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[发明专利]一种GaAs基LED外延片的老化方法-CN202210347223.X在审
发明人：李晓明;郑波;黄寿东;智友臻;王彦丽 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种GaAs基LED外延片的老化方法，通过在GaAs基发光二极管外延片制作一个未完全分割开的正方形切割图形，再通过P面放在导电金属板、N面放在导电铜板上的方式，形成通电老化，将老化测试的过程选择在制备芯片的过程之前，从根本上解决了需制造GaAs基LED芯片造成的老化反馈周期长的问题，该老化方法操作简单，老化反馈周期可缩短80％以上，能有效的完成GaAs基LED外延片的老化，减少不必要的制造浪费。
一种 gaas led 外延老化方法

[发明专利]一种GaAs基LED芯片的制备方法-CN202310124424.8在审
发明人：李晓明;智友臻;王彦丽 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种GaAs基LED芯片的制备方法，属于光电子技术领域，包括：在GaAs衬底上生长外延层，并在外延层表面涂一层正性光刻胶，并通过光刻形成多个正性光刻胶层；在正性光刻胶层的表面上沉积一层P面Au膜，在多个正性光刻胶层的间隙内形成了P电极，正性光刻胶层保留，直接对GaAs衬底减薄，正性光刻胶层厚度大于P电极厚度；通过蒸镀进行N面Au膜沉积形成N电极；对上述制备的芯片放置在光刻机下进行全部区域光照，然后使用正性光刻胶显影液进行清洗，利用正性光刻胶特性将P面的正性光刻胶层去除，得到制备完成的GaAs基LED芯片。本发明的制备方法流程简便、能确保N电极制备过程中P电极不会有损失、污染的问题。
一种 gaas led 芯片制备方法

[发明专利]一种适于芯片厂进行的发光二极管芯片老化测试方法-CN202310126320.0在审
发明人：李晓明;智友臻;王彦丽 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开一种适于芯片厂进行的发光二极管芯片的老化测试方法，包括：将待测试的发光二极管芯片的N面电极固定在金属支座上；将发光二极管芯片的P面电极与连接导线连接，然后将发光二极管芯片封闭在封罩的内腔中。将支座负极、支座正极接通电源，且测试电流为发光二极管芯片的额定电流，记录得到的电压、亮度、波长参数，记为初始参数；然后将增大电流至测试电流进行加速老化；完成后再次调节至额定电流进行测试，并记录得到的电压、亮度、波长参数，记为老化测试后参数。对比所述初始参数、老化测试后参数的变化，判断发光二极管芯片是否符合要求。本发明的老化测试方法能够在芯片厂再现对封装后发光二极管芯片进行简便高效的老化测试。
一种适于芯片进行发光二极管老化测试方法

[发明专利]一种辅助用于GaAs基LED芯片减薄前去蜡的工装夹具及其工作方法-CN201610776921.6有效
发明人：刘晓;赵霞焱;郑军;智友臻;徐现刚 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种辅助用于GaAs基LED芯片减薄前去蜡的工装夹具及其工作方法，属于半导体减薄工艺技术领域，装置包括从下到上相连的工装底座、旋转轴承、载盘台，旋转轴承包括设于下端的轴承底座和上端的轴承支架，载盘台中心设有陶瓷盘固定支柱。将轴承底座与工装底座相连，将载盘台与旋转轴承的轴承支架相连；将待去蜡纸的陶瓷盘背面卡孔对准陶瓷盘固定支柱，放置于载盘台上；操作者借助于旋转轴承，转动载盘台，使陶瓷盘顺时针或逆时针旋转，再利用刀片沿晶片边缘去掉多余蜡纸。本发明制作的工装夹具，构造简单，成本低廉，操作简便，可有效提高去蜡纸效率，防止去蜡纸作业时刀片划伤、划裂晶片甚至毁损芯片边缘，降低芯片的损失率。
一种辅助用于 gaas led 芯片前去工装夹具及其工作方法

[实用新型]一种辅助用于GaAs基LED芯片减薄前去蜡的工装夹具-CN201621005499.6有效
发明人：刘晓;赵霞焱;郑军;智友臻;徐现刚 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种辅助用于GaAs基LED芯片减薄前去蜡的工装夹具，属于半导体减薄工艺技术领域，装置包括从下到上相连的工装底座、旋转轴承、载盘台，旋转轴承包括设于下端的轴承底座和上端的轴承支架，载盘台中心设有陶瓷盘固定支柱。将轴承底座与工装底座相连，将载盘台与旋转轴承的轴承支架相连；将待去蜡纸的陶瓷盘背面卡孔对准陶瓷盘固定支柱，放置于载盘台上；操作者借助于旋转轴承，转动载盘台，使陶瓷盘顺时针或逆时针旋转，再利用刀片沿晶片边缘去掉多余蜡纸。本实用新型制作的工装夹具，构造简单，成本低廉，操作简便，可有效提高去蜡纸效率，防止去蜡纸作业时刀片划伤、划裂晶片甚至毁损芯片边缘，降低芯片的损失率。
一种辅助用于 gaas led 芯片前去工装夹具