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[发明专利]含有激光直接成型添加剂的导热聚酰胺复合物-CN201580010001.7有效
发明人：蔡映珠;陈海燕 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2015-02-24 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C08L77/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热聚酰胺复合物。该复合物包含聚酰胺基质、氮化硼以及分散于基质中的激光直接成型添加剂。该复合物可被挤出、模塑、压延、热成形或3D打印为散热且激光直接成型的制品。
含有激光直接成型添加剂导热聚酰胺复合物

[发明专利]聚乙烯醇缩丁醛-g-聚交酯共聚物-CN201680049466.8有效
发明人：段嫣男;R·W·阿瓦基扬 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： C08F16/34 文献下载
摘要：本文公开了具有聚乙烯醇缩丁醛主链与聚乳酸接枝的共聚物以及它们的复合物，所述共聚物以及它们的复合物可用于生产透明、具有挠性且具有延性的生物基膜。所述共聚物是无定形的，且已显示出在连续暴露于80℃下的热老化一周后保持透明、挠性和延性。
聚乙烯醇丁醛聚交酯共聚物

[发明专利]用于包覆成型的热塑性制品的热塑性弹性体配混物中的聚硅氧烷-CN201780096757.7在审
发明人：顾济仁;魏晗兴 -专利权人： 普立万公司;吉力士热塑混合材料(苏州)有限公司
申请日： 2017-11-13 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B29C65/26 文献下载
摘要：包覆成型的热塑性制品包括由热塑性树脂配混物模塑的基材部分以及由热塑性弹性体配混物模塑的包覆成型部分。热塑性树脂配混物包括热塑性聚合物树脂。热塑性弹性体配混物包含热塑性弹性体和用作脱模剂的聚硅氧烷，并且不含蜡。包覆成型部分以至少与含有蜡而不是聚硅氧烷作为脱模剂的包覆成型的热塑性弹性体配混物的剥离强度相当的剥离强度粘结至基材部分。可以减少在包覆成型的热塑性弹性体配混物中使用蜡作为脱模剂观察到的不良影响(例如，起霜和容易刮擦/擦伤)，而且至少可以保持需要的性能(例如，包覆成型部分表面的丝滑感觉和包覆成型部分与基材部分的良好粘结)。
用于成型塑性制品弹性体配混物中的聚硅氧烷

[发明专利]用于弹性薄膜的聚烯烃弹性体掺混物-CN201880072742.1在审
发明人： K·沙;C·克鲁兹 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C08L23/16 文献下载
摘要：热塑性弹性体配混物包含至少两种不同聚烯烃弹性体的聚烯烃弹性体掺混物、苯乙烯‑乙烯/丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物和增塑剂。配混物的熔体流动速率(230℃，2.16kg)不低于约5克/10分钟，并且熔体流动速率(190℃，2.16kg)不低于约1克/10分钟。由配混物形成的弹性薄膜可以替代基于苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯(SIS)嵌段共聚物的弹性薄膜以制备一次性卫生制品的部件。
用于弹性薄膜烯烃弹性体掺混物

[发明专利]阻尼热塑性烯烃弹性体-CN201880071674.7在审
发明人：顾济仁 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： C08F297/00 文献下载
摘要：一种热塑性弹性体配混物包括聚烯烃弹性体、高软化点增粘剂、以及任选的苯乙烯类嵌段共聚物。当存在苯乙烯类嵌段共聚物时，聚烯烃弹性体与苯乙烯类嵌段共聚物的重量比不小于约1:1。聚烯烃弹性体具有POE Tanδ峰值温度，苯乙烯类嵌段共聚物具有SBC Tanδ峰值温度，并且热塑性弹性体配混物具有配混物Tanδ峰值温度。上述配混物Tanδ峰值温度大于POE Tanδ峰值温度。当存在苯乙烯类嵌段共聚物时，配混物Tanδ峰值温度还大于SBC Tanδ峰值温度。热塑性弹性体配混物在室温或高于室温时呈现出有用的阻尼性质，并且可以形成为塑料制品，包括形成的塑料制品和/交联的塑料制品，其可以用于多种阻尼应用。
阻尼塑性烯烃弹性体

