专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有超宽频带的天线结构-CN202020603099.5有效
  • 谢明良;苏宏正;陈清典;张益源;朱振庆 - 国巨电子(中国)有限公司
  • 2020-04-21 - 2020-10-27 - H01Q1/36
  • 本实用新型公开了一种具有超宽频带的天线结构,包括基板、天线模块和连接接头,所述天线模块设置在所述基板的板面上,所述连接接头具有连接线,所述连接接头通过所述连接线与所述天线模块相连,所述天线模块包括第一材料层和第二材料层,所述第一材料层和第二材料层嵌套设置。所述基板为矩形面板,所述矩形面板具有上板面,所述天线模块设置在所述上板面上,且所述天线模块位于所述上板面的边缘,所述天线模块与所述上板面固定连接。本实用新型所述天线结构可以实现大于5GHz的超宽带天线,在天线模块内形成天线辐射层,实现了天线的超宽带性能。
  • 一种具有宽频天线结构
  • [发明专利]一种低温共烧陶瓷及其填孔方法-CN202010197197.8在审
  • 谢明良;朱振庆;陈清典;苏宏正;张益源 - 国巨电子(中国)有限公司
  • 2020-03-19 - 2020-07-28 - H05K3/40
  • 本发明公开了一种低温共烧陶瓷及其填孔方法,包括:提供基层,所述基层作为制作低温共烧陶瓷的载体;在所述基层上形成陶瓷层;在所述陶瓷层上形成有若干个通孔,所述通孔自所述陶瓷层贯穿所述基层;提供导电填充液,将所述导电填充液自所述基层的表面填充至所述若干个通孔内,所述基层的材质包括聚酯膜,所述陶瓷层是由陶瓷生胚制成的薄带状结构,所述陶瓷层涂布在所述基层上,还包括回收板,填充通孔后剩余的导电填充液自所述基层的下表面被印刷刷把收集至所述回收板上。本发明所述的填孔方法不用印刷网版的辅助即可完成填孔,减少了加工工序,提高了填孔精度以及填孔品质,经一步节约了成本。
  • 一种低温陶瓷及其方法

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