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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种SOT焊线压板-CN202321110865.4有效
发明人：唐家云;朱双信 -专利权人：浙江美迪凯光学半导体有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOT焊线压板，包括上夹具和下夹具，下夹具底部中心设置真空吸附口连通真空吸附设备，下夹具表面中心对应SOT封装框架的焊线位置均匀设置多个真空吸附孔，真空吸附孔通过真空吸附通道连通真空吸附口，上夹具表面中心对应封装框架的焊线位置均匀设置多个定位孔，多个定位孔呈多组设置于上夹具表面中心的定位凹槽内，上夹具底部对应SOT封装框架的间隙位置设置压紧凸条，上夹具表面两边设置有多个散热孔。本实用新型专用于SOT封装焊线工序中，将铜线稳定的焊在SOT封装框架上，通过此夹具作业，可以稳定焊接，不会出现产品翘曲现象和铜线的线弧高度差异，提高产品良率。
一种 sot 压板

[实用新型]一种QFN基板检测治具-CN202223019205.3有效
发明人： 朱双信;聂童;唐家云;冯增新 -专利权人：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种QFN基板检测治具，包括底板，所述底板上中心位置对应QFN基板中心设置有镂空的检测口，底板上两侧分别平行设置有支架，两侧支架底部内侧分别对应设置有供QFN基板插入限位的插槽，两侧支架分别呈L形，对称分布于底板上两侧。镂空的检测口用于产品基板在夹具内正面检测完后，可以直接翻过面检测背面。两侧支架分别呈L形，通过结合插槽用于限制基板的移动。本实用新型通过使用QFN基板检测治具来替代传统手拿捏检测方式，通过此治具检测，可以防止手触碰到基板表面，造成损坏，可提高良率，使检测过程更方便，提高了检测效率。
一种 qfn 检测

[实用新型]一种QFN基板剥离治具-CN202222704210.1有效
发明人： 朱双信;聂童;苏洲洋 -专利权人：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B26D7/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种QFN基板剥离治具，包括底座和畚箕盒，畚箕盒底部一端为铰接端，相对的另一端为升降端，畚箕盒底部的铰接端与底座铰接，畚箕盒底部的升降端上固定连接有安装座，底座上对应固定设置有铰接座，铰接座和安装座间设置有伸缩气缸，伸缩气缸一端与铰接座铰接，另一端铰接安装座，畚箕盒上设置有安置QFN基板小颗粒的内槽，畚箕盒上位于内槽外沿一圈内凹设置有铁环安置槽，铁环安置槽与铁环外形配合，畚箕盒上位于铰接端方向的一角设置有倒料口，倒料口连通内槽。本实用新型通过QFN基板剥离治具的中转可以保证QFN基板小颗粒完整倒入收纳盒，增加了工作效率，节省人工劳动力，减少了产品损坏，提升了产品良率。
一种 qfn 剥离

[实用新型]一种丝印烘干治具-CN202222601916.5有效
发明人：雷紫昂;朱双信;苏洲洋 -专利权人：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种丝印烘干治具，包括上模板和下模板，下模板上中心设置有产品安置区域，产品安置区域外沿的上、下、左、右四边分别固定设置有限位柱，产品安置区域内中心设置有凸台，产品安置区域分为油墨区和非油墨区，上模板上对应限位柱设置有限位柱孔，上模板上开设在烘干口，上模板和下模板压紧丝印产品合模时，丝印产品的油墨区通过烘干口露出，上模板的烘干口边沿覆盖压紧在丝印产品的非油墨区上。本实用新型不会出现产品翘曲现象，油墨丝印层可以均匀分布，提升了产品的良率；本实用新型的夹具制作便捷，减少了购买了特制烘干机，节省了成本支出。
一种丝印烘干

[发明专利]一种封装芯片制作工艺-CN202211324463.4在审
发明人： 朱双信;唐家云;冯增新;聂童 -专利权人：杭州美迪凯微电子有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装芯片制作工艺。本发明通过设计新的封装芯片制作工艺，使工艺所需要的设备价格更加便宜，节省了成本支出；不需要做模具，节省了生产时间；通过真空印刷更好的保护了产品，良率更高。解决现有常规的SAW滤波器制造工艺设备成本高、制作的模具费用高、时间周期长，且常规的塑封工艺会对芯片里面的器件会有压力，会影响芯片内部空腔的问题。
一种封装芯片制作工艺

[实用新型]一种辅助贴膜治具-CN202220095627.X有效
发明人：刘帅;朱双信;苏洲洋 -专利权人：浙江美迪凯现代光电有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B29C53/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种辅助贴膜治具，包括安装在切割产品膜刀具的刀具架侧端的贴膜滚压组件，所述贴膜滚压组件包括支撑板，支撑板上固定安装有凹字形固定座和滑块轨道，滑块轨道上滑动连接有滑块，滑块上固定连接有滚轮安装座，滚轮安装座底部固定连接有滚轮支架，滚轮支架转动连接有滚轮，凹字形固定座上、下两端间固定连接有销轴，滚轮安装座一侧套接与销轴上，销轴上滚轮安装座上端与凹字形固定座上端间套有弹簧。本实用新型通过在切割产品膜刀具的刀具架侧端安装贴膜滚压组件，在割膜工序中，有效地将切割后的产品膜滚压平整，膜能够完整地贴好产品，消除安全隐患，提高机器生产效率。
一种辅助贴膜治具

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