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[发明专利]一种熔点、流点温度差较小的低银真空焊料-CN202111656522.3在审
发明人：晏弘;晏新利;庄鸿寿;曲文卿;王文静;魏鹏飞 -专利权人：无锡日月合金材料有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种熔点、流点温度差较小的低银真空焊料。本发明所述低银真空焊料各化学成分及质量百分比为：Ag53‑60％、In2.0‑6.6％、Ge0.1‑1.5％、Ni0.1‑2％，其余为Cu。本发明制备的焊料具有较低的熔点、流点且熔点、流点温差小，产品强度高，焊料浸润性、延展性、抗磨性、抗腐蚀性均较好。
一种熔点流点温度较小真空焊料

[发明专利]一种低蒸气压低熔点的封接焊料-CN201811118277.9有效
发明人： 曲文卿;吴永超;吕锡霄;牟国倩;寇璐璐;谢志怡;庄鸿寿 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种用于真空电子器件钎焊的Au‑Cu‑Ga系钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金组分的重量百分含量：Au 67～79wt％，Cu 15～25wt％，Ga 6～8wt％。本发明与现有的72Ag‑28Cu钎料相比，熔点相近，但其蒸气压比Ag‑28Cu钎料低2个数量级；钎料加工性好，在铜和镀镍不锈钢上均有良好的润湿性，焊接接头具有良好的力学性能。适于要求低蒸气压真空电子器件的封接。
一种蒸气压低熔点焊料

[发明专利]一种适用于超高真空电子器件封接钎焊的金基钎料-CN202010621024.4在审
发明人： 曲文卿;吴永超;牟国倩;刘振鑫;张志强;赵海云;庄鸿寿 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本申请提供了一种可用于超高真空度需求的真空电子器件封装钎焊用金基钎料，所述钎料合金由如下质量百分数的金属元素构成：Au：55～69wt％，Cu：15～25wt％，Ni：8～12wt％，Ga：5～8wt％。本发明提供的金基钎料有效降低了贵金属Au的含量，熔化范围与72Ag‑28Cu钎料相近，蒸气压比72Ag‑28Cu钎料低2个数量级，钎料加工性好，在常用真空电子器件材料上有良好的润湿铺展性能，特别适合于超高真空电子器件的封装钎焊。
一种适用于超高真空电子器件钎焊金基钎料

[发明专利]一种低熔点高塑性的银基钎料-CN201910997999.4在审
发明人： 曲文卿;吕锡霄;牟国倩;寇璐璐;谢志怡;刘振鑫;庄鸿寿 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有优良冷加工性能的低熔点银基钎料，钎料合金组分为(重量百分比)：Cu：27.0％～32.0％；Ag：55.0％～60.0％；In：5.0～9.0％；Ga：6.0～10.0％。本发明银基钎料的液相线温度在723℃～732℃左右；与当前常用的Ag24Cu15In钎料相比，本发明钎料具有塑性高、冷加工性能优异、钎料润湿性好、钎焊接头强度高等优点；适用于电真空器件中铜、镀镍不锈钢、可伐与陶瓷的封接。
冷加工性能钎料低熔点银基钎料电真空器件钎料润湿性重量百分比钎焊接头钎料合金银基钎料液相线镀镍封接可伐不锈钢陶瓷

[发明专利]一种陶瓷与金属封接用抗氧化低银钎料-CN201710963497.0在审
发明人： 曲文卿;何东声;庄鸿寿;晏新利 -专利权人：无锡日月合金材料有限公司;北京航空航天大学
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种陶瓷与金属封接用抗氧化低银钎料，所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成Ag47～57.9％；Cu39～43％；Ga3～9.9％；Ge0.05～0.25％；Si0～0.15％。优选的合金成分是，Cu的重量与Ga的重量需要满足CuGa应≥4.5。更优选的合金成分是，Ge的重量与Si的重量百分比需要满足Ge+Si≤0.25％。本发明提供的银钎料含银量低，焊接温度与Ag72Cu28相当；钎料加工性好；钎料润湿性好，封接接头强度高；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊。
一种陶瓷金属封接用抗氧化低银钎料

[发明专利]一种适用于铝合金低温钎焊的助焊剂-CN201510146547.7有效
发明人： 曲文卿;周双双;庄鸿寿 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝合金低温钎焊用助焊剂，助焊剂由松香、活性剂和溶剂组成，助焊剂能在低于80℃温度下显示出良好的活性。适用于铝合金的低温钎料钎焊。
一种适用于铝合金低温钎焊焊剂

