专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于大数据大屏的交互方法与智能交互系统-CN202310709577.9在审
  • 戴志明;曾银海;王超;李勇 - 深圳蓝普视讯科技有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-08-15 - G06F3/01
  • 本申请涉及一种基于大数据大屏的交互方法与智能交互系统,方法包括响应于获取到的交互信号,确定终端的视线坐标并根据视线坐标确定视线范围覆盖区域;获取视线范围覆盖区域内的多个显示对象,显示对象与终端间的距离根据显示对象所在层级确定;响应于获取到的调整指令,确定调整指令指向的显示对象;根据调整指令对显示对象进行尺寸调整或者移动显示对象在一个层级上的位置或者移动至另一层级以及将终端大屏上的全部显示对象在一个显示层级上进行显示。本申请公开的基于大数据大屏的交互方法与智能交互系统,借助于虚拟现实来实现不同显示区域的快速调整,这种调整方式基于现实视野进行,可以快速且准确的对不同显示区域进行调整。
  • 一种基于数据交互方法智能系统
  • [发明专利]一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏-CN202310074167.1在审
  • 戴志明;曾银海;王超 - 湖南蓝晶科技有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-07-28 - G09F9/33
  • 本发明属于LED显示屏技术领域,尤其公开了一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏,包括安装框架和倒装芯片模块,所述安装框架内部设置有显示基板,倒装芯片模块底部与显示基板顶部之间设置有锡膏层,锡膏层中部设置有荧光粉夹层,倒装芯片模块顶部设置有若干个驱动电路板,安装框架位于若干个驱动电路板两端均设置有安装槽,驱动电路板两端均通过螺钉与安装槽固定连接。本发明通过设置有将驱动电路板拆分成若干的单元块并利用柔性排线板进行连接,维修时仅需将单个或少量的驱动电路板拆装,进而避免其他未损坏处因驱动电路板的拆装产生摩擦导致与LED芯片接触的精确度降低,避免出现显示屏无法正常发光的问题。
  • 一种基于兼容共阴共阳倒装microled显示屏
  • [实用新型]一种高散热的MicroLED显示屏-CN202223557069.3有效
  • 戴志明;曾银海;王超 - 湖南蓝晶科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-07-04 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种高散热的MicroLED显示屏包括显示屏幕和支架,所述支架和所述显示屏幕固定连接,散热风扇设有安装环,安装环设有安装块,安装块设有插块,旋转轴安装在固定板上,散热风扇设置在背壳上,插块插入所述插槽内,弹性元件设置在卡合块内,卡勾和卡槽卡合连接,卡合块和安装块卡合连接,通过双重散热方式实现了高散热效果,对显示屏进行散热,一种是内部散热鳍片进行散热,另一种是外部散热风扇对显示屏幕的散热孔进行吹风散热,能够高效的对高散热的MicroLED显示屏进行散热,并且通过卡合块和安装块的连接结构能够将盖网打开进行清理散热风扇长时间使用堆积的灰尘,有效的解决散热风扇清灰困难影响散热效果的问题。
  • 一种散热microled显示屏
  • [发明专利]一种Micro-LED缺陷光线检测探头及缺陷检测方法-CN202310043532.2有效
  • 戴志明;曾银海;邱堂兵;李勇 - 深圳蓝普视讯科技有限公司
  • 2023-01-29 - 2023-06-09 - G01N21/95
  • 本申请涉及一种Micro‑LED缺陷光线检测探头及缺陷检测方法,探头包括基体、设在基体上的线性模组、设在线性模组上的移动检测板,设在移动检测板上的激光发射源、设在移动检测板的工作面上并与激光发射源的输出端连接的激光分束器和设在移动检测板上的控制器,线性模组驱动移动检测板在水平面上移动,激光发射源按照MxN的矩阵形式排列,每一个激光分束器处均部署有一个CCD图像传感器,控制器与驱动装置、激光发射源和CCD图像传感器进行数据交互,用于根据CCD图像传感器的成像识别异常的Micro‑LED单元。本申请公开的Micro‑LED缺陷光线检测探头及缺陷检测方法,借助于非接触式的激发发光检测方式来对Micro‑LED晶粒进行过饱和检测,结合区域化的检测方式来得到更快的检测速度。
  • 一种microled缺陷光线检测探头方法
  • [发明专利]一种基于全倒装COB芯片封装技术的LED显示屏-CN202211611904.9在审
  • 戴志明;曾银海;邱堂兵 - 深圳蓝普视讯科技有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-05-16 - G09F9/302