[发明专利]具有低压缩形变的阻尼热塑性弹性体制品-CN201680009682.X有效
发明人： J·古 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2016-02-10 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：一种制品，其由热塑性弹性体配混物制成，上述热塑性弹性体配混物包含苯乙烯类嵌段共聚物和高软化点增粘剂。上述苯乙烯类嵌段共聚物具有共聚物正切δ峰温度，且上述热塑性弹性体配混物具有配混物正切δ峰温度。上述配混物正切δ峰温度大于上述共聚物正切δ峰温度。上述制品表现出在室温或高于室温下有用的阻尼性质，并且表现出低压缩形变，这使得上述制品特别适合于用作密封垫和垫圈。
具有压缩形变阻尼塑性弹性体制品

[发明专利]用于3D打印的半透明COC聚合物配混物-CN201880050269.7在审
发明人： R·W·阿瓦基扬;段嫣男 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： C08L45/00 文献下载
摘要：环烯烃共聚物(COC)用作3D打印的建材，具体来说用作台式3D打印的建材。低雾度和高透射版本是用于抗冲改性的特定等级的苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)的函数。
用于打印半透明 coc 聚合物配混物

[发明专利]通过热-机械作用具有形状记忆的热塑性弹性体复合物-CN201710611925.3有效
发明人：徐亮 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： C08L91/06 文献下载
摘要：公开了一种具有高应变恢复率和高应变固定率的热塑性弹性体复合物，以提供形状记忆，优选的可管理的形状记忆。一种类型的热塑性弹性体复合物包括马来酸酐化苯乙烯嵌段共聚物和聚己内酯以取得形状记忆。第二类型的热塑性弹性体复合物包括苯乙烯‑乙烯/丁烯‑苯乙烯和油含量低于约0.5％的石蜡。从所述热塑性弹性体复合物制备的制品的成形模式可通过至少一种热‑机械事件改变，致使所述复合物从第一形状变形至第二形状，且将所述复合物在第二形状保留任意合理的时间间隔。
通过机械作用具有形状记忆塑性弹性体复合物

[发明专利]用于在非弹性体聚合物基材上包覆成型的具有高生物可再生含量的热塑性弹性体配混物-CN201880039730.9在审
发明人：徐亮;K·文卡塔斯瓦米 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： C08L53/00 文献下载
摘要：公开了生物可再生含量为至少35重量％的TPE配混物，作为用于聚丙烯基材的包覆成型层的候选物。
包覆成型层聚丙烯基材候选物配混物再生

[发明专利]导热和导电尼龙混配物-CN201580031747.6有效
发明人： R·莫勒;C·埃尔巴斯吉拉尔;M·梅载勒斯 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： C08G69/00 文献下载
摘要：本发明公开一种尼龙混配物，其具有良好的穿透平面的热传导率和改善的物理强度。该化合物包括尼龙、石墨和长玻璃纤维的组合。所述混配物的穿透平面的热传导率为约1W/m.K至约4W/m.K，如本文所述的C‑Therm试验所测。该尼龙混配物还是导电的，优选表面电阻率为约1x 10
导热导电尼龙混配物

[发明专利]呈现出低压缩变形性质的热塑性弹性体配混物-CN201880028026.3在审
发明人：顾济仁 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：增粘剂会改变热塑性弹性体配混物中氢化苯乙烯嵌段共聚物的中间嵌段链段的Tanδ，其有助于在高温压缩永久变形标准下测量时，使HSBC TPE作为具有低百分比压缩永久变形值的包覆成型配混物更有效。取决于所选的粘合剂，HSBC TPE可以在极性聚合物基材上有效地包覆成型。
包覆成型氢化苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体配混物压缩永久变形极性聚合物粘合剂高温压缩永久变形中间嵌段配混物有效地增粘剂基材链段测量