[发明专利]一种低温钎焊材料-CN201410362790.8有效
发明人：刘鑫;薛忠明;曲文卿;杜会桥;张玉良;侯文德;章鹏田 -专利权人：北京卫星制造厂
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种低温钎焊材料，包括低熔点合金和高熔点金属粉末，其中，低熔点合金的质量含量为65～80％，包括Sn、Bi、Pb、In和Zn，所述低熔点合金中Sn的质量含量为10～30％，Bi的质量含量为25～45％，Pb的质量含量为15～25％，In的质量含量为15～25％，Zn的质量含量为5～10％；所述高熔点金属粉末为银粉或银粉与铜粉组成的混合物，质量含量为20～35％，金属粉末直径小于25μm；所述高熔点金属粉末均匀分散于所述低熔点合金中。采用本发明的低温钎焊材料，能够在80℃以下完成铝合金的低温钎焊，并可有效解决铝合金界面连接中存在的键接不牢靠、导热效率低等问题，在航天领域有着广阔的应用前景。
一种低温钎焊材料

[发明专利]一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料-CN201410009293.X有效
发明人： 曲文卿;李敏雪;苗建印;丁汀;庄鸿寿;莫青;张红星 -专利权人：北京航空航天大学;北京空间飞行器总体设计部
申请日： 2014-01-09 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银（50～90）%，余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比（50～70）%∶（30～50）%。利用该材料可在70～90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10～20小时，连接后的界面重熔温度高于250℃。
一种用于界面强化传热铝合金低温扩散连接用材

[发明专利]一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接方法-CN201410010077.7有效
发明人： 曲文卿;苗建印;李敏雪;张红星;莫青;丁汀;庄鸿寿 -专利权人：北京航空航天大学;北京空间飞行器总体设计部
申请日： 2014-01-09 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于能够实现大功率、高热流密度铝合金在低温（70～90℃）下进行界面低温扩散连接、且连接后界面能够承受大于250℃而不熔化的新方法。首先对铝合金表面镀覆一层Ag或Cu进行隔离处理，然后采用镓基中间层材料均匀涂抹到待焊铝合金热管表面，装配后施加2～8MPa的压力，在70～90℃条件下保温10～20h，实现铝合金界面低温扩散连接。本发明的铝合金界面低温扩散连接方法成功的实现了铝合金界面低温装配连接，在高温不发生熔化的特殊效果，界面传热系数比传统导热胶高出数倍。
一种用于界面强化传热铝合金低温扩散连接方法

[发明专利]一种环路热管蒸发器大面积软钎焊方法-CN201310567400.6无效
发明人： 曲文卿;梅鹏文;李敏雪;王磊;庄鸿寿 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2013-11-14 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种环路热管蒸发器大面积软钎焊方法，钎焊温度高于170℃，低于240℃。焊前首先将铝合金鞍座待焊部位表面镀镍处理，厚度为8～15μm；在不锈钢管上预先涂敷一层钎料；然后将密封后的铝合金鞍座放入到炉中加热至230～240℃；加入钎剂，并将温度低于240℃的钎料倒入在铝合金鞍座孔中；最后将预热至低于240℃的不锈钢集热管插入铝合金鞍座中，溢出多余钎料，凝固后形成高质量的环路热管蒸发器结构。本发明焊料能够实现铝合金鞍座与不锈钢集热管在空气中大面积软钎焊，钎焊温度不低于170℃，不高于240℃，钎着率超过95%，单个缺陷面积不超过10mm2。
一种环路热管蒸发器大面积钎焊方法

[发明专利]一种无缺陷低能耗LD10铝合金的焊接方法-CN201310571865.9无效
发明人：姚君山;曲文卿;尹玉环;张聃;牟国倩;郭立杰;庄鸿寿 -专利权人：上海航天设备制造总厂;北京航空航天大学
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： B23K9/235 文献下载
摘要：发明公开了一种无缺陷低能耗LD10铝合金的焊接方法，其特征是焊前首先在LD10铝合金表面待焊部位喷涂上一层表面去膜剂，然后采用直流正极性方式的TIG焊接工艺方法焊接LD10铝合金。表面去膜剂由LiF、NaF、CaF2、K3AlF6、K2SiF5、NaCl等一种或多种氟化物组成。本发明的焊接方法可以不开坡口一次焊接成型1mm～12mm厚度范围的LD10铝合金，本发明涉及的表面去膜剂具有良好地去除LD10铝合金表面氧化膜和增大焊接熔深的作用，焊接电流仅有交流焊接方式的50%。并且焊接的LD10铝合金焊缝中没有任何气孔缺陷，焊接接头拉伸强度为260～290MPa。
一种缺陷能耗 ld10 铝合金焊接方法