  • 本发明公开了一种基于全倒装COB芯片封装技术的LED显示屏,包括支撑架,所述支撑架的顶部固定安装有框架,所述框架的前侧上部及下部均设有延板,所述框架的顶壁及底壁均等距开设有滑槽,所述延板上设有与滑槽连通的凹槽。本发明可实现当显示屏的上元件短路着火时,能将显示屏弹出,随后对显示屏上元件喷射灭火剂,从而能对其进行灭火,且整个过程中可将元件及显示屏弹出,使它们远离其余显示屏,使得能避免烧到其余显示屏,且可在灭火的同时能实现封闭框与散热板、显示屏及管道形成一个封闭的空间,使得可避免灭火剂被风吹走,造成灭火剂流失的情况出现,使得能更好的对元件进行灭火。
  • 一种基于倒装cob芯片封装技术led显示屏
  • [发明专利]一种Micro LED显示屏单元板连接装置-CN202211611966.X在审
  • 戴志明;曾银海;邱堂兵;李勇 - 深圳蓝普视讯科技有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-03-24 - G09F9/302
  • 本发明属于显示屏技术领域,具体的说是一种MicroLED显示屏单元板连接装置,包括单元板、框架、板体拼接机构和框体安装机构,所述单元板与板体拼接机构通过一对螺钉固定连接,所述单元板的表面设置有四对与板体拼接机构配合使用的螺孔,且四对螺孔分别设置在单元板的四角处,所述板体拼接机构通过框体安装机构将单元板与框架固定连接。本发明通过设有板体拼接机构和框体安装机构,不仅可以在不使用工具的情况下完成单元板的拆装和单元板与框架之间的固定安装,操作简单,拆装快速,能够有效提高单元板拼接的便捷性和拼接效率,而且可以在将多个单元板之间进行拆装的同时,完成单元板与框架之间的拆装。
  • 一种microled显示屏单元连接装置
  • [实用新型]一种Micro LED显示屏的光线检测装置-CN202222885528.4有效
  • 戴志明;曾银海;邱堂兵;李勇 - 深圳蓝普视讯科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-03-24 - G01J1/16
  • 本实用新型提供一种Micro LED显示屏的光线检测装置,包括工作台,工作台的上端固接有横梁,横梁的上方竖直固接有驱动缸一,驱动缸一的伸缩杆向下设置且固接有承载板,承载板的下方设置有检测装置;工作台的上侧设置有载物台,载物台与工作台之间设置有连接板,连接板与工作台连接,连接板的上表面的一侧固接有一固定台,载物台下表面的一侧转动连接于固定台,连接板上表面竖直固接有一驱动缸二;载物台的下表面滑移连接有滑块,滑块的下端与驱动缸二的伸缩杆端部转动连接。本申请提供的Micro LED显示屏的光线检测装置能够较为精准的调整显示屏与检测装置之间的角度和距离,提升显示屏发出光线亮度检测的结果准确度。
  • 一种microled显示屏光线检测装置
  • [发明专利]一种大屏可视化智能交互数据处理方法、装置及存储介质-CN202211616894.8在审
  • 戴志明;曾银海;王超;李勇 - 深圳蓝普视讯科技有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-01-13 - G06F3/0481
  • 本申请涉及一种大屏可视化智能交互数据处理方法、装置及存储介质,方法包括响应于获取到的选取指令,将与选取指令对应的信息窗口显示在操作区,信息窗口的位置与在可视化大屏终端上的映射位置相同;响应于获取到的拖动指令,将待显示信息窗口移动至操作区,同时在操作区给出放置显示层调整窗口;将待显示信息窗口移动至放置显示层调整窗口;根据收到的移动指令调整待显示信息窗口与操作区内信息窗口的遮盖关系以及将待显示信息窗口映射至可视化大屏终端。本申请公开的大屏可视化智能交互数据处理方法、装置及存储介质,通过层级限定与辅助放置的方式来使新的信息窗口在不影响原有部署关系的前提下能够快速在大屏幕上确定放置位置。
  • 一种可视化智能交互数据处理方法装置存储介质
  • [发明专利]一种基于MicroLED芯片的巨量转移方法及系统-CN202211304174.8在审
  • 戴志明;曾银海;王超;张鹏 - 深圳蓝普视讯科技有限公司
  • 2022-10-24 - 2022-12-27 - H01L33/00
  • 本申请公开了一种基于MicroLED芯片的巨量转移方法及系统,其涉及微型LED巨量转移技术领域,该方法包括如下步骤:将用于装载MicroLED芯片的芯片装载模具放置于芯片装载区;获取芯片装载模具的模具图片;基于模具图片获取芯片装载槽的分布区域和分布特征;根据分布区域划定转移基板的吸附区域;基于分布特征在转移基板上的吸附区域内生成特征磁场;控制转移基板吸附MicroLED芯片;将吸附有MicroLED芯片的转移基板移动至芯片装载区上方,并使得分布区域和吸附区域对齐;消除转移基板上的特征磁场以使所有MicroLED芯片落入对应的芯片装载槽中。本申请具有MicroLED芯片巨量转移效率较高的效果。
  • 一种基于microled芯片巨量转移方法系统

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