[发明专利]呈现出透明度的阻尼热塑性弹性体掺混物-CN201880028010.2在审
发明人： K·文卡塔斯瓦米;顾济仁 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C08L75/06 文献下载
摘要：热塑性弹性体配混物包含聚酯型热塑性聚氨酯以及不超过约30重量％的苯乙烯‑异丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物。该配混物具有良好的透明度，其显示为根据ASTM D1003的不大于约60％、或50％或30％的雾度。另外，该配混物具有良好的阻尼性能，其显示为根据ASTM D2632的小于约25％的回弹性或垂直回弹率。
配混物聚酯型热塑性聚氨酯热塑性弹性体配混物苯乙烯嵌段共聚物阻尼性能苯乙烯回弹率回弹性异丁烯雾度垂直透明度

[发明专利]导热聚卤乙烯-CN201880010499.0在审
发明人：胡灵;S·李 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： C08L27/06 文献下载
摘要：聚卤乙烯配混物具有导热性，并且包含聚卤乙烯树脂、片状或球状形态的天然或合成石墨和至少0.5重量％的环氧化植物油。石墨和环氧化植物油类型和量的选择提供了导热性，同时适宜得保持了配混物的其它所需性质。该配混物可用于制造任何需要阻燃性和良好热管理的最终用途制品，并且特别可用作导热材料以代替如LED照明装置的工业应用中的压铸或挤出铝散热器。
导热性环氧化植物油配混物可用聚卤乙烯配混物聚卤乙烯树脂最终用途制品导热导热材料工业应用合成石墨聚卤乙烯铝散热器球状形态选择提供热管理阻燃性石墨压铸挤出制造

[发明专利]超振动阻尼热塑性弹性体掺混物和由此制备的低比重制品-CN201880011713.4在审
发明人： M·舍堤;T·雅酷李斯;J·罗杰斯 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2018-02-19 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： C08L75/02 文献下载
摘要：一种热塑性弹性体配混物包含具有聚异戊二烯软嵌段的氢化苯乙烯类嵌段共聚物、苯乙烯‑异丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物、具有基于ASTM 6493的至少为约80℃的软化点的增粘剂以及任选的一种或多种另外的热塑性弹性体。该配混物具有至少10℃的配混物tanδ峰值温度(在10Hz下)，如果不存在热塑性聚氨酯，该配混物具有至少0.85的配混物tanδ峰值高度(在10Hz下)，如果存在另外的热塑性弹性体并且包括热塑性聚氨酯，则该配混物具有至少0.60的配混物tanδ峰值高度(在10Hz下)。该热塑性弹性体配混物在宽温度范围内和在宽振动频率范围内表现出优异的阻尼性质，所述宽温度范围包括在室温或高于室温。片材形式的配混物可用作易受任何物品强力冲击的结构的制品中的层。通过使用发泡剂或起泡剂可以降低比重，并增加吸收G力冲击的能力。
配混物热塑性弹性体热塑性弹性体配混物热塑性聚氨酯苯乙烯嵌段共聚物氢化苯乙烯类聚异戊二烯嵌段共聚物片材形式强力冲击振动频率振动阻尼阻尼性质苯乙烯掺混物低比重发泡剂起泡剂软化点软嵌段异丁烯增粘剂可用制备吸收表现

[发明专利]用于聚合物配混物的3D印刷的支撑材料-CN201680005485.0有效
发明人： R·W·阿瓦基扬 -专利权人： 普立万公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： C08F232/04 文献下载
摘要：环状烯烃共聚物(COC)和环状烯烃聚合物(COP)用作用于高温聚合物(例如，聚酰亚胺)的3D印刷的支撑材料。
用于聚合物配混物印刷支撑材料

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