[发明专利]一种大面积低缺陷率软钎焊异种金属组合套管类结构的方法-CN201310567412.9无效
发明人： 曲文卿;梅鹏文;李敏雪;王磊;庄鸿寿 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2013-11-14 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：发明公开了一种大面积低缺陷率软钎焊异种金属套管类结构的方法。对大面积配合的铝合金与不锈钢、铝合金与铜、铜与不锈钢等异种金属组合套管类结构在低于250℃温度下焊接。焊前首先将铝合金内孔镀镍处理，在内管外壁上预先涂敷一层钎料；将密封后的铝合金（或铜）底座中放到炉中加热至230～240℃，加入钎剂，并将低于240℃的液态钎料注入铝合金（或铜）内孔中。然后将预热至低于240℃的不锈钢管（或铜管）插入孔中，溢出多余钎料；凝固后形成高质量的异种金属组合的套管类结构。本发明焊料能够实现异种金属组合的套管类结构在空气中大面积软钎焊，焊接温度低于250℃，钎着率超过95%，单个缺陷面积不超过10mm2。
一种大面积缺陷钎焊金属组合套管结构方法

[发明专利]一种无缺陷低能耗2219铝合金的焊接方法-CN201310566461.0无效
发明人： 曲文卿;姚君山;牟国倩;张聃;尹玉环;郭立杰;庄鸿寿 -专利权人：北京航空航天大学;上海航天设备制造总厂
申请日： 2013-11-14 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： B23K9/235 文献下载
摘要：发明公开了一种无缺陷低能耗2219铝合金的焊接方法，其特征是焊前首先在2219铝合金表面待焊部位喷涂上一层表面去膜剂，然后采用直流正极性方式的TIG焊接工艺方法焊接2219铝合金。表面去膜剂由LiF、NaF、CaF2、KAlF4、K3AlF6等一种或多种氟化物组成。本发明的焊接方法可以不开坡口一次焊接成型1mm～12mm厚度范围的2219铝合金，本发明涉及的表面去膜剂具有良好地去除2219铝合金表面氧化膜和增大焊接熔深的作用，焊接电流仅有交流焊接方式的50%。并且焊接的2219铝合金焊缝中没有任何气孔缺陷，焊接接头拉伸强度为260～290MPa。
一种缺陷能耗 2219 铝合金焊接方法

[发明专利]一种能够实现6XXX系铝合金无缺陷直流正极性焊的表面去膜剂-CN201310567415.2无效
发明人： 曲文卿;王磊;牟国倩;庄鸿寿 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2013-11-14 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： C23G1/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够实现6XXX系铝合金无缺陷直流正极性焊的表面去膜剂，其特征是所述表面去膜剂是由LiF、NaF、MgF2、AlF3、KAlF4、K2SiF5等多种氟化物组成，氟化物的颗粒度均小于10μm。焊前首先采用无水乙醇将所述表面去膜剂混合均匀，喷涂在铝合金表面待焊部位，然后采用直流正极性TIG焊方法实施焊接。本发明的表面去膜剂具有良好地去除6XXX系铝合金表面氧化膜和焊缝中气孔缺陷的作用，可以实现6XXX系铝合金的直流正极性TIG焊，获得无气孔缺陷的性能优良的焊接接头，此外焊接电流相对于交流焊工艺大大降低，有效改善了热影响区软化现象，提高了焊接生产率，降低了能源消耗。
一种能够实现 xxx 铝合金缺陷直流极性表面去膜剂

[发明专利]一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂-CN201310566462.5无效
发明人： 曲文卿;牟国倩;姚君山;庄鸿寿;尹玉环 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2013-11-14 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂，其特征是所述除气剂由LiF、NaF、AlF3、KAlF4、K3AlF6等其中的任何一种和多种化合物的组合，氟化物的颗粒度均小于10μm。焊前用无水乙醇混合均匀后喷涂在铝合金表面待焊部位，然后进行常规TIG焊，可以获得低气孔缺陷率（甚至无气孔缺陷）的接头。所述除气剂具有良好地去除铝合金焊接气孔的作用，焊缝中气孔缺陷率与交流焊接接头相比下降90%。
一种有效降低铝合金 tig 气孔率新型

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