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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种快速装夹的压板夹具-CN201520164174.1有效
发明人： 朱德芳 -专利权人：重庆凌丰科技有限公司
申请日： 2015-03-21 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速装夹的压板夹具，包括夹具台，所述夹具台设置有放置工件的台阶面，所述夹具台上还铰接设置有弧形压板，所述弧形压板中部设置有一长孔，所述弧形压板包括弧状部和水平部，所述长孔中活动设置有一压紧件，所述压紧件包括手柄部、紧固部和铰接部，所述夹具台上设置有用以顶出弧形压板的顶出弹簧，所述弧形压板的水平部包括可拆卸的压紧部，所述压紧部通过螺钉连接在水平部上。本实用新型结构简单，能快速的定位待加工的工件，当加工完成后，由于顶出弹簧的作用，当拧松紧固部以后，弧形压板被弹起，方便快速取件。
一种快速压板夹具

[实用新型]一种防滑脱型移动结构-CN201520165086.3有效
发明人： 朱德芳 -专利权人：重庆凌丰科技有限公司
申请日： 2015-03-21 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防滑脱型移动结构，包括横向驱动组件、纵向驱动组件及用于支撑横向驱动组件的支座；横向驱动组件包括环形传送带、传动轮组件、传动轮轴、横向步进电机、固定板、安装板、滑轨、横向滑块及纵横连接块；纵向驱动组件包括导向柱、上固定板、下固定板、摆臂、轴承、纵向滑块及纵向步进电机；纵横连接块上部与传送带压块可拆卸连接，传送带压块在与纵横连接块连接的端面内设有凹槽缺口，凹槽缺口的底部设有多个定位凸点，环形传送带上设有可与定位凸点配合的第一凹槽。本实用新型不仅可提高纵向滑块上下移动的统一性，还可大大提高运行的稳定性和可靠性，具有纵向移动精度高、横向移动稳定、可靠性高、使用寿命长的优点。
一种滑脱移动结构

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201410081790.0在审
发明人：石啟良;钟兴隆;朱德芳;杨胜明;陈宏成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一封装基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个焊垫，再于该第一表面上设置多个被动组件，且于该等被动组件上设置一半导体芯片，于该半导体芯片上设置有粘着膜，以供该半导体芯片藉由该粘着膜设置于该等被动组件上，接着藉由多个焊线电性连接该半导体芯片与焊垫，最后，于该封装基板的第一表面上形成封装胶体，以包覆该半导体芯片、被动组件与焊线。本发明能解决现有的将被动组件安置于基板角端位置或半导体芯片接置区域以外的布局面积的缺点，以及避免现有的焊线容易触及被动组件而造成短路的缺点。
半导体封装及其制法

[实用新型]一种防坠落施工电梯-CN201420134006.3有效
发明人： 朱德芳;丛福祥;朱宗洪;黄丽萍 -专利权人：宏峰集团(福建)有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： B66B5/00 文献下载
摘要：本实用新型属于建筑施工结构技术领域，具体涉及一种防坠落施工电梯，包括电梯笼脚踏板，所述电梯笼脚踏板上设有电梯连接踏板，所述电梯连接踏板上设有第一滑块，所述电梯笼脚踏板上设有第一导轨，所述第一滑块可在所述第一导轨内滑动。电梯连接踏板可以伸向建筑物并与其连接，也可以缩回在电梯笼脚踏板内而不影响电梯笼的升降。本实用新型还设置连接踏板伸缩板，进一步延长电梯连接踏板的长度，满足电梯笼离开建筑物较远的场合。并且通过扣件与建筑物固定连接，防止施工人员或建筑物耗材坠落，杜绝施工场地存在的安全隐患。有效解决了现有技术中的缺陷，在建筑施工结构技术领域中将具有良好的应用前景。
一种坠落施工电梯

