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[实用新型]一种光窗管壳结构-CN202321016806.0有效
发明人：李刚;朱华启 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及光模块技术领域，尤其涉及一种光窗管壳结构。包括盒体，所述盒体内部形成有可容物的容置腔室，所述盒体上设有开口，所述盒体侧壁上设有通孔，对应出纤管安装处设置，所述容置腔室内设有安装件，所述安装件内凹设有安装槽，能够承接光窗，所述安装槽槽底中空设置形成有通道，所述通道和所述通孔导通，所述安装槽靠近所述开口的一侧壁和所述安装件侧壁导通形成安装口。本申请具有使安装光窗嵌合进入安装槽的方向和注塑开模方向一致，增加注塑管壳结构开模合格的效率的效果。
一种管壳结构

[发明专利]一种光通讯器件的封装管壳及其加工方法和光通讯器件-CN202310396710.X在审
发明人：李刚;朱华启 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请涉及一种光通讯器件的封装管壳及其加工方法和光通讯器件，封装管壳包括框体、底板、出纤管、玻璃绝缘子、引脚和陶瓷基板，引脚通过玻璃绝缘子固定设置在框体上，出纤管也固定设置在框体上，陶瓷基板固定设置在底板上，陶瓷基板的上端边缘设有台阶槽，框体下端固定在台阶槽上，陶瓷基板上表面用于固定芯片。芯片直接贴装在陶瓷基板上表面，产生的热量先传递到陶瓷基板上，再传递到底板上，最后通过底板快速将热量散去，本申请能增加芯片的导热截面积，还减少了界面数量，从而减少界面热阻，提高导热效率，具有更好的散热性能；另外，陶瓷基板抗弯强度高，综合机械性能好，省去了热沉及镀金陶瓷，结构更为简单，提高了可靠性。
一种通讯器件封装管壳及其加工方法

[发明专利]一种多引脚插接件及其制备工艺-CN202210570736.7在审
发明人：李刚;朱华启 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：本申请属于光通讯模块盒技术领域，公开了一种多引脚插接件及其制备工艺，一种多引脚插接件包括排引线组件和用于固定所述排引线组件的镶件，所述排引线组件具有用于信号传输的引脚和用于与金属丝导通的临时连接板，所述排引线组件设置有多组；所述镶件设置有容纳通孔，所述引脚穿设所述容纳通孔与所述镶件插接；所述引脚与所述容纳通孔一一对应设置。本申请具有提高了引脚电镀的效率，同时降低了插接件上各引脚上的镀层差异，使得引脚的镀层均匀且一致的效果，适用于多引脚的插接件。
一种引脚插接及其制备工艺

[实用新型]一种光收发器件用多层陶瓷管壳通断测试装置-CN202122406734.8有效
发明人：严庆;朱华启;许乐 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G01R31/54 文献下载
摘要：本申请涉及通断测试装置领域，尤其是涉及一种光收发器件用多层陶瓷管壳通断测试装置，包括安装座、安装于安装座上的PCB板以及线材测试仪，PCB板上开设有多个内接引脚以及多个外接引脚，多个内接引脚与多个外接接引脚一一对应相导通，多个内接引脚用于供产品上的多个pin脚插接导通，多个外接引脚通过排线与线材测试仪上的测试端口相导通。本申请通过线材测试仪对产品的多个pin脚进行同时测试，能够提高产品的测试效率。
一种收发器件多层陶瓷管壳测试装置

[发明专利]用于高功率半导体激光器的封装管壳及其制备工艺-CN202111408779.7在审
发明人： 朱华启;许乐 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01S5/0232 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于高功率半导体激光器的封装管壳及其制备工艺，其包括壳体、支架、透镜和引线组件，壳体包括底板和框体，底板水平设置，框体的侧板固定连接于底板的顶面；框体一端的侧板上设置有激光孔，支架设置于激光孔内，支架外周面套设有第一过渡环且焊接烧结固定，第一过渡环外周面焊接烧结固定于激光孔的内壁；第一过渡环的线膨胀系数介于框体和支架的线膨胀系数之间；透镜固定连接于支架的内壁，引线组件有多个，多个引线组件安装于框体上。本申请具有增强高功率半导体激光器内部产生光子出射的几率的效果。
用于功率半导体激光器封装管壳及其制备工艺

[实用新型]封装管壳-CN202120789994.5有效
发明人： 朱华启;王卷南;许乐 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种封装管壳，该封装管壳包括基板、框体、出纤管、透镜和引线。其中，所述基板的材料为陶瓷；所述框体设置于所述基板上，所述框体包括相对设置于的第一侧面和第二侧面；所述出纤管设置于所述框体的第一侧面或第二侧面；所述透镜设置于所述出纤管靠近所述第一侧面或所述第二侧面的一侧；所述引线设置于所述基板背向所述框体的一侧。本方案通过采用陶瓷作为基板的材料，可以提高封装管壳的散热性，进而提高封装管壳的可靠性。
封装管壳

[实用新型]封装管壳的烧结装置-CN202120789995.X有效
发明人： 朱华启;许乐;王卷南 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种封装管壳的烧结装置，该封装管壳的烧结装置包括石墨盒、基板、焊片和框体，其中，所述石墨盒包括一收容空间；所述基板收容于所述收容空间内；所述焊片收容于所述收容空间内，所述焊片设置于所述基板上，所述焊片的材料为AgCu15；所述框体收容于所述收容空间内，所述框体设置于所述焊片上。本方案可以提高封装管壳的可靠性。
封装管壳烧结装置