嵘;刘佳鹏;吴锦鹏;朱艺颖;赵彪;屈鲁;陈政宇;余占清 - 清华大学
  • 2023-06-27 - 2023-09-12 - H01L21/67
  • 本申请提供一种半导体器件局部金属电极去除装置及方法,该装置包括:承片台,承载半导体器件移动至各缺陷标记位置;导电毛刷,固定在承片台上并与半导体器件的门极电极接触;第一探针,与半导体器件的缺陷电极接触;直流电源阳极与第一探针连接,阴极与导电毛刷连接,用于电解滴加电解液后的缺陷电极;电压检测模块正极与第一探针连接,阴极与导电毛刷连接,用于检测第一探针与导电毛刷间的电压,并根据电压控制直流电源的关闭。该方法基于该设备实现。本申请提供的半导体器件局部金属电极去除装置及方法,解决了现有技术无法自动检测和去除缺陷电极的问题,提高了缺陷电极去除精度,降低了操作难度,提高了半导体器件的良率。
  • 半导体器件局部金属电极去除装置方法

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