专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种长焊球劈刀-CN202120565648.9有效
  • 冯子刚;辜燕梅;曾永碧;陈荣添 - 广州飞虹微电子有限公司
  • 2021-03-19 - 2021-11-02 - H01L21/60
  • 本实用新型公开了一种长焊球劈刀,包括焊接本体,其中:所述焊接本体的底部设置有焊接部;所述焊接部设置有第一焊嘴、第二焊嘴和弧形避让部;所述第一焊嘴通过所述弧形避让部与所述第二焊嘴过渡连接;所述弧形避让部沿所述焊接本体的轴向方向向上凹设;当大电流芯片键合时,采用本实用新型的长焊球劈刀对铝丝做双焊位焊接,从传统的一个焊点变成双焊点一次性完成焊接,焊嘴由原来的尖嘴变成月牙形嘴,有效提高了焊接效率,进一步提高了生产效率,降低了生产成本,具有良好的经济效益,符合企业的发展要求。
  • 一种长焊球劈刀
  • [实用新型]一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件-CN202120503200.4有效
  • 曾永碧;杨桥锋;辜燕梅 - 广州飞虹微电子有限公司
  • 2021-03-09 - 2021-10-01 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种基于TO‑220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件,包括镀银框架;所述镀银框架的中部分别排列设置有多个芯片装载部和芯片连接部;每一所述芯片装载部上均安装有芯片;芯片通过焊线与所述芯片连接部连接;所述镀银框架的左右两端对称设置有安装槽;所述安装槽内设置有固定螺孔;本实用新型通过采用镀银框架,有效提高了焊线分别与芯片和芯片连接部之间的接触力,使得芯片的封装更加稳定可靠,降低了产品出现分层的现象,有效提高了产品的良品率。需要说明的是,通过设置固定螺孔便于镀银框架的安装与定位,有效提高了封装效率。
  • 一种基于to220封装可靠性稳压ic器件
  • [发明专利]电阻应变计及利用电阻应变计改变应力传递方式的传感器-CN200910080189.9无效
  • 孙登林;曾永碧 - 广州电测仪器厂
  • 2009-03-26 - 2009-09-16 - G01B7/16
  • 本发明公开了一种电阻应变计及利用电阻应变计改变应力传递方式的传感器,包括电阻应变计中敏感栅及焊盘的排列方式,它改变了桥式剪切梁形传感器的应力斜对称传递方式,所述利用该电阻应变计改变应力传递方式的传感器,包括电阻应变计、它设置在弹性体前后左右对称的两侧,所述弹性体坐落在一承力底座上,在弹性体的上方设置一钢球,并且该钢球坐落在一钢球护套内;所述钢球的上方还设置一上压头;所述弹性体上方的两侧还分别设置有紧固部件使弹性体与底座固定为一体。不仅解决了以往悬臂剪切梁传感器存在的测试精度不易控制和对加工装配要求高等问题,而且本发明大大提高了此类剪切梁传感器的测试精度,降低了生产成本。
  • 电阻应变利用改变应力传递方式传感器

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