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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]柔性印刷配线板-CN200580031726.0无效
发明人：塚田辉代隆;二之丸辉正;木崎正树 -专利权人： IBIDEN株式会社
申请日： 2005-09-21 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：柔性印刷配线板(10)包括在其上安装电路元件的元件安装部(60A、60B)和绕弯曲轴弯曲的弯曲部(70)，且内层导体层(34U’)形成在内层，其中元件安装部导体层(36U’、33L)分别形成在配线板的外层(17U、13)的两个表面上，在元件安装部(60A、60B)上，以及弯曲部(70)上，弯曲部导体层(36U’)仅形成在当配线板弯曲时面向外面的外侧表面上。结果，通过使弯曲部(70)中的层数与元件安装部(60A、60B)中的层数相比减少而提高了耐裂性，以稳定形成在弯曲部(70)中的信号导体图案(36U’)的线路阻抗。
柔性印刷线板

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