[实用新型]一种施工现场休息棚-CN201420133995.4有效
发明人：蔡凤水;朱德芳;丛福祥;蔡长林 -专利权人：宏峰集团(福建)有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： E04H5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于建筑施工配套设施结构技术领域，具体涉及一种施工现场休息棚，包括顶板、用于支撑所述顶板的支撑柱和固定在所述支撑柱上的座位板，所述支撑柱为中空结构，所述支撑柱上设有朝向所述座位板的风口，所述支撑柱内设有风扇，所述风扇对准所述风口朝向所述支撑柱外部。本实用新型设置顶板、支撑柱和座位板，在支撑柱内设置风扇，施工人员休息时，可以坐在座位板上，顶板可以遮挡太阳或挡雨，风扇可以降暑。而且一个休息棚可供多人同时休息，方便实用。在建筑施工配套设施结构技术领域中将具有良好的应用前景。
一种施工现场休息

[发明专利]半导体封装件、其制法及用于该半导体封装件的封装材-CN201310093641.1无效
发明人：许聪贤;钟兴隆;朱德芳;林帼茵;沈绍明 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-03-22 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体封装件、其制法及用于该半导体封装件的封装材，该半导体封装件包括：基体、设于该基体上的半导体组件以及包覆该半导体组件的封装材，且该封装材的成份含有金属氧化物，使该封装材具有高绝缘阻抗与高散热率，且能抑制电磁干扰。
半导体封装制法用于

[发明专利]电子封装件及其制法及胶材-CN201310027376.7无效
发明人：许聪贤;钟兴隆;朱德芳;陈嘉扬;林帼茵 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-01-24 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H02J17/00 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法及胶材，该电子封装件包括：基板、其设于该基板上的充电模块与线圈模块、以及覆盖于该充电模块与线圈模块上的封装材，该线圈模块包含磁柱、线圈及胶体，该胶体形成于该线圈上，且该磁柱插入该线圈的圈孔，又该胶体的成份含有金属氧化物。通过胶体取代现有铁心片，该胶体具有延展性，所以于运送及组装过程中不会碎裂，因而大幅提高该电子封装件的充电效益。
电子封装及其制法

[发明专利]电子模组-CN200910209344.2有效
发明人：方颢儒;钟兴隆;钟匡能;朱德芳 -专利权人：环旭电子股份有限公司
申请日： 2009-11-04 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电子模组，包括多个电子元件以及一壳体部。壳体部具有一电路载板、一电路盖板以及一电路侧板，电路侧板固定地支撑在电路载板与电路盖板之间，电路盖板通过电路侧板与电路载板电性连接，且电路载板、电路盖板以及电路侧板围成一空间，用以容纳电子元件。
电子模组

[发明专利]系统封装结构及其制造方法-CN200910180500.7无效
发明人：钟匡能;朱德芳;钟兴隆;方颢儒 -专利权人：环旭电子股份有限公司
申请日： 2009-10-16 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种系统封装结构及其制造方法，其中，系统封装结构包含一载板、一主动组件及一整合被动组件(IPD)基板；主动组件设于载板上，且电连接至载板；整合被动组件基板堆栈在主动组件上，且以打线方式利用多数引线连接至载板上形成电连接。如前所述，由于整合被动组件基板中整合有被动组件，再配合堆栈与打线方式将已被整合的被动组件设在主动组件上并与载板电连接。这样，就能有效减少被动组件占用载板上的面积，实现有效缩减模块所需面积，以实现体积缩小化或增加模块功能的目的。
系统封装结构及其制造方法

[发明专利]系统封装结构及其制造方法-CN200910180501.1无效
发明人：钟匡能;朱德芳;钟兴隆;方颢儒 -专利权人：环旭电子股份有限公司
申请日： 2009-10-16 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种系统封装结构及其制造方法，其中系统封装结构包含一载板、一主动组件及一整合被动组件(IPD)基板。主动组件设于载板上，且电连接至载板。整合被动组件基板的下表面设有多个焊球，而整合式被动组件基板堆栈在主动组件上，且以覆晶方式利用焊球连接于主动组件上并形成电连接。借助整合被动组件基板中整合有被动组件，再配合覆晶与堆栈方式将已被整合的被动组件设在主动组件上。这样，即能有效减少被动组件占用载板上的面积，因此可有效缩减模块所需的面积以便实现体积缩小化或增加模块功能的目的。
系统封装结构及其制造方法

