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[发明专利]电子束焊接接头及电子束焊接用钢材及其制造方法-CN201180040331.2有效
发明人：植森龙治;本间竜一;石川忠;儿岛明彦;星野学 -专利权人：新日铁住金株式会社
申请日： 2011-10-27 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子束焊接用钢材，其以质量%计至少含有C：0.02%～0.10%、Si：0.03%～0.30%、Mn：1.5%～2.5%、Ti：0.005%～0.015%、N：0.0020%～0.0060%、O：0.0010%～0.0035%、Mg：0.0003%～0.0027%、Ca：0.0003%～0.0027%，将Al限制在0.015%以下、将P限制在0.015%以下、将S限制在0.010%以下，剩余部分由铁及不可避免的杂质构成；满足0.0006%≤Mg＋Ca≤0.0040%，指标值CeEBB为0.42%～0.65%，在沿着所述钢材的板厚方向的断面的板厚中心部，当量圆直径为1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下，在所述板厚中心部，含有7%以上的Mg且当量圆直径为0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103～1×105个/mm2。
电子束焊接接头钢材及其制造方法

[发明专利]对接焊接接头及其制造方法-CN201080054321.X有效
发明人： 本间竜一;石川忠 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2010-12-03 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： B23K15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种对接焊接接头，其具有：一对钢板；第1焊缝金属，其是在一对所述钢板的对接部，通过从一对所述钢板的第1面侧照射第1高能密度束，从所述第1面侧延伸到与所述第1面相反的第2面侧而形成的；以及第2焊缝金属，其覆盖所述第1焊缝金属的所述第1面侧的端面，通过照射第2高能密度束而形成；所述第1面的所述第1焊缝金属的宽度W1和所述第1面的所述第2焊缝金属的宽度W2满足下述式（1）；所述第2焊缝金属距所述第1面的深度为2.0～10.0mm；1.2≤W2/W1≤3.5 （1）。
对接焊接接头及其制造方法

[发明专利]使用了高能密度束的对接焊接接头-CN201080054320.5有效
发明人：石川忠;本间竜一;市川和利 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2010-12-03 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： B23K15/00 文献下载
摘要：本发明的焊接接头具备：一对钢材，以及焊缝金属，其形成于所述一对钢材之间的对接焊缝，通过高能密度束进行焊接而形成的；其中，由使用了所述焊缝金属的质量%的组成的下述数学式（a）算出的相变开始温度Ms为250℃以下，Ms(℃)=371-353C-22Si-24.3Mn-7.7Cu-17.3Ni-17.7Cr-25.8Mo （a）。
使用高能密度对接焊接接头

[发明专利]焊接构造体的对焊接头及其制造方法-CN201080054324.3无效
发明人：石川忠;本间竜一;市川和利 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2010-12-02 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： B23K31/00 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接构造体的对焊接头（1A），具备：一对被焊接金属材（11A）；焊缝（12A），通过对上述一对被焊接金属材（11A）之间的对接部分照射第1高能量密度束而形成，照射侧的表面上的宽度是W；变质带（13A），通过向对焊接头（1A）的上述第1高能量密度束照射侧的表面照射第2高能量密度束而形成在上述表面上，具有与上述焊缝平行的带形状，为分别位于比上述焊缝的宽度方向中央靠左侧和右侧的一对，仅由热影响部和熔融凝固金属构成。
焊接构造及其制造方法

[发明专利]金属机械部件的液相扩散接合方法以及金属机械部件-CN200480015388.7有效
发明人：长谷川泰士;本间竜一;高木丰 -专利权人：新日本制铁株式会社;福寿工业株式会社
申请日： 2004-06-02 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明提供一种金属部件的液相扩散接合方法，其可以实现接合时间的缩短、接合组织的均匀以及抗拉强度、疲劳强度等接头部的品质和可靠性的提高，且接头部具有优良的品质与生产效率。该方法的特征在于：使液相扩散接合用非晶合金箔介于金属材料的坡口面之间，作为一次接合，采用电阻焊使所述非晶合金箔与所述金属材料熔融压接在一起而形成接头部，其次作为二次接合，将所述接头部再加热到所述非晶合金箔的熔点或以上并加以保持，进行使所述接头部的凝固过程结束的液相扩散接合。
金属机械部件扩散接合方法以及