专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微纳米二氧化硅粉体及其制备方法和应用-CN202211617080.6在审
  • 张传奇;尹建行;王宁;赵涛;朱朋莉;孙蓉 - 深圳先进电子材料国际创新研究院
  • 2022-12-15 - 2023-03-07 - C01B33/18
  • 本发明提供了一种微纳米二氧化硅粉体及其制备方法和应用,涉及二氧化硅粉体制备技术领域。本发明的制备方法,使用少量环境友好、价格低廉且易清洗的天然氨基酸,在醇水混合溶液体系中催化有机硅烷的水解和聚合,可控制备纳米级至微米级的单一粒径的球形二氧化硅。氨基酸作为一类绿色催化剂可以催化有机硅烷的水解和聚合,进而可以绿色环保地制备球形二氧化硅;本申请的制备方法,在不使用氨水条件下,利用一种或多种价格低廉的天然氨基酸能够制备多种粒径尺寸的单分散球形二氧化硅。本申请的微纳米二氧化硅粉体的制备方法,相比传统方法,制备过程更加环保,且能耗低,所制备的二氧化硅粉末不含有低放射性元素可应用于高频高速的电子封装领域。
  • 一种纳米二氧化硅及其制备方法应用
  • [发明专利]一种液态环氧树脂组合物及其制备方法和应用-CN202110886048.7在审
  • 吕广超;朱朋莉;张未浩;孙蓉 - 深圳先进电子材料国际创新研究院
  • 2021-08-03 - 2023-02-17 - C08L63/00
  • 本发明公开了一种液态环氧树脂组合物及其制备方法和应用,按质量百分比计,其原料组成为:改性无机填料78%‑93%、脂环族环氧树脂2%‑10%、含芳香环环氧树脂0.5%‑5%、固化剂2‑15%、粘结促进剂0.1‑2%、固化促进剂0.1‑1%、应力吸收剂0.5‑5%和阻燃剂0.2‑5%;所述改性无机填料为C5‑C20偶联剂改性的无机填料。制备方法包括以下步骤:首先将脂环族环氧树脂、含芳香环环氧树脂、应力吸收剂、阻燃剂、粘结促进剂、固化剂在室温下均匀混合,将上述得到的混合物与改性无机填料在25‑45℃下充分混合后冷却至室温,最后加入固化促进剂混合均匀得到液态环氧树脂组合物。本发明提供的液态环氧组合物不仅具有较高的玻璃化转变温度和低热膨胀系数,还兼具低翘曲变形量的特点,可用于集成电路封装。
  • 一种液态环氧树脂组合及其制备方法应用
  • [发明专利]一种焊膏及其应用-CN202011563207.1有效
  • 朱朋莉;王春成;李刚 - 深圳先进电子材料国际创新研究院
  • 2020-12-25 - 2022-11-15 - B23K35/362
  • 本发明涉及器件焊接技术领域,具体公开了一种焊膏,焊膏包括片状纳米银,金属有机源和有机溶剂载体。本发明还公开了上述焊膏在电子器件封装互连结构中的应用,电子器件封装互连结构包括第一母片、第二母片以及用于连接所述第一母片和第二母片的连接层,连接层是采用所述焊膏通过加热并施压的烧结工艺烧结形成,烧结工艺中,加热温度为130℃~300℃,施压压力为1MPa~20MPa。本发明能够很好地应用于低温焊接高温服役的电子封装领域,该焊膏烧结形成的连接层的连接界面的结合度良好且均匀致密,在150℃下剪切强度就能达到51MPa以上,具有很高的剪切强度,能够很好地应用于电子器件的封装互连。
  • 一种及其应用

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