专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘接胶带-CN202110337147.X在审
  • 张云舒;朱燚磊;董磊;杨超;陈雪花 - 3M创新有限公司
  • 2021-03-29 - 2022-09-30 - H01L21/683
  • 本发明提供一种粘接胶带,包括:基膜,所述基膜的热膨胀系数在4.5至15ppm/℃的范围内;和粘接层,所述粘接层包含结晶度等于或小于10%且在150‑300℃的弹性模量介于10至100MPa之间的聚醚醚酮。根据本发明的技术方案的粘接胶带在用于半导体器件的后端封装过程中能够有效地避免发生芯片倾斜、封装材料溢料、残胶污染、引线框架翘曲等问题。
  • 胶带

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