[发明专利]改善封装模块组装合格率的工艺方法-CN200810127433.8无效
发明人： 朱德芳;钟兴隆;程志强 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2008-06-30 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种改善封装模块组装合格率的工艺方法，包括下列步骤：提供封装模块，其包含有衬底、设置在衬底的第一面的电子元件及多个形成在衬底的第二面的焊盘；将多个焊锡分别设在封装模块相对应的焊盘上；以及进行回焊操作，以及热熔所述多个焊锡，使每一个焊盘的表面上铺盖有一层由该焊锡所形成的焊锡层；如前文所述，用以改善在后续表面安装操作(SMT)时因衬底发生板翘、焊盘表面氧化或锡膏印刷不良等造成模块空焊或吃锡不良的情形，以降低返工的几率，从而具有降低成本的目的。
改善封装模块组装合格率工艺方法

[发明专利]具有支撑件的电子封装电路板总成-CN200810004934.7无效
发明人：许聪贤;朱德芳;钟兴隆 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2008-01-29 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种具有支撑件的电子封装电路板总成，包含：多片基底单元、多个第一电子元件及至少一个支撑件，所述基底单元是彼此连接而呈连片状，各基底单元具有相背设置的第一面及第二面，所述第一电子元件的数量少于基底单元，每一个第一电子元件分别焊接于每一个第一面，且每一个第一电子元件高度相同，所述支撑件连接于基底单元未焊接第一电子元件的第一面，且所述支撑件与第一电子元件高度相同，借此，不良的基底单元可通过支撑件间接黏附于胶带而有所支撑，以避免不良的基底单元因悬空而被带动飞出。
具有支撑电子封装电路板总成

[实用新型]无线通讯模块封装结构-CN200720306292.7无效
发明人：许聪贤;朱德芳;钟兴隆 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型一种无线通讯模块封装结构，包含有：一基板，其一侧缘部分具有一凹部，该凹部表面设有一接地焊垫；一可导电的盖体，其一侧缘部分具有一连接部，该连接部设于该凹部且电性连接该接地焊垫；该盖体是包覆该基板顶部，而其内侧壁面是贴抵该基板侧缘部分。本实用新型能够经由该连接部与该接地焊垫增加单一接点的接合面积，进而提高单一接点于接面之间的结合强度；该盖体外缘部分是贴抵该基板侧缘，进而能够分散外力而避免应力集中于接点处，用以防止该连接部与该接地焊垫连接处产生断裂；具有提高整体结构的机械强度而能够承受较大外力的优点。本实用新型不需要于该基板的外围部分的顶面预留爬锡的空间，具有缩减整体空间的优点。
无线通讯模块封装结构

[实用新型]具有防EMI的模块构装结构-CN200520037373.2无效
发明人：陈嘉扬;钟兴隆;朱德芳 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2005-12-29 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种具有防EMI的模块构装结构，包括一基板、一个以上的电子零件、一绝缘层及一导电层；电子零件电性连接地设置于基板的表面上，绝缘层形成于基板上而包覆电子零件，基板可具有一个以上的接地孔及一金属箔层，接地孔贯通至金属箔层，且接地孔露出于绝缘层外，导电层附着于绝缘层、基板、外露的接地孔及金属箔层上；藉此，利用导电层电性连接至金属箔层以达到防EMI的效果，并能避免人为疏失所造成的瑕疵品，可提高产品成型率的功效。
具有 emi 模块结构

[实用新型]气泡发生器-CN200420069268.2无效
发明人：马士强;朱德芳 -专利权人：长沙高新开发区有色院技术应用有限公司
申请日： 2004-11-25 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： B01F3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气泡发生器，在设有进气管(6)的筒体(4)一端设有喷嘴(1)，另一端设有缸套(9)，在所述的缸套(9)内设有活塞(7)及在所述的活塞(7)与所述的缸套(9)之间设有弹簧(8)，在所述的筒体(4)内设有阀杆(3)，所述的阀杆(3)一端与所述的喷嘴(1)对应，另一端固装在所述的活塞(7)上。本实用新型是一种产生的气泡微细、弥散均匀、便于调控、不易堵塞，能自动控制调节空气流量，在气体失压时能自动关闭且操作简单，同时能够进行载流维修和更换的气泡发生器，可用于冶金矿山、非金属矿山、煤炭、造纸、环保等多种领域。
气泡发